沐渥科技深度剖析硬件开发全流程

硬件开发流程大同小异，但是想要成为一个合格的硬件工程师，一定要深度了解硬件开发的整个流程，并深刻领会硬件开发流程中各项中各项内容，在日常工作中自觉按照流程办事是非常重要的，所以硬件工程师应该把每个流程进行分解，规范学习。下面我们来了解下沐渥科技的硬件开发的流程。

、整版硬件资源需求分析

2、LOREM

3、接口特征性能分析

4、原理设计

5、PCB设计及打样

6、电路调试

7、小批试产

8、批量供货

9、持续优化

①.明确硬件总体需求情况，如芯片选型、存储容量及速度，I/O 端口的配置、接口需求、电平情况、特殊认证要求等

②.根据需求分析制定硬件总体方案，选型关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。

③.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时物料清单(BOM)整理、生产文件（Gerber）、加工文件、物料申领。

④. PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。

⑤.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板并完成定型。

⑥.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。

⑦.小批试产，产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量供货做准备。

⑧.批量供货，经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量供货。

硬件开发完毕后，还需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个硬件开发过程。

每一款产品的硬件研发都有自己的特点，因此遇到具体的产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。