拜登在下台前,又签署了把中国芯片产业链140多家列为制裁清单的文件,这份文件的签署等于正式向世界宣布,中美两国在芯片产业链领域已经开始正式脱钩。也许整个世界都知道中美两国会在芯片上脱钩,只是没想到这一天来的这么早,这么快。中美芯片产业链的彻底脱钩,对世界是好是坏,只能留给历史来评价。
为了反制美国对中国芯片产业链140多家企业的制裁,我们国家第一时间选择了反击。商务部发布公告,明确要把生产HBM(高带宽内存)的必须材料,镓,锗,锑禁止向美国出口。适用于做临界机翼,重型装备,突破障碍和使用超音速的超硬材料禁止向美国出口,把石墨两用物项对美国出口严格的最终用户和最终用途审查。中国互利网协会,中国半导体行业协会,中国汽车行业协会,中国通信企业协会陆续发布声明,呼吁国内相关产业和企业谨慎采购美国芯片,因为美国的芯片不安全。
我们为什么要禁止镓,锗,锑这三个材料向美国出口呢,主要是因为这三个材料都是生产高带宽内存的必备材料,高带宽内容广泛应用在CPU,GPU和NPU上,中国在镓,锗,锑材料的出口上均属于世界第一。镓的90%出口来自中国,剩下的10%来自俄罗斯。锗的出口量中国占比70%,锑的出口量中国占比60%。但是这些材料的提纯工艺和设备全部来自于中国。西方想要短时间构建自己的提纯产业,必须要使用中国产的相关设备。既然美国不给我们活路,我们当然有权利不向美国出口材料,甚至不向国外出口相关设备。
美国真的能把我们卡死吗?答案是否定的。从华为最新发布的mate 70系列手机所搭载的最新麒麟芯片上,我们就能够知道,中国完全有能力用自己的芯片产业链,打造出世界顶级的芯片。中国芯片产业链已经从晶圆制造,晶圆精准定位,光刻机,光刻胶,刻蚀机,CMP设备,纳米材料上取得了全链突破,只是光刻精度和良率和西方有差距,但不是很远,给我们世界就能解决。
中国是全球第一大芯片消费市场,美国的科技巨头离开中国市场就如同断掉手臂,被制裁的中国芯片越来越强,而美国的科技的背影注定变得越来越落寞。