中美芯片大战一触即发,真相揭秘!

发表时间: 2024-12-07 22:00

“不卖了,也不买了”

中美芯片大战开打了?

继2024年10月份,美国商务部要求台积电三星等对中国AI芯片企业暂停7纳米及以下先进制程代工服务之后,12月2日,美国商务部工业和安全局(Department of Commerce, Bureau of Industry and Security-BIS)公布了新修订的《出口管制条例》(EAR),进一步限制中国人工智能和半导体的发展,136家中国实体和4家海外关联企业被列入实体清单。

尽管在国人眼中,美国对中国半导体的所谓“制裁”或“限制”已司空见惯,但此次与以往任何一次绝然不同。这个“绝”体现在辨识度极细、覆盖面极广、打击度极狠。

所谓“辨识度极细”,系指此次被“验明正身”的140个单位,密密麻麻列在A4纸上,长达6页之多。看来在这份名单上,美国人可谓下足了功夫,中国所有与半导体有关的大小实体无一漏网,就连曾投资半导体行业的公司亦未能幸免。

所谓“覆盖面极广”,系指除覆盖了整个芯片半导体制造的全链条,即从上游的材料设备(EDA)到晶圆制造,还封锁了所有顶尖产品,如除算力芯片外,还额外增加了高带宽存储芯片(HBM)。

所谓“打击度极狠”,系指名单中但凡涉及先进制造公司均予以“特殊关照”,还附加了及其严苛的条款,即对这些公司申请购买的产品,无需审批,一概拒绝,且此条款不但适用于美国厂家和供货商,而且也适用于像韩国、日本、荷兰等国。一句话就是彻底断了中国的粮道,不给一丝喘息的机会,下手之狠,斩尽杀绝可谓空前绝后。

韩国三星、日本索尼、荷兰阿斯麦

这哪里还是什么出口管控,BIS咄咄逼人的《出口管制条例》,如同一份战书,此等所作所为,俨然已演变成了中美两国在人工智能和半导体阵地上一场真刀真枪的战争。此时的中国人工智能和半导体团队,似乎如同在“敌军围困万千重”的重重包围和疯狂剿杀中的一支孤军,且美国人想看到的是,“内无粮草外无救兵”的中国人,要么弹尽粮绝地困死饿死,要么万念俱灰地举手投降。

然,令美国人始料不及的是,BIS下战书的次日,中国的绝地反击便开始了。面对美国的“不卖”禁令,中国不再仅停留在抗议层面上,而是实打实地“硬杠”了,反制行动的方式也是一个“不卖”,12月3日,中国商务部发布公告,禁止对美出口镓、锗、锑、石墨等可用于军用用途的原材料。紧接着,中国与半导体产业紧密相关的四大行业(中国互联网协会、中国半导体协会、中国汽车芯片协会、中国通讯企业协会)共同呼吁,美国芯片产品不再安全,不再可靠,建议谨慎采购美国芯片。也就是说:“美国不卖了,中国还不买了”。这无疑是吹响了与美国芯片彻底“脱钩”的冲锋号。

那么,在这场中美两国的对决中,双方的胜算各有多少呢?

首先看美方的攻击将置中方于何种境地。美方的“不卖”造成的断供,无疑将使中国人工智能和半导体产业处于困境。若中方阵地上弹尽粮绝,则必将招致万劫不复之结局。然,庆幸的是,目前中国已具备生产14纳米以上芯片的能力,换言之,国内所需28纳米以上中低端芯片的需求完全可以得到满足。另外,中方已有相当种类的替代品以应对美方的“卡脖子”。算力芯片,有华为升腾、寒武纪思元、海光深算等。HBM芯片,国内至少有长鑫和长江两条线路在同步推进。换言之,核心的零部件已实现了国产替代,尽管少量部件采购受限,但已无实质性影响。

国产高带宽存储芯片(HBM)

若形象地比喻在这场战争中美方的胜算,可以说攻势炮火猛烈,但中方阵地不仅未被攻陷,反遭中方“出其不意、攻其不备”的反冲锋

其次再看中方反制所产生的效果。美方攻击冲锋呼喊的口号是“不卖”,而中方反冲锋高喊的口号,不仅是“不卖”,还有“不买”。坦率地讲,中方原材料“不卖”的禁令确使美方芯片的产量受到严重影响,但无论从矿产地及储量上,还是原材料提炼技术上,美国均可找到替代的资源。如美国就是全球锗储量最大的国家,澳大利亚德国均具备较高的原材料提炼技术,只不过中方禁令的突然袭击使美方着实有些措手不及,但经过一段时间此种窘境还是可以化解的。但因开采和提炼成本大大高于中国,故将使芯片生产成本大幅增加。

锗、锑、镓

其实,对美国威胁巨大的还是中方“不买”的反冲锋。作为世界第一制造大国,中国芯片需求量早已跃居世界首位,且占据芯片市场份额已超1/3。很多细分品类,如算力、存储、汽车、功率器件等,中国的消费额都接近或超过全球销售额的30%。一旦中国“不买”了,对世界芯片市场和美国芯片企业的冲击可想而知。

既然双方都不藏着掖着了,那么只能在交战中短兵相接,刺刀见红了。然,在打压和封杀中国芯片企业方面,美国该用的招儿都用上了,该打的牌也都打出来了,已呈黔驴技穷之颓势。反观中国,其反制才刚刚开始。汽车芯片在整个应用芯片中的占比约为10%‌。根据相关数据,全球半导体行业的芯片市场规模在3000亿美元至4000亿美元之间,其中车用芯片的规模约为400亿美元左右。‌截至2023年末,中国汽车芯片的国产化率约为10%。尽管至今美国尚未发出禁止汽车芯片出口中国的禁令,但从2024年7月份起,工信部已要求所有车企进行“芯片自查”,并要求规模以上的企业加速采购国产芯片,预计一年内国产芯片将替代进口芯片。

美国微软创始人比尔·盖茨曾无数次说过:“只有向中国提供无限量芯片,才能延缓中国人自主研发的脚步。” 美国政府对中国芯片的制裁越强烈,中国自主研发的脚步就迈得越快,中国实现芯片国产化的那一天就到来得越快。

比尔·盖茨-微软创始人

“祸兮福所倚,福兮祸所伏”。这场芯片大战将成为中国芯片半导体产业的拐点,即中国芯片实现国产化那一天的到来。中国芯片巨大体量一旦转向,将不可逆转。

到了那一天,中国芯片或将占据世界市场的主导地位。

到了那一天,曾经风靡世界的芯片大咖或将不复存在。

到了那一天,世界芯片的通行标准或将是“中国标准”。

*图片来自网络,若有侵权争议将删除之