中国重大突破,国产光刻机技术获得突破,即将实现量产,已成为世界上唯一一个能够单独生产光刻机的国家!
然而,光刻机是我国多年来,就算当前已经突破,也不能骄躁。
首先最需要面临的就是两个问题:我国首台高端光刻机跟目前市面上最先进的对比有何区别?又何时才真正实现量产?
21世纪以来,芯片已经成为了科技界的“顶流”,不管是电脑、手机亦或者平板、电视等等产品都离不开它。这就就好比曾经工业革命的蒸汽机、内燃机,是决定技术能力以及生产能力的重中之重。
随着近些年来我国飞速发展,其他国家有了危机意识,开始对中国进行了技术封锁,限制芯片出口到我国。
芯片被禁的消息一出,其他国家网友纷纷在外网上嘲讽“可怜的中国啊,如今只能用电饭煲做芯片了”,还有不少人在下面回复笑哭的表情包,嘲讽味十足。
就连我国一部分教授都对中国技术持悲观态度,认为中国永远造不出光刻机,就算拿着图纸给我们都未必能造出来。
中国有一句老话,三十年河东,三十年河西。近日,工信部正式公布我国技术获得重大突破,我们已研发出中高端光刻机,并即将实现量产。
要知道,这意味着我国率先成为了世界上唯一一个可以单独生产光刻机的国家!这一消息的传出,啪啪打脸当初发出嘲笑之声的人。
从工信部发布的文件来看,公布了两种类型,一个是氟化氪光刻机(KrF),另一个是氟化氩光刻机(ArF)。
KrF晶圆直径300mm,照明波长248mm,分辨率≤110mm,套刻≤25nm。ArF晶圆直径300mm,照明波长193mm,分辨率≤65mm,套刻≤8nm两者对比而言,KrF是中端产品,而ArF的技术难度更高,也更先进为高端产品。
我国终于等来了历史性时刻,属于中国的光刻机时代终于来了,芯片再也不会被卡脖子了。
今天我们先暂时抛却中端产品不谈,从高端的ArF说起。那么,我国最高端的光刻机跟世界上最先进的机器对比如何呢?
一个表格,就能够一目了然地看出其区别。
目前,世界上最高端的光刻机荷兰ASML TWINSCAN EXE:5000从数据上来对比,晶圆直径基本没有区别,而在照明波长、分辨率、套刻上依旧有很大区别,相差8倍之多。
排名第二、第三的分别是日本的尼康跟佳能,但很明显可以看出我国的产品在分辨率以及套刻上是远胜过佳能的,基本上已经进入了世界前三的行列。
虽然跟荷兰ASML对比我国的产品依旧有较大差距,但要明确知道的是,中国的产品完全是自己造出来的,而荷兰的则是集多个国家的技术、零部件等于一体的组装机。
都说万事开头难,我们既然能自己造出高端光刻机,相信未来将分辨率跟套刻继续往上提升也并非难事,只是时间问题。
光刻机虽然已经面世有很长一段时间了,但是市面上的光刻机都是多个国家共同拿出最高尖技术组合而成,如今除了中国之外,没有任何一个国家能够单独制造光刻机。为何制造出一台光刻机如此难,究竟有哪些难点呢?
它是一种利用“光”来达到超精细刻画的工艺,要求达到头发丝的千分之一甚至万分之一细度,这一点是极难做到的。
为了能够让“光”精准投射在晶圆上,所有的零部件都需要十分精密,就以物镜为例需要达到纳米级加工精度。
这就好比在一颗肉眼不可见的灰尘里雕刻一幅复杂又精美的画,肉眼或许看不见,但使用显微镜放大之后能够看得清清楚楚,可谓是纳米级“艺术”。
除了需要达到高精度之外,对于稳定性得要求也非常高,即便是细微得抖动都有可能让芯片得生产功亏一篑。机器需要保证在生产得时候保证稳定性,以确保在做“雕刻”时能够准确无误。
达到精度跟稳定只是光刻机得基本要求,整个机器就像是一个巨人,每个部位都需要精密得部件组装,其中涉及得学科知识十分复杂,涉及光学、电子、材料、计算机等多重领域。
在我国研发出光刻机之前,这些高尖技术仅仅掌握在少数国家以及企业之中,因此任何国家想要使用芯片只能从他们手里高价买入。
光刻机不仅对技术要求高,还需要投入巨大的成本,要知道一台光刻机能够卖出上亿美元高价,生产周期也是按照年来计算的。
近几年,国外对我国的芯片技术禁令越来越多,想要以此来限制我国发展。很显然他们这一步走错了,如今中国高端光刻机时代来临了。
新闻公布上并未透露研发出光刻机的研究团队,有不少人猜测可能是上海微电子,毕竟它在我国实力是排名首位的,也有不少网友猜测困难是实力第二的中电科。
不管怎样,国产65nm干式光刻机的存在已经被实锤,并且已经成熟到能够在市场上大量推广的程度,这意味着我国28nm以上程制的芯片已经走向成熟,将实现全流程国产化。
28nm或许不是世界第一先进技术,但对于我们而言意味着我国的芯片已经走向了高端领域,未来将会迎来巨大改变。
在市场上的芯片种类之中,除了最先进的CPU、AI以及GPU之外,其他的工业级使用的都是28nm的芯片。
譬如,我们日常生活之中常见的电视、空调、智能手环、汽车、高铁、无人机,包括军工行业的火箭、卫星等等使用的都是28nm芯片。因此,我们实现突破28nm的光刻机技术虽称不上世界第一先进,却足够用了。
按照推测,产品从研发成功到实现量产需要一定的时间,首先会进厂测试,确保万无一失之后开始小规模量产,并公开进行推广,最后到大规模量产。
现在文件之中明显已经进入了公示推广阶段,这意味着我们离大规模生产只有一步之遥,或许明年下半年、最迟2026-2028年,我们就能够在市面上看到国产芯片投入使用了,让我们一起期待吧!
参考资料:
分辨率≤65nm,国产光刻机引来里程碑突破 2024-09-15