鑫谷开元K1机箱：ATX2.0与ATX3.0架构的深度对比

颜数码之前写过两期文章--《鑫谷全新ATX3.0机箱开箱》与《鑫谷全新ATX3.0机箱装机体验》，对于这款ATX3.0机箱，做了一个全面的解析。

在评论区，有不少小伙伴询问，ATX3.0与ATX2.0对比有哪些具体的改变？另外，有一种质疑的声音，认为开元K1机箱显卡竖着装，显卡位置会挡住一部分前进风，散热效果肯定比ATX2.0架构差，到底是不是这样呢？今天我们找来一台比较有代表性ATX2.0机箱--鑫谷刑天，同样一套硬件装机，实际对比看看。

装机配置：

一、显卡横着装 PK 显卡竖着装

显卡横着装，如上图

显卡水平安装，会受重力影响，长时间放置在主板PCI插槽上会发生一定程度的变形，甚至可能会损坏显卡或者PCI插槽。尤其是像RTX2080 Super这样非公版高端卡，体积比较大，重量不轻，更是会增加这样的风险。过去为了解决显卡水平安装带来弊端，通行做法是额外购买显卡支架，或是通过显卡延长线来强行垂直放置。

显卡竖着装，如上图

而鑫谷开元K1机箱采用全新ATX3.0架构，通过架构上的改进，将主板上旋转90度，I/O插槽上置，从而实现显卡的垂直安装。通过实际装机，可以看到，不仅在硬件兼容性上，没有受到影响，在垂直安装之后，显卡的重量主要由顶部的PCI档板部分承担，显卡本身重量对PCI插槽的压力比较小，能够有效避免上述提到ATX2.0架构遇到的问题。

另外，我觉得竖着装显卡还有一个好处，就是让显卡的颜值得以体现。像很多高端显卡，风扇都带RGB灯效，横着装的话，风扇朝下，玩家根本看不到。而竖着装，显卡RGB风扇的灯光虽然不能正视，但不至于像ATX2.0机箱一样被"埋没"。显卡的背面也如此。

2、 顶部出线 PK 背部出线

ATX2.0架构的机箱，背部线材一般包括显示器HMDI线或其他、鼠标线、键盘线、网线、电源线等。这么多线材堆一起，插拔的位置又不一，就会像上图一样乱糟糟的。电脑主机摆在桌子底下还好，一旦摆在桌面，背部的线材很容易让人心烦。

鑫谷开元K1机箱由于主板与显卡调转了安装位置，显卡与主板I/O口全部集中在顶部。而开元K1机箱在顶部设有I/O口储线盒，深度有64mm，轻松收纳像DIV、HDMI、DP、USB、网线等线材，再通过尾部扎线带束线整出。如下图：

颜哥觉得这样的设计挺赞的，特别像我这样有强迫症，又不愿意把这么好看RGB主机放在桌下的人。齐整出线，终于可以不用面对一堆线材缠绕而烦心。

3、 温度对比：ATX3.0真的散热堪忧吗？

首先，我们来看一下两者的风道。

刑天是具有代表性ATX2.0机箱，从散热位置就可以看出，一共提供8个12cm风扇位来搭建立体风道。我们在前置装了240mm水冷，其余位置均装上风扇。遵循着"前进后出，下进上出"的风道原则，这样立体的风道是目前比较认可的。

而鑫谷开元K1机箱采用的一种水平风道，前面可以加装三个风扇，用于进风，后面两个风扇位，用于出风（兼顾水冷散热器）。上下位置没有再预留位置安装风扇。这种水平风道，虽然风扇位置不多，但三个风扇对着显卡直吹，显卡是最受益的。如果另外一个PCI-E插槽装PCI-E SSD，那同样SSD的散热效果也不错。

这种直来直去的风道，好处就是简直粗暴，直着吹过来，不会像立体风道一样，造成风量的削减，到底在实际表现如何呢？

用AIDA 64软件进行满载测试，测试时长30min，用鲁大师来测试各个硬件的温度，包括CPU、显卡、主板和硬件。

CPU上，ATX3.0机箱的i7-8700K温度为72度，而ATX2.0机箱CPU温度达到74度。另外，主板降了3度，反倒是显卡 降温的幅度并不大。总得来说，满载极端情况下，ATX3.0整体散热水平不会输给ATX2.0。况且我们平时使用，不可能连续半小时满载运行，只要把五个风扇位利用满，机箱内部的散热问题不用担心。

写在最后：

对比ATX2.0机箱，ATX3.0架构有它颠覆的一面，垂直安装、顶部集中出线、水平风道都有创新性改进。另外在细节的设计，鑫谷开元K1很上心，整个装机过程也十分友好，兼容主流或高端硬件没有任何问题。

至于大家最关注的散热问题上，ATX3.0架构散热没有令人失望，长时间游戏，显卡可以在比较冰凉的环境下工作，搭配水冷散热器，对CPU几乎没有影响。可能搭载风冷，散热效果会稍差一些，后续我们有机会也可以测测。