OpenAI 自研 AI 芯片，联手台积电和博通

ChatGPT 的缔造者 OpenAI 正悄然布局硬件领域，据外媒报道，他们正在与芯片设计巨头博通和晶圆代工龙头台积电合作，开发自己的首款 AI 芯片，目的在于提升其 AI 推理能力。

主攻推理能力

OpenAI 在扩展 AI 计算能力方面一直雄心勃勃，无论是筹建“芯片制造厂网络”，还是自主研发性能更优的解决方案，其创始人 Sam Altman 对 AI 的“无限可能”充满信心。此次自研芯片的举动再次印证了这一点。这款芯片将专注于推理工作负载。当前业界普遍关注模型训练和增强，但未来无疑在于提升大型语言模型（LLM）的推理能力。OpenAI 放弃了建立“代工厂网络”的计划，转而专注于芯片自主设计，因为后者所需的资金和时间更少。

OpenAI 似乎正在构建一种“混合式 AI 计算获取”模式，计划整合现有架构（如 NVIDIA 和 AMD 的产品）以及自主研发的解决方案，以确保工作负载的多样性，并降低对合作伙伴的依赖。鉴于 OpenAI 与 NVIDIA 的密切关系，他们不太可能将自研芯片推向市场。

关于这款 AI 芯片，台积电将负责其半导体生产，该芯片可能基于台积电的 16nm 工艺，并预计将于 2026 年面世，

据悉，OpenAI 的芯片团队约有 20 人，其中包括曾在谷歌从事 TPU（张量处理单元）开发的专家，这无疑为其 AI 芯片的研发提供了坚实的人才保障。

战略布局，意义深远

OpenAI 此举意义深远。自主研发芯片不仅能降低对外部供应商的依赖，更重要的是可以根据自身模型的特性进行深度优化，从而在性能、功耗和成本方面取得优势。这或许预示着未来 AI 产业将更加垂直整合，软硬件协同发展将成为新的竞争焦点。同时，OpenAI 放弃自建晶圆厂，选择与成熟的芯片厂商合作，也体现了其务实的商业策略。在竞争激烈的 AI 芯片市场，如何平衡自主研发与外部合作，将是 OpenAI 乃至所有 AI 企业面临的重大挑战。

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