任务

名称

执行程序、工作标准与考核指标

硬件设计

执 行 程 序

（1）下发《硬件设计任务书》

☆ 研发部接到产品管理部下发的《硬件设计任务书》，准备进行硬件设计工作

☆ 《硬件设计任务书》内容应包括：所设计的产品外型与功能概念、定位、质量要求、市场调查信息报告等相关事项

（2）设计硬件

研发部硬件设计工程师根据《硬件设计任务书》进行具体的功能化设计以及对硬件设计成本进行分析，在生产部的配合协作下确定满足制造硬件的技术条件(例如：设备要求、环境要求、技术要求等)

（3）设计硬件图纸

☆ 研发部相关硬件设计人员结合可行的技术条件进行讨论，初步绘制硬件设计图纸，明确硬件外型、各项功能用途及其零部件、技术要求、设备要求、质量要求等

☆ 《硬件设计图》上报主管副总进行检查审批

☆ 如审批不通过，研发部相关硬件设计人员要重新检验确定适合硬件制造的技术条件，直至通过

工作重点

除了熟练使用Protel、CAD绘图软件等基础能力之外，研发部要注意进一步提升硬件设计工程师的业务技能，主要包括以下几项：①逻辑思维能力，确保设计原理和PCB图布局更加合理②统筹规划能力，要使制定出的硬件方案，能够指导设计工作顺利开展③决策能力，能够对相关的元器件材料进行选型，并选择合适的元器件材料供应商④问题分析能力，能够对硬件测试过程中存在的问题进行分析和处理⑤文档编写能力，要具有一定的文档编写技巧，能够编制出规范、适用的技术文档

工 作 标 准

（1）目标标准：通过硬件设计，初步将产品的外形展现出来

（2）质量标准：硬件设计严格按照《硬件设计任务书》的要求进行，符合企业相关规范

考 核 指 标

硬件图纸与任务书的契合性，硬件图纸应与企业的《硬件设计任务书》尽可能一致

硬件开发及技术认定

执 行 程 序

（1）硬件开发制造

☆ 研发部根据《硬件设计图》进行深度研究，同时在考虑成本的基础上确定硬件材料、制造方法、工艺及其硬件结构(根据硬件类型、性能等方面确定材料；根据材料确定硬件制造方法、工艺；结合硬件功能、质量要求、材料、制作工艺综合因素确定硬件构成结构)

☆ 生产部根据研发部确定的《硬件设计图》、硬件结构、材料、制作工艺进行硬件制造

（2）技术测试

☆ 研发部对生产部制作的硬件实物进行技术测试，具体在以下几方面进行测试：硬件的功能方面、质量方面、使用方面及其消费者方面

☆ 硬件实物应满足技术认定各方面标准，如有哪部分测试未通过，分析研究原因并对原有硬件设计进行部分改进，最终使硬件各方面达到《技术认定说明书》的要求

工作重点

研发部在硬件正式制造之前要与产品管理部进行反复的沟通，得到最理想的硬件制造解决方案，生产部根据硬件性能特点协助配合研发部确定硬件材料

工 作 标 准

（1）参照标准：其他同行业企业的硬件制造及测试工作资料

（2）质量标准：硬件制造、测试严格按照规范进行，各项指标符合要求并得到质管人员认可

考 核 指 标

硬件制造合格率，目标值为 %

硬件制造合格率=×100%

确定最终硬件设计

执 行 程 序

（1）确定硬件

☆ 研发部将最终合格硬件连同《硬件设计图》等相关资料上报给主管副总进行审批

☆ 主管副总检查研究通过，签署审批

（2）设计归档

☆ 产品管理部接收审批结果，编写形成《硬件设计报告》。报告应包括《硬件设计任务书》《硬件设计图》《技术认定说明书》、材料采购单据等相关数据资料

☆ 研发部将《硬件设计报告》整理、装订、编号进行存档管理，为日后使用提供依据

工作重点

《硬件设计报告》编写要符合公司的规范，重点突出，内容全面、结构清晰且无重大纰漏

工 作 标 准

目标标准：最终确定硬件开发的结果，为后续的硬件设计和制造提供帮助

执 行 规 范

《硬件设计任务书》《技术认定说明书》《硬件设计报告》