中美半导体产业纷争再起：美国制裁中国半导体公司深度解析

一、当前美国对半导体行业的制裁主要集中三个方面

一是HBM（高带宽存储器）出口管制：美国商务部工业与安全局（BIS）对包括HBM在内的24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的出口管制。这些管制措施禁止美国供应商在没有特殊许可证的情况下向被列入清单的中国企业提供相关技术和产品。特别是对HBM的管制，涉及HBM2、HBM3、HBM3E及未来的HBM4等产品及其制造设备。

二是先进制程芯片生产限制：美国对于先进节点的DRAM生产技术节点标准进行了更新，取消了原有的18纳米半间距或更小的生产技术节点标准，替换为存储密度超过0.288 GB/mm的DRAM或存储单元面积小于0.0019 μm²的新判定标准。

三是中国半导体企业清单列入：美国商务部将140家中国半导体企业列入实体清单，涵盖半导体制造、设备、材料、EDA软件、投资公司等多个领域。这些企业的出口将受到严格限制，特别是在获取美国技术含量25%以上的产品时。

受美国制裁影响，A股半导体股票应声大跌！12月2日闻泰科技突然跳水，盘中跌幅一度超9%，除闻泰科技外，半导体板块中，江化微、有研新材、万业企业等均跌超5%。

二、中国提早布局推出一系列应对措施

我们早就想好了应对！川普上台必然打压中国，出台一系列制裁措施，首当其冲的就是半导体。不到1天，中国就发布反制措施。四大行业协会发声审慎采购美国芯片！

今日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会集体发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

商务部公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关事项公告如下：

一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。

二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

三、悲观者利空，乐观者利好

悲观者：国内企业产业链真的很薄弱，哪个能经得起美国制裁的？怎么就没见哪家手机厂商、车厂吹自己芯片呢？发布会不讲一讲？

乐观者：不用怕，这只是美国单方面的骚操作，影响不了咱们芯片的产业发展，相反还会激发自主研发的决心。

美国人的所作所为，就是为了扼杀半导体、5G、AI等关键科技领域的中国企业，打压中国的产业升级，意图将中国困在产业价值链的中低端。