一文搞懂智能硬件产品项目开发流程【干货】
新产品开发流程是指公司构思和实现新产品的整个活动,其中产品概念可能源自市场,也可能源自全自主创新的产品概念,也有来自于客户的定制或2B行业的解决方案。
IPD全套流程比较重也非常详细可作为指南,产品开发流程因公司规模和资源而异,与行业、产品类型有非常大的关系,各公司依实际情况保留基本框架以及最重要的节点活动剪裁落地;
本次分享介绍智能硬件产品整体开发流程中硬件开发以及软件集成开发:
硬件产品开发全景图
在硬件产品开发全景图中,每个阶段的工作都需要按照一定的流程、规范和标准进行,对于每个阶段的关键环节,都需要建立相应的考核指标和质量管理体系,确保整个开发过程的质量和高效性
01/硬件产品开发各阶段工作
EVT:
EVT阶段是硬件产品开发的第一阶段,也是整个开发过程中至关重要的一个环节。
1. 需求验证:在这一阶段,需要对产品设计的完整性和正确性进行验证,确认是否遗留任何需求或规格。需要对产品的基本功能、性能、可靠性和安全性等进行测试,以确保产品设计满足用户需求和规格要求。
2. 产品验证:需要对产品的结构件和PCBA进行快板制作或手焊,使用3D打印等技术制作外观素材。这些样板不是开模的壳料,而是为了测试基本功能和安规并验证产品的性能和可靠性。一般不在产线组装在RD样板间试装。
3. 问题修正:经过测试和验证后,可能会发现很多问题,需要对设计进行多次修改。这个阶段需要与设计团队密切合作,及时发现和修正问题。
4. 规格确认:EVT阶段的工作密切相关的是产品的规格确认。开发团队需要确保产品的设计规格已经被充分证明和经过确定,以便在后续阶段能够实现更加严格的测试和验证。
5. 样板生产:通常需要制作2-5套样板进行测试和验证,以确保产品设计和功能符合预期。根据具体项目的规模和复杂程度,样板开发的数量也有所不同。
DVT:
1. 设计符合性验证:在这一阶段,产品设计已经完成,需要验证所有设计是否符合指定规格和需求。此外,还需要对设计的可制造性进行验证,以确保产品在生产和实现过程中的可靠性。
2. 功能性、性能和可靠性测试:在DVT阶段,需要对产品进行全面的测试验证,确保其具备基本的功能、优异的性能和稳定的可靠性。
3. 产线贴PCBA、开模件:在这一阶段,需要生产10-20套产品样品,并将PCBA和开模件贴在一起,以进行综合测试。
4. 工厂组装:通常会将样品带到工厂进行组装,进行同步测试验证生产可行性,并通过大规模生产过程中的验证来进一步识别出设计问题。
5. 第三方认证:为了确保产品的安全性和符合国际标准,通常也需要安排第三方认证机构进行相关的测试和验证。
通过全面的测试验证和生产过程的同步测试,可以进一步提高产品的可靠性和稳定性,确保产品的规格和设计符合预期。
PVT:
PVT阶段是整个开发过程中最关键的一环,因为它直接关系到产品是否能够顺利量产,并在市场上获得成功。
1. 可量产性验证:在这一阶段,所有的设计和设计验证工作已经完成,需要对产品进行可量产性验证。主要是验证产品能否按照指定的规格、质量要求和生产流程进行大量生产。
2. 小批量生产:为了验证生产工艺和操作方法的可行性,需要按照量产的工装设备、生产流程和操作方法进行小批量生产。
3. 生产工艺验证:需要对生产工艺进行验证,包括组装工艺、焊接工艺、贴片工艺等,以确保产品的稳定性和可靠性。
4. 产品稳定性和可靠性验证:需要对产品的稳定性和可靠性进行全面的测试验证,以确保产品在长时间的使用中不会出现故障或性能下降。
5. 出货:有时候,因为PVT的条件与量产的条件一致,存在PVT的产品可以直接出货的可能,但通常需要在样品的数量上进行一定的扩展。
PVT阶段是最终的产品验证阶段,也是整个开发过程中最重要的一环。通过验证生产工艺、产品的稳定性和可靠性等方面,可以保证产品的质量和稳定性,为量产做好充分的准备。
MP:
MP(Mass Production,大量生产)阶段是硬件产品开发的最后一个阶段,也是整个开发过程中最重要的一个环节,因为它直接关系到产品是否能够顺利量产,并在市场上获得成功
1、产品所有设计及生产没有问题以及错误:在这一阶段,需要确认产品所有设计和生产中是否还存在问题,以保证产品能够正常地进行大规模生产。
2、工厂可以进行大量生产:首先需要确认工厂具备生产的能力,包括人员、生产设备等其他物品,确保在大规模生产过程中不会出现任何问题。
3、MP也会按生产爬坡计划作MP1、MP2、MP3等阶段:为了保证产品在量产过程中的稳定性和质量,通常还会根据工厂的生产能力分阶段进行大规模生产,以保证每个阶段都能够得到充分的测试和验证。
在MP阶段,需要充分验证和测试产品对工艺的兼容性、产品稳定性和可靠性,同时还需跟踪产品的市场反馈信息,积极处理用户意见和产品质量问题,以使产品不断完善,并逐渐建立产品品牌的信誉度。
02/各阶段中软件主要工作
概念阶段:
在硬件产品开发的概念阶段软件的主要工作:
1. 系统方案:在概念阶段,软件工程师需要根据市场需求以及客户需求等方面进行分析,共同制定产品的整体方案,其中需要考虑硬件方面的性能指标,同时也需要考虑软件方面的功能实现方式和软件的设计。
2. 架构调研以及初步设计:在制定系统方案后,需要对软件架构进行调研,并进行初步的设计工作。软件工程师需要对整个产品的软件结构进行规划,同时也需要考虑软件的扩展性和可维护性等方面。
3. 需求分析和功能规划:在概念阶段,软件工程师需要在产品设计的基础上,对软件方面的需求进行分析,对整体的功能进行规划,完成功能模块的初步设计。
4. 用户界面(UI)设计:软件工程师需要在产品设计和需求分析的基础上,设计出符合用户需求的界面,以便用户使用。
5. 成本预估和风险评估:软件工程师需要对软件部分的制造成本进行预估,同时也要对产品实现的成功可能遇到的风险进行评估,以便在后续开发过程中进行风险控制。
Demo阶段和立项阶段:
在硬件产品开发的Demo阶段和立项阶段,软件的主要工作是什么呢?
1. 架构设计、评审以及搭建:在Demo阶段和立项阶段,软件工程师需要根据概念阶段的设计方案,进行软件架构的设计和评审,并完成软件架构的搭建工作,以确保软件能够顺利运行,并满足产品需求。
2. 核心板上编译成功:在开发过程中,软件工程师需要将软件代码编译为可执行程序,并确保能够在核心板上成功运行。
3. CI流水线构建、打包环境以及集成确认:为了保证软件开发的高质量和高效率,软件工程师需要采用CI(持续集成)的开发模式,搭建CI流水线并进行打包环境和集成确认,确保软件产品的版本管理和自动化测试等方面的有效性。
4. 开发环境确认:软件工程师需要确认各种驱动程序和AI(人工智能)视觉&语音拟用的推理框架&环境等开发环境是否可用,以保证软件开发环境的正常运行。
5. 在Demo原型机上可以实现展示功能:软件工程师需要在Demo原型机上进行实际测试和验证,确保软件能够实现产品所需的展示功能。
在硬件产品开发的Demo阶段和立项阶段,软件工程师需要完成架构设计和评审、核心板编译、CI流水线构建、开发环境确认以及Demo原型机测试等工作,从而为后续的软件开发工作奠定基础。
EVT(工程验证测试)
1. EVT1阶段:软件工程师需要在EVT1阶段开发可实现电源管理、全驱动调通的软件版本,并与硬件工程师配合,进行电气通路确认。此时,软件与硬件的接口也需要尽快确认和优化,以确保该版本能够顺利运行。
2. 各模块迭代滚动:在EVT阶段,软件工程师需要根据硬件工程师的进展情况,逐个迭代和优化软件模块。同时,需要将软件开发过程与硬件开发过程进行同步,进行不断的模块交付,并逐步完善产品的功能和性能。
3. 版本计划原则:软件开发需要按照主业务流程打通的原则,先出功能再调优性能。要确保软件能够逐步满足硬件模块的要求,并在不断的迭代中,提高软件的稳定性和可靠性。
DVT
在硬件产品开发的DVT(设计验证测试)阶段,软件的主要工作:
1. 全功能开发完成:在DVT阶段,软件工程师需要根据产品定义,完成软件的全功能开发,确保产品能够实现所有的功能,并且各个业务流程能够顺利运行,包括但不限于系统启动、设备驱动、网络连接、应用功能等等。
2. 整机性能优化提升:软件工程师还需要对整个系统进行性能优化,从功能体验层到系统内存管理等各个方面进行优化提升,以确保整个系统的性能达到最佳状态。
具体而言,软件工程师需要进行如下工作:
- 对系统资源占用情况进行分析,通过合理的内存管理、进程管理等方式,优化系统运行效率,提高响应速度。
- 对各个业务流程的性能进行分析和优化,解决可能出现的卡顿、延迟等问题,提高用户体验。
- 进行系统级别和应用级别的安全测试和漏洞修复,确保系统安全可靠。
- 完善软件开发文档和用户手册,提供必要的技术支持和培训,使用户能够更好地了解、使用产品。
PVT
1. 整体软件功能优化完成:在PVT阶段,软件工程师需要根据用户反馈,对整个软件系统进行优化,改善用于体验。主要包括完善产品功能、提高系统稳定性和安全性、优化启动速度和响应速度等等。
2. 配合治具完善上位机工厂模式:PVT阶段是产品进入生产阶段前的最后一次机遇,此时需要完善治具和上位机,把函数漏洞、性能问题等处理好,确保产品能够稳定运行。软件工程师需要协同治具工程师和生产工程师进行工作,确保PVT测试能够顺利进行。
3. S/A类BUG关闭率≥95%,且100%有对策(pvr标准):在PVT阶段,软件工程师需要将所有发现的S/A级别的问题进行解决并关闭,同时需要提供具体的对策和解决方案,确保系统的稳定性和可靠性,保障产品质量。
在PVT阶段,软件工程师需要与团队密切合作,完善整体软件功能、配合治具完善上位机工厂模式,并且对所有S/A级别的BUG进行关闭,以确保产品能够顺利进入正式生产阶段。
MP
1. 版本冻结:在MP阶段,软件版本需要进行冻结,确保产品在量产过程中使用固定版本的软件,以便于生产、维护和售后服务等方面。
2. 如无必要不升级电源MCU等底层模块:在MP阶段,软件工程师需要对产品的底层模块(如电源MCU等)进行评估,确保其稳定性和可靠性,并尽量避免升级,除非有必要解决某些重要的问题。
软件工程师需要进行如下工作:
- 确保产品的全面稳定性和可靠性,避免出现严重的软件问题或故障,尤其是对于S/A级别的问题,需要及时解决并提供有效的对策。
- 协同生产工程师和品质工程师,对产品进行全面的QA(Quality Assurance)测试,包括功能、性能、兼容性、安全等方面的测试,确保产品符合规格和质量标准。
- 对软件进行维护和升级,修复已知的问题和漏洞,以及不断完善产品的功能和体验。
在MP阶段,软件工程师需要确保产品的稳定性和可靠性,保障产品的质量,在必要时对软件进行升级和维护,以提高产品的性能和用户体验。同时,需要与其他团队紧密合作,协同完成产品的生产、测试、质量控制等工作。
硬件产品开发流程-ID设计活动
No. | 阶段 | 事项 |
1 | 概念阶段 | 前期ID信息调研 |
2 | 概念阶段 | 制定ID设计策略 |
3 | 概念阶段 | 早期ID头脑风暴 |
4 | 概念阶段 | ID草图评审(发散阶段) |
5 | Demo阶段 | ID建模 |
6 | Demo阶段 | ID方案设计 |
7 | Demo阶段 | ID手板制作 |
8 | Demo阶段 | ID方案评审 |
9 | Demo阶段 | CMF预评估 |
10 | Demo阶段 | ID方案优化 |
11 | Demo阶段 | ID开发计划 |
12 | Demo阶段 | ID模型优化 |
13 | Demo阶段 | 开模3D图档确认 |
14 | Demo阶段 | CMF评审 |
15 | EVT阶段 | 配色母板打样 |
16 | EVT阶段 | 阶段外观样品跟进 |
17 | EVT阶段 | 表面工艺问题跟踪 |
18 | DVT阶段 | 配色样品确认 |
19 | DVT阶段 | 阶段外观样品跟进 |
20 | DVT阶段 | 表面工艺问题跟踪 |
21 | DVT阶段 | 外观物料承认 |
22 | PVT阶段 | 表面工艺问题跟踪 |
电子设计方案
结构设计以及开模评审活动
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