前端设计与后端实现：芯片设计中的两大关键步骤

在明确具体需求(功能和性能)后，由架构工程师设计架构得出芯片设计方案，然后由前端设计工程师形成RTL代码，验证工程师进行代码验证，再通过后端实现工程师生成物理版图。物理版图以GDSII的文件格式交给Foundry，在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试就得到了芯片。

一般把芯片设计分为前端设计和后端实现。

·前端设计以架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点，是用设计的电路实现需求，主要包括RTL编程和仿真。前端设计还可以划分为IC系统设计、RTL设计、功能验证等。一般数字前端分为前端设计和功能验证两个岗位。

·后端实现以逻辑综合为起点，已生成可以交给外包厂进行流片的GDSII文件为终点。后端实现包括逻辑综合、布局布线、物理验证、持续分析等要求，掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。芯片设计流程中的每个环节都需要不同的工程师一起协同完成芯片的设计工作。

·系统架构师芯片设计中的策划师任职要求一般需要十年的数字IC全流程设计经验。工作内容定义芯片Spec，搭建顶层架构并建模，高层次仿真制定设计分工，薪资水平年薪百万以上。

·前端设计工程师芯片功能的设计师任职要求熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。工作内容将架构师的spec通过Verilog硬件描述语言设计RTL代码，设计出各模块的功能。薪资水平入行年薪20W-40W资深50万以上。

·功能验证工程师芯片设计中的检察官任职要求熟悉验证工具，擅长软件编程了解SV和UVM。工作内容为前端设计的代码进行纠错，查找可能存在的问题和漏洞，确保RTL设计满足芯片需求且能正常运行。薪资水平基本与前端设计工程师一致。

·后端工程师芯片功能的实现者任职要求熟悉后端设计工具，熟悉版图了解芯片制造工艺。工作内容将验证无误的RTL代码转化为门级网表，进行逻辑综合、布局布线、时序分析、物理验证等工作，在保证需求实现的基础上减少面积降低功耗。薪资水平基本与前端设计工程师一致。

·DFT工程师任职要求熟悉验证工具，擅长软件编程了解SV和UVM。工作内容为前端设计的代码进行纠错，查找可能存在的问题和漏洞，确保RTL设计满足芯片需求且能正常运行。薪资水平基本与前端设计工程师一致。

·后端工程师芯片功能的实现者任职要求熟悉后端设计工具，熟悉版图了解芯片制造工艺。工作内容将验证无误的RTL代码转化为门级网表，进行逻辑综合、布局布线、时序分析、物理验证等工作，在保证需求实现的基础上减少面积降低功耗。薪资水平基本与前端设计工程师一致。

·DFT工程师任职要求熟悉验证工具，擅长软件编程了解SV和UVM。工作内容为前端设计的代码进行纠错，查找可能存在的问题和漏洞，确保RTL设计满足芯片需求且能正常运行。薪资水平基本与前端设计工程师一致。芯片设计中的测试官芯片内部往往都自带测试电路，DFT存在的意义是在设计时就考虑将来的测试，提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间。岗位属性决定了DFT的岗位需求并不像前三个那么多相对冷门。