小米在近期举办的「2024雷军年度演讲」上，分享了小米造车背后的故事，同时发布了智能手机、智能手表、智能手环和TWS耳机等众多款新品。其中，新一代小米手环9系列在质感上进一步升级，采用了多彩铝合金中框，配备7款全新时尚腕带，同时新增了白色陶瓷特别版。

小米手环9在功能配置上，搭载1.62英寸AMOLED显示屏，峰值亮度达1200nits，支持智能亮度调节；搭载高精度传感器，实现更精准的健康运动监测功能，其中包括全天心率监测、全天血氧饱和度监测、全天压力监测、睡眠健康监测、女性健康管理，以及睡眠呼吸风险健康研究等，并新增「睡眠动物」数据分析，为用户提供更直观、更生动的睡眠状况。

小米手环9支持150+种运动模式，涵盖日常各类运动，提供最大摄氧量、恢复时间、训练效果、训练负荷等在内的进阶数据；并首次接入《舞动全开》体感游戏，可通过右手佩戴识别游戏动作；还升级了手表级线性马达，提供20种振动模式；支持趣味游戏，打发零散时间；除标准版之外，其他两个版本还支持NFC和小爱同学语音助手功能。续航上，典型模式21天，AOD模式9天，重载模式6.6天。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Xiaomi小米手环9开箱

小米手环9包装盒采用了简约设计，正面仅展示有产品外观，品牌LOGO和烫银工艺的产品名。

包装盒背面展示有手环的整体外观，产品主要特点：视网膜级AMOLED全面屏、百变表盘、高品质金属中框、多为健康管理、超耐久长续航、100+运动模式、线性马达、5ATM防水，以及产品参数信息。

产品名称：智能手环，产品型号：M2345B1，无线连接：蓝牙5.4，电池容量：233mAh，输入电压：DC 5.0V，输入电流：500mA Max，制造商：小米通讯技术有限公司。

包装盒顶部设计有Xiaomi HyperOS系统标志。

包装盒内部物品包括手环、充电线和使用说明书，此款为黑色标准版。

手环充电线采用了USB-A to 双针磁吸端口。

小米手环9正面外观一览，延续了上代的经典设计，体积轻巧，简约时尚。

手环侧边外观一览，延续了反扣式TPU抗菌腕带，佩戴舒适亲肤；经典快拆结构，能够轻松拆卸更换。

按压手环背部的快拆按钮，取掉表带。

小米手环9黑色TPU腕带外观一览。

腕带与主体固定的结构特写，中间卡扣采用金属材质，提升强度和使用寿命。

固定腕带的卡扣特写。

卡扣背部CD纹理设计，提升细节感。

手环主体正面特写，采用了2.5D强化玻璃盖板，搭载1.62英寸AMOLED屏幕，分辨率192*490，峰值亮度1200nits，支持60Hz高刷新率，支持触摸控制；

手环主体背面一览，雕刻有“Xiaomi”品牌LOGO，两端设置腕带快拆按钮。

全升级的监测模组特写，结构微凸，更好的贴合皮肤监测。

手环充电触点特写，凹槽设计，防止与皮肤长时间接触受汗渍损伤。

主体侧边外观一览，未设置任何功能按键。首次使用铝合金材质，有效提升产品质感。

主体另外一侧外观一览。

主机一端与腕带固定的结构特写。

经智研所实测，Xiaomi小米手环9标准版黑色配色重量约为27.3g。

智研所采用ChargerLAB POWER-Z KM001便携式电源测试仪对Xiaomi小米手环9标准版进行有线充电测试，输入功率约为1.40W。

二、Xiaomi小米手环9拆解

进入拆解部分，加热软化胶水撬开主机背部盖板。

盖板内侧结构一览。

充电触点内侧特写，两边设置有磁铁，用于固定和定位。

健康监测传感器开窗内侧特写。

腔体内部结构一览，上层主板通过螺丝固定，与排线通过ZIF连接器连接。

卸掉螺丝，挑开连接器，取出主板单元。

腔体底部屏幕内侧结构一览。

主板正面电路一览。

主板背面固定电池单元。

取掉电池，电池导线与主板焊接。

主板背面电路一览。

连接充电触点的金属弹片特写。

丝印17P的TVS管，用于输入过压保护。

思远半导体SY6103是一款集成路径管理，同时集成最大充电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。

SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系统供电电压的要求，可即插即用。 SY6103集成全面的复位功能，包括充放电的看门狗计时复位，按键复位，寄存器一键复位及方便 软件升级的冷复位。

思远半导体SY6103详细资料图。据智研所拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被高驰、NuPhy、一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

丝印YM W的IC。

GigoDevice兆易创新GD5F2GM7REYIG SPI存储器，容量为2Gb，频率104MHZ，用于存储固件信息。

健康监测传感器模组特写，升级双灯心率检测，准确度提升16%。

GOODiX汇顶科技GH3026是一款集成了多通道PPG的健康监测芯片，具备心率（HR）、心率变异性（HRV），血氧饱和度（SpO2）监测和佩戴检测等功能。

24.0MHZ的晶振特写，为处理器提供时钟。

另外一颗镭雕DA414C的晶振特写。

BES2700iMP是BES恒玄科技针对可穿戴应用打造的新一代高性能、超低功耗、全集成平台。双STAR-MC1内核加双BECO NN加速器为可穿戴算法和应用提供超高的算力支持和高度的扩展性，双GPU设计为产品提供强劲的UI显示性能，超低功耗设计可以支持产品21天以上的超长续航、打造业界续航新标杆。

BES2700iMP集成了PMU、ADC、DAC、NORFlash和PSRAM，并为不同的应用需求提供多种NOR Flash和PSRAM搭配，使得产品设计更灵活、PCB设计和堆叠更容易，进一步推动支撑了可穿戴产品小型化的设计。

丝印“SL 5B6”的BOSCH博世六轴陀螺仪IC，用于采集运动数据。

丝印SYT1 AAP1的IC。

丝印QXQ ADV的IC。

丝印DAIE的IC。

连接屏幕排线的ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-302-31115。

丝印“LPS 8KEq1”的LPS微源半导体LP5308M为耐压高达36V的过压过流保护芯片，30nS极短的保护响应时间,能有效的保护瞬间高压脉冲，带可编程过电流保护，为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

LPS微源LP5308详细资料图。据智研所拆解了解到，目前已有小米、QQ音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

连接振动马达及中框接地的金属弹片特写。

另外一处连接蓝牙天线的金属弹片。

小米手环9内置可充式锂离子电池组，型号：BW24，额定容量：233mAh，额定能量： 0.91Wh，充电限制电压：4.48V，标称电压：3.89V。

电池生产厂：重庆市紫建电子股份有限公司。

撕开外部绝缘保护，电芯上丝印信息一览。

电池保护板一侧电路一览，主要IC和焊点均打胶防护。

保护板另外一侧与电池正负极镍片碰焊连接。

iCM创芯微CM1115-PC二合一电池保护IC，用于电池的过充电、 过放电、过电流、短路等保护。

取掉手环主体外部的金属中框。

取掉屏幕。

屏幕内侧电路一览。

丝印1801的PMIC。

环境光传感器特写，用于检测环境亮度自动调节屏幕亮度。

丝印G623的触摸屏控制器。

中框一侧结构一览，还固定有振动马达，排线露铜连接主板。

中框另外一侧结构一览。

中框内侧固定的蓝牙天线特写。

线性振动马达结构一览。

线性振动马达特写，支持20种震动模式，提供丰富细腻的震感。

经智研所实测，振动马达长度约为10.24mm。

宽度约为4.22mm。

Xiaomi小米手环9拆解全家福。

三、智研所总结

Xiaomi小米手环9在外观方面，延续了经典的跑道型设计，体积小巧轻薄，观感简约时尚；同时升级金属中框，带来更加出色的质感。反扣式腕带，材质柔软亲肤，佩戴舒适；快拆结构设计，便于用户拆卸更换不同的腕带搭配。

内部主要配置方面，搭载了3.89V 233mAh可充式锂离子电池组，配备iCM创芯微CM1115-PC二合一电池保护IC；采用了思远半导体SY6103线性充电管理芯片，最大充电电流500mA，集成路径管理功能，可优先保证系统供电，集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。

手环搭载全新升级的双灯心率检测模组，主控芯片采用了BES恒玄科技BES2700iMP处理器，配备GigoDevice兆易创新GD5F2GM7REYIG SPI存储器；其他还搭载了BOSCH博世六轴陀螺仪IC，用于采集运动数据；LPS微源半导体LP5308M过压过流保护芯片，负责保护后级器件等。