Trump任期内,半导体产业的机遇与挑战

发表时间: 2024-11-09 10:05

每一个阶段刺激半导体行情加速的原因不尽相同,但有一个是不变的,自主可控,国产替代。这个是每一次半导体行情加速的底层逻辑!

近期半导体的催化事件和逻辑:

(1)半导体龙头业绩大增!中芯国际净利润同比增速32.5%,华虹半导体净利润同比增速2倍。

11月8日上午,中芯国际公开交流会管理层对4Q24、1Q25展望均较为积极,并预计2025年公司收入有望实现个位数增长;其中晶圆出货量有望实现双位数增长。中芯国际在其交流上表达,2025年智能手机、电脑平板、消费电子、IoT需求确定性均较好,工业车规有望2H25实现反转。

从最新的财报来看,半导体龙头业绩亮眼!

中芯国际,第三季度营收156.1亿元,同比增长32.5%,环比上升14%,第三季度净利润达到10.6亿元,同比增长超56%。

华虹半导体,第三季度公司营收5.3亿美元(约等于37.6亿元人民币),环比增长10%;净利润达4480万美元(约等于3.2亿元人民币),扭亏为盈同比增长2倍以上,环比大增超过5倍。

(2)从市场反馈来看,今天中芯国际,这个总市值7999亿元的半导体龙头,股价今天再一次的创出历史新高!

本轮科技行情的核心风向标就是中芯国际,也正在从股价层面彰显行业龙头的气质!

作为晶圆代工全球top5,中国大陆top1,公司指引对行业具有普遍参考意义。

(3)还有一件事:11.8日集微网消息称,台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米(nm)及更先进工艺的芯片。

如果确实如这条消息所述,那么这一决定无疑将对中国大陆的相关产业产生深远影响。

随着人工智能技术的迅猛发展,AI芯片作为支撑这一技术进步的关键硬件,其需求量持续增长。

而7纳米及更先进的制程技术则代表了当前半导体制造技术的最前沿,对于提升芯片性能、降低功耗具有重要意义。台积电作为全球领先的芯片代工厂商,其在这一领域的供应情况直接关系到全球众多科技企业的产品布局和市场竞争。

(4)当然,近期比较重要的一个有持续性的催化,就是:

11月6日Trump在美国总统选举中获胜,市场预期半导体贸易限制或将进一步趋严。自主可控的逻辑进一步的增强!

一方面当前国内半导体产业链相较2022年短期抗风险能力有所提升,另一方面如果MY摩擦进一步升级,国内先进工艺产能重要性有望进一步增长,半导体设备国产替代或迎来加速。

下面我讨论并梳理出一个数据:川普任期内,上涨幅度超过10倍的板块和个股是谁?

研究统计的时间是在2017.1.20~2021.1.20。我统计了数据,当时那个时期的10倍股有57家。

其中,主要集中在三个方向:大医药,大科技,大消费!

医药(16家),半导体(11家)和白酒为主的消费(8家)。具体梳理如下表所示:

(说明:这是对历史数据进行的统计分析,仅供研究学习。)

也就是说,Trump上一任期内的MY卡脖子政策,直接倒逼,加强了A股半导体产业链的暴涨,甚至出现了很多的10倍股!那么,当Trum下一任期来临,2025年1月20日-2029年1月20日。

在这样的周期背景下,寻找出与上一任期相似的10倍股逻辑:

首先,剔除掉医药,当年的疫情造就了当时特殊的行情,虽然本身医药的十倍股历史上也是非常有名的,但是在Trump那个时期内,主要还是有一个疫情的扰动带来的医药爆炒行情;

另外,消费降级之后,整体消费驱动大不如从前了,经济环境不好,消费降级,在很多上市公司三季度的财务报表上得到了明显的体现。高端白酒茅台还算稳,其它高端白酒五粮液和泸州老窖,三季度营收和净利润只有1-2%的增长,几乎停滞不前了。而次高端汾酒、地产酒古井贡虽然还能保持10-15%的增长......这样的情况下,再想复制以前的状态,非常艰难!

剩下的就是,

唯一具有逻辑可复制性的,那就是半导体!

在Trump任期内,能够刺激出现更多10倍股的,具有可复制性的,有且仅有半导体产业链!!!

在一定程度上,这种卡脖子的倒逼行为,正在加速的倒逼我们的半导体产业加速突破。接下来,自主可控/半导体产业链必将迎来一轮快速的重大的发展和突破!更是投资者的标配!

未来中长期,重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化,此外重视半导体板块的并购重组!结合中信证券的研报梳理如下:

1)设备端:景气度整体较好,受益于国内晶圆厂长期扩产持续,以及先进芯片需求的高阶驱动。

2)设计端:高端芯片国产化率仍较低,但计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。

3)制造/封测:均处于成熟制程景气度回升过程中,稼动率提升+ASP修复;先进制程整体加速追赶,先进存储更快、先进逻辑持续突破;此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升。

4)政策与信创推进:重点关注集成电路大基金三期的投资落地及新一轮信创需求的落地。

半导体先进制造产业链部分梳理:

晶圆代工:中芯国际

半导体材料:沪硅产业、容大感光、南大光电、双乐股份、安集科技等

半导体设备:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等

EDA软件:华大九天、概伦电子、广立微

芯片生产:中芯国际、华虹公司

芯片设计:复旦微电、紫光国微、韦尔股份、圣邦股份

先进封测:长电科技、通富微电

其中,国产替代的核心是半导体设备,核心龙头公司如北方华创和中微公司等等。半导体光刻机、光刻胶材料的国产化率是最低的,因此,这是急迫需要突破的领域,还有比较核心的有,半导体清洗的盛美上海,精密光学器件/光学镜头茂莱光学,薄膜沉积设备拓荆科技,ArF光刻胶龙头南大光电,营收处于领先的上海新阳等,环氧塑封料的华海诚科等等......核心细分的梳理,我都放在了数据库里了....

再比如,芯片设计里图像传感器的韦尔股份;模拟IC芯片设计龙头圣邦股份;SOC芯片的晶晨股份;还有AI服务器龙头工业富联;存储芯片龙头兆易创新,半导体硅片龙头沪硅产业,射频前端平台级龙头卓胜微,内存接口芯片龙头澜起科技,功率半导体龙头闻泰科技,超算国内龙头中科曙光等等......

这里我再统计一下:市值在500亿以上的半导体公司

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