大公司与小公司的硬件工程师：职业比较

大公司的硬件研发分工非常细致。每个员工都是螺丝钉。每个员工都是忙自己的一小点，感觉对产品就是盲人摸象。

大公司的硬件工程师：

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小公司的硬件工程师：

小公司的硬件工程师几乎一直是没有什么分工。硬件开发人员往往什么都自己做，从器件选型测试，到原理图设计，PCB，FPGA自己搞，电源自己选，加工自己去生产线跑，测试自己做，测试工具也自己搞，有时候开局维护手册也自己写，忙得不亦乐乎。

但是，产品做完了发到市场上，发现才是灾难的开始：

电源一打雷就容易断掉，半天查不出来；来料出了批次问题，定位很花时间；同样的功能与其他产品不同，发现是FPGA设计抄过来改错了；产品到到现场，发现测试考虑不全面；发到韩国测试才听说有个叫EMC的标准，结果从整体到拉手条到电路都要改。

小公司讲究的是：“小快灵，单兵作战能力强”，大公司强调的是：“组织的积累，军团作战的攻坚能力。”

其实每一块水都很深，就像电源的防雷击电路，一个专门的团队拿出各种专业仪器反复测试了很长时间才搞定，给出了推荐方案，虽然最后的方案看起来也不复杂，但是准业余人员是很难搞出来的。

一个防雷的方案，对于一个大公司的安规、EMC工程师来说，是大量的时间精耕细作，每个器件、每个参数的都经过细致分析和严格的试验。而一些小公司往往没有资源和成本去完成相关的积累。

在大公司，这些专业的领域，如果有专门的组织和人员保证，各个产品都可以共享，才可能达到质量和效率的同步提高。华为这样的公司除了有硬件部，下面还有细分的逻辑部、时钟部，了电源设计部、可靠性设计部等等部门。类似于华为这样的大型的企业的交付质量还是非常有积累的。

像国外的大公司，例如思科，普通开发人员的经验远高于华为，技能比较全面，因此分工没有华为这么细。而国外有些小公司，产品应用面没有华为这么大，因此对于可靠性、稳定性等方面的测试，没有华为这么细，有时候是采用迭代的方式开发，同样可以做出非常高可靠性的东西。 华为通过更精细的分工来弥补人员能力的不足，通过更强的流程管理来确保密切的配合。

但是国内的小公司，需要时间和资源去沉淀。主管和老板们有意识的积累和培养组织的能力。而不是依靠几个顶尖高手的单兵作战能力，那没这样的小公司仍然非常有战斗力。

【大公司的硬件工程师是不是废材？】

大公司的硬件工程师绝对不是废材。以前我刚到华为公司上班的时候，就有一个同事问我：听说你们硬件工程师不怎么要做事情，电路都是用通用模块，电源有电源部帮你搞定，PCB设计有互连部门来搞定，底层软件由驱动部门搞定了，搞不定问题一个电话打到厂家，FAE就上门服务了。

大公司的硬件工程师能拿那么高的收入，且招聘要求也高，逻辑推理出来也一定不是“废材”。

1、精力更集中

大公司的硬件工程师，正是因为有职能部门的人把一些琐碎、机械的工作做了之后，更多精力放在如何解决问题本身。比如，器件选型、系统架构设计、硬件问题的解决，或者有精力做某个单项技术的研究：逻辑、电源、内存、时钟等等维度。或者一些专门维护工程师，长时间解决维护问题，对生产、工艺、EMC、问题记录、定位，DFx设计（特别是可靠性、可维护性、可维修性设计等维度）有长时间持续的积累。所以很容易成长成技术专家。

但是，人也是分类的，有的硬件工程师理解信号完整性比PCB工程师还要深刻，有的硬件工程师完全依赖别人，除了问题就容易抓瞎。

2、可以做更复杂的系统

正是由于分工细致，所以在做复杂的硬件系统的时候，对于电路板的把控更细致。如果一个人要管芯片选型、绘制原理图、写Verilog、数据流、软件驱动、业务模型、还要PCB设计、结构设计、热设计、EMC等等。很难在进度要求之内完成任务，并且由于思路不停的切换，也很容易犯错。

但是如果分工细致，并且有人抓总的话，大家可以专注于自身的技术领域，更有效的保障交付质量和交付周期。

3、做事情更规范

因为大公司在销售端有完整的销售渠道，所以在产品定义的时候，就考虑到一些海量发货的场景、考虑到销售到海外的场景、远程维护的场景。并且需要在可靠性设计的时候，考虑到故障率、返还率等等。

所以大公司做的产品，特别是硬件产品，就是高举高打。一次性把事情做对，把问题留在公司内部。这些方面做的都比较优秀。因为包括测试、系统集成验证、可靠性试验等等都是按照套路，成熟路径，严格要求的。

相对小公司就没有这样的战略纵深把这些事情做到位。

4、有局限性

正是由于分工比较细，导致大公司的硬件工程师懂得多，但是很多工具不熟练，当独自面对项目交付的时候，发觉自己很想一个螺丝钉。

在华为我是一颗螺丝钉，离开华为我只能拧拧螺丝

由于项目的切割人的分工，并且流程要求每个节点的关键动作，导致执行层的工程师越来越不需要很高的水平，也不需要很高的思考。如果自己对自己没有要求，确实也很容易只能在这个平台存活。