金手指沾锡的解决之道：如何降低损失？

带金手指的板卡，一般PCI及PCI-E接口的较多，比如内存条、显卡、声卡以及其它的一些工业用采集卡等。所有的数据信号（甚至高速信号）、电源都是从金手指这里传输。

所以它的接触好坏会直接影响到板卡的一个稳定可靠性。

1. 最怕什么？

这种卡板在做SMT或者波峰焊的时候，最怕就是金手指上有沾锡，一旦沾上锡就像沾了毒一样，修都没法修的感觉！

1. 外观上，这一类的板通常是裸板居多，消费者或用户可以直接看到金手指，如果看到上面还有锡点异物，那么肯定不会接受，尤其是消费类的产品，消费者会看的更仔细。

1. 性能上，沾有锡点，金手指受污染，时间久了，可能会直接影响到和插槽的接触的可靠性，另外，对于高速信号，会导致阻抗的变化，甚至可能影响传输速率。

1. 金手指上是怎么沾上锡的？

在回流阶段，主要是在锡膏印刷中，稍不注意就有可能将微小的锡膏颗粒沾在金手指上，或者锡粉落在上面，再或者人为手上有锡粉碰触到了金手指上，在回流焊前可能并不明显，但是一经过高温回流融化后就显的非常明显。

1. 怎么解决？

这里给大家分享一种方法，不一定都适用，但实际效果还是不错的，就是回流焊前就将金手指保护好，用高温膜封住。

可以在pcb制造阶段将胶纸贴上

还可以pcb板做回来后在回流焊前贴好

当然针对金手指的保护如果过程管理的非常好，不用贴胶纸理论上也是可以的。

如果使用这种方法要注意一个胶纸厚度引起的锡膏印刷问题；同时使用的胶纸也要确保可靠，不会高温后 金手指上留下残留反而加剧问题。

当然除了用胶纸，还可以用其它方式来保护，比如由板厂印刷一种蓝胶，具体需要和板厂沟通。

你们大家针对金手指易沾锡问题是怎么解决的，欢迎留言！