硬件开发设计全过程解析

硬件开发就是从无到有的设计一款电子产品，小到一个开关电灯台灯，大到个人计算机，超算力航天控制系统，这些都离不开硬件开发的相关内容，那这个从无到有的过程是怎样实现的呢？一起来分析看一下。

整体模块分析

这个就是从整体去思考整个硬件项目如何进行设计以及设计的可能性，需要对整个系统做一个架构分析，包含了那些组成部分，各个组成部分是否有多余或冲突，从而考虑整个产品实现的可能性。

元器件选型

这一块就是针对整个产品而言的，在确定的整个硬件产品的基本架构后，就是元器件的选型了，其中最重要的就是功能IC的选择，要挑选出能符合功能要求的元器件，综合考虑其稳定性，温度适应性，供货周期等等因素，元器件选型在整个硬件开发过程中是重要的一步。

原理图设计

这一块就是实际的原理图开发了，各个模块电路怎么连接，电源怎么设计，各种元器件数值的计算确认，这些都需要考虑进行，对于功能IC，也可以参考Datasheet进行实际的设计。通常会配合原理图仿真一起进行。

PCB设计

这一块就是实际的应用了，也是最终电路主板所呈现的样子，这一块是设计中要求非常严格的一块，需要合理的布局布线，布局时要考虑电源，信号的质量，综合考量之后进行相应的布局。

至于布线走线这一块，需要走线宽度设置合理，线的整体布局美观，整个布线的形状差不多就是外框的形状，这一块也是比较费时间精力的。

对于一般的PCB打板厂家，需要考虑其整体实力是否能够打印出所设计的PCB板，防止生产出来的质量不达标，而造成售后问题以及成本的上升。

打板

这一部分就是实际的PCB板的样板验证了，需要拿到样板之后焊接上前面全部选型好的电子元器件，将其一一焊接上去，从而得到一个元器件完整的电路主板。

全部焊接完成之后，看一下电源电路以及其他关键信号的电路是否存在短路，开路等等问题，避免这一部分焊接出现问题。

烧入软件系统

这个一般会由嵌入式工程师进行相应软件系统的烧入，不过也分公司，有的会全部操办，就是自己写程序后再自己烧入。

烧入完程序之后就得到了一个功能完整的电路板了，接下来就是它的信号验证，功能性验证，性能与稳定性验证等等了。

对于这些测试验证，后面单独出篇讨论。