半导体国产替代步伐加快，新型工业化迎来新机遇

南大光电：先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发等。

长电科技：先进封装，芯片封装测试。

振华重工：港口机械，重型装备，钢结构及相关收入等。

汇顶科技：触控芯片，指纹识别芯片等。

东方国信：机器视觉设备，电子政务，系统集成等。

固高科技：运动控制及智能制造的核心技术研发。

航天软件：经营电信业务；基础软件服务、应用软件服务；软件开发等。

中科环保：保装备销售及技术服务 、 危废处理处置业务 、 项目建造业务等。

中牧股份

中成股份：成套设备出口，服装贸易等。

中国建筑：房屋建筑工程，基础设施建设与投资，房地产开发与投资等。

中远海特：国际船舶运输、国际海运辅助业务；从事货物及技术的进出口业务等。

信科移动：系统设备、天馈设备、室分设备。

华正新材：覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。

国博电子：有源相控阵T/R组件 、 射频模块 、 射频放大类芯片等。

灿勤科技：高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。

汉威科技：传感器业务、物联网综合解决方案、居家智能和健康业务。

工业富联：通信及移动网络设备、云计算、工业互联网。

双飞股份：轴承，新能源车。

旭升集团：控制系统零部件 、 传动系统零部件 、 电池系统零部件等。

银轮股份：机滤模块 、 冷蝶冷却液集成模块 、 PTC加热器 、 电池冷却板 、 芯片冷却系统等。

秋田微：生产经营液晶显示器模块及相关的材料、组件。

正元智慧：智慧一卡通系统的设计、开发、生产、销售、服务及运营。