揭秘服务器应用市场竞争：广合科技如何应对未来压力？

6月1日，广合科技(001389)发布投资者关系记录表，公司于5月31日接受申万宏源、玄甲资本的调研。广合科技表示，关注和计划参与服务器应用市场竞争的同行越来越

多，公司未来面临的竞争压力肯定会加大，但广合科技长期聚焦数据中心业务，对服务器产品的迭代，以及对服务器产品研究的深度和广度具备优势。

广合科技披露，为了满足信号需求传输速率的提升要求，PCB主材从M5升级到M6，两代服务器PCB的工艺标准也有本质的提升，比如：产品层数由12-18L上升至14-20L，BGA Pitch由1mm减少至0.94mm，板厚大幅增加，厚径比大幅提升，背钻及真空树脂塞孔等工艺大范围使用等等。PCIE4.0到PCIE5.0产品，无论从材料成本还是加工工艺难度都有大幅提升，相应的产品单价也有大幅提升。

未来服务器业务依然是广合科技核心业务，目前公司在服务器市场的份额还有很大提升空间，除了进一步提升现有客户份额，公司将积极拓展目前尚未覆盖的客户；除此之外，公司围绕自身业务规划，后期也将加大通信及智能终端业务的拓展力度。

原材料方面，一季度原材料价格比较稳定，4、5月份受大宗商品价格上升影响，部分材料价格有所上升，但目前对公司影响较小，公司密切关注大宗商品价格的未来走势，并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。

对于是否会传导给下游客户，广合科技称，公司主要通过内部降本增效、优化产品结构来降低原材料成本上升对经营造成的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作，以降低原材料价格波动对经营的影响。

公开资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

业绩方面，广合科技2024年第一季度营收约7.84亿元，同比增加49.53%；归属于上市公司股东的净利润约1.45亿元，同比增加134.44%；基本每股收益0.3818元，同比增加138.63%。

二级市场上，截至5月31日收盘，广合科技报45.90元/股，总市值193.84亿元。值得一提的是，随然一季度业绩上涨，但广合科技股价自4月中旬来震荡下跌，一个半月跌超20%。

来源：读创财经