揭秘未来科技的密码——革新性的5NM芯片工艺解读

昨日核心重点还是写了三折屏的思考，而昨日核心重是进一步的写了科森，但并不是第一次写了，整体之前就写了，而今日开板过程，也再一次做了一次T，但是整体难度非常大，因为中军今日被呼家楼砸成这样了！而今日放出巨量，从龙虎榜来看整体并不是就结束了，整体的思考还是看好，而且我们进的位置也低，所以整体还好，只是利润回吐的无语了！而这个思考，晚上再讲！

而今日最强的几个板块：固态电池、芯片。而固态我们之前写了，而今日简单的讲一下芯片更适合。但是这里有很多专业的词和一些不能说的秘密，所以只能简单的讲！而当下重要的一个思考就是华为5NM的芯片怎么来的，没有EUV的情况下，怎么能生产呢？而今日芯片的爆发，全是在这个细分领域的推动。

在科技飞速发展的今天，芯片作为核心技术之一，其发展备受瞩目。而当下，5NM 芯片的出现更是引发了广泛关注。没有 EUV 光刻机的情况下，华为 5NM 芯片究竟是怎么来的呢？今天，就让我们一同揭开这背后的神秘面纱。

一、5NM 芯片的诞生之路

正规路线中，DUV 光刻机通常只能制作 7NM 以上的芯片，而要达到 7NM 以下，似乎非最新的 EUV 光刻机不可。然而，我们在没有 EUV 的情况下，却成功实现了 5NM 芯片的生产，这其中的关键就在于工艺手段的突破 —— 多曝工艺。

二、多曝工艺究竟是什么？

在半导体领域，光刻机的极限分辨率一直是人们探索的焦点。目前，浸没式单曝最小线宽约为 38nm，但通过一些巧妙的工艺手段，可以进行一定程度的改进。其中，多曝工艺就是一种突破光刻机极限分辨率的创新方法。它包括 LELE、LFLE 以及 SADP/SAQP 三种，而 SADP 作为一种双重图形化工艺，通过侧墙自对准工艺，在侧壁形成侧墙图形，实现 pitch 减半的硬掩模图形，从而使 DUV 光刻机也能制作出 5NM 的芯片。不过，采用这种工艺后，光刻胶用量、MASK 用量等会大幅增长，尤其是刻蚀和沉膜的次数会增加很多。

在半导体发展过程中，不同工艺节点对多曝工艺的需求也有所不同。14nm 以下，特别是 7nm 时，大量使用 SADP 手段。从 14nm 到 7nm 的刻蚀机用量变化可以看出，当 7nm 开始有 EUV 后，从双曝变单曝，刻蚀用量减少；而 5nm 又因需要双曝而使刻蚀用量增加。ASML 开发的高 NA 版本 EUV（EXE 5000 系列），目的就是为了避免 5nm 以下使用多曝，虽然价格高昂，但从整体工艺流程上算，能提高效率、节省成本。

此外，SAQP 工艺也有其独特之处，据了解只有 Intel 用过（部分存储有用），对应其 M0 层工艺，用 DUV 实现了最小线宽大约 20nm 的图形曝光工作。Intel 当时因未及时导入 EUV 而整出这个花活，结果却不尽人意。

三、谁将在这场技术变革中受益？

通过分析我们可以得知，在 5NM 芯片的多曝工艺中，增量最大的有刻蚀机、光刻胶和掩膜版三大块。然而，刻蚀机由于整体市值太大，很难成为炒作的焦点。最终，焦点很可能落在光刻胶和掩膜版上。这两者不仅整体消耗增加了双倍，而且作为耗品，具有持续的需求，可能引发新的思考和推动。就像去年的波冠石，如今，华懋的 3 天 2 板更是为这个领域带来了新的活力。如果后期继续爆发，相关公司或许也会迎来新的发展机遇。

5NM 芯片的多曝工艺，是科技进步的一大步，也为半导体行业带来了新的挑战和机遇。让我们拭目以待，看这场技术变革将如何重塑芯片产业的未来。

去年我们做了一个波冠石就是因为这个，但是本次不是他为目标了，因为这里找到了更有价值的公司了，而整体的思考这里就就不公开了，但是今日华懋的3天2板的推动，如果后期还能爆发，可能相关的公司也会出现新的推动，这个才是我们的思考的事！而这个就留给铁粉：点赞+转发+留言：我想学习芯片5NM多曝工艺的深度思考！

以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

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总盘情况：今日大盘再一次走了缩量下破，整体引发指数再一次下破，而这样的震荡下跌预期会持续到9月6号，才有可能逆转子，之后看多到11号，所以9月的结构性如果不能突破上证的30日均线就是空头格局持续，如果能突破整体就是开始看多的思路。这一点希望大家可以理解未来的推动性。而今日两市5594亿，两市3673家下跌，上涨只有1250家，只能耐心等待新的机会性。（今日AI量化仓位2%）

情绪面：今日情绪整体两个极端分岐，涨停只有44家，跌停上升到34家，封析率73%，而连板总数也是上升到15家，说明高标反而更有吸引力了，而高度上升到8板，明日如果能还能走强就是新的高度和突破的关键了。

板块上：当下核心主线：华为海思+折叠屏。而强势板块：固态电池。轮动性还是比较大，整体难度太大了，所以后排和后发性是比较难操作的，这一点希望大家要注意风险性。前天的干细胞，昨天的电子烟，就算有面积也很难持续爆发，所以还是要注意，做到更好的聚焦是关键了！而主攻：医药+芯片+机器人。

华为海思：龙头还是深圳华强15天14板，真的太强了，整体还是能持续，看后期的结构发展了，而整体来看深赛格算是他的补涨，但是连续之后就难说了，只能看不能动了。

折叠屏：龙头是科森科技8板，（不排除他是9月的最强王者，低位、低价、低市，而且双概念的推性，）而这个就是4板的时候讲的，上周就是看好三折屏的思考和爆发，而能到今日也以不错的了，而明日的核心关键看是否能加速，如果能才有更好的推动，而明日也要看凯盛是否能反包是关键了，或是稳定也是重点。

固态电池：龙头是南都电源3连板，这样的情况下还能走这么强太难了，比鹏辉更强了，而明日不好判断了，可能会迎来大的分岐，所以也是先观察再说了。

成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

今日看点：

1、宇瞳光学：目前给AI眼镜提供少量配件。（但没有明确是给谁的配件）

2、国家医保局：要加快推进新批次国家组织高值医用耗材集中带量采购 将人工耳蜗等高值医用耗材纳入采购范围。

3、乘联会：预计8月乘用车市场零售191.0万辆 同比下降1%。

4、勾结时任董事长操纵股价 前“私募一哥”徐翔一审被判赔偿股民损失

跟踪商品题材：

一、生猪20.2（-0.44%，生猪成本16。）

二、电池碳酸锂7.45万（-0.67%，下破20万，但是整体并不乐观。）

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