一博科技：引领芯片封装及系统协同规划与仿真前沿技术

金融界11月5日消息，有投资者在互动平台向一博科技提问：公司有没有光子芯片方面的技术研发？

公司回答表示：作为PCB研发服务细分行业的引领者，公司始终重视包括新材料新技术在公司主业方面的探索和应用，持续提升自身的技术实力，在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务，以满足客户的相关需求。公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面，公司与国内外众多芯片公司合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。

本文源自金融界