阿斯麦作为光刻机领域的巨头,近期陷入了严重的困境。
其三季度订单额仅为 26 亿欧元,远低于市场预期的 53.9 亿欧元,订单量环比下降 53%。
这一数据让市场大失所望,直接导致阿斯麦股价暴跌 16.26%,创下近 26 年来最大单日跌幅。
同时,阿斯麦下调了销售目标和毛利率指引。
预计 2025 年总净销售额在 300 亿至 350 亿欧元之间,低于此前预期的 300 亿至 400 亿欧元;
毛利率将在 51% 至 53% 之间,也低于此前的 54% 至 56%。
阿斯麦的困境主要源于半导体市场部分领域的持续疲软。
虽然人工智能相关的芯片需求旺盛,但逻辑芯片制造商推迟订单,存储芯片制造商仅计划 “有限” 的新产能增加。
例如,英特尔目前正在削减成本,推迟新生产设施投资;三星也承认在 AI 芯片制造方面面临 “危机”,内存市场下行趋势即将到来。
这种困境不仅影响了阿斯麦自身,还拖累了整个半导体行业。
美股芯片股普遍走低,英伟达跌超 4%,AMD 跌超 5%,费城半导体指数收跌 5.28%。
阿斯麦的业绩往往被视为芯片行业投资计划和前景的指标,此次业绩爆雷引发了市场对芯片行业未来发展的担忧。
研究公司 TechInsights 的副董事长 Dan Hutcheson 表示,英特尔、台积电和三星正在减少对阿斯麦设备的订单,因为它们已经意识到自己有充足的产能。
今年芯片工厂的使用率约为 81%,而芯片制造商通常倾向于在使用率达到 90% 左右时再购买新设备。
目前,芯片库存仍然居高不下,芯片制造商使用阿斯麦光刻机的效率已经提高,这意味着他们可以生产更多的芯片,而无需订购更多设备。
例如,跟踪芯片制造行业的国际商业战略公司首席执行官汉德尔・琼斯以三星为例。
认为三星未来也许能利用尖端的芯片蚀刻技术,将使用阿斯麦旗舰设备的步骤从五六个减少到一两个,这可能会导致三星在这些极紫外光刻机设备上存在大量产能过剩。
全球经济增速放缓使得消费电子产品的需求下降,进而影响到芯片的需求。
同时,芯片库存高企也是导致需求下降的一个重要因素。
目前芯片制造商的库存仍然处于较高水平,这使得他们在短期内不会有大量的新订单。
此外,地缘政治因素也对芯片需求产生了影响。
一些国家之间的贸易摩擦和技术封锁,使得芯片的供应链受到了干扰,进一步降低了芯片的需求。
这些因素共同作用,导致了芯片需求的下降,进而影响了阿斯麦的订单。
例如,由于贸易摩擦,一些国家对中国的芯片出口进行了限制,这使得中国的芯片制造商不得不寻找其他的供应渠道,从而减少了对阿斯麦光刻机的需求。
全球光刻机市场目前呈现出 “一超两强” 的竞争格局。
其中,阿斯麦(ASML)一家独大,占据了绝大部分高端市场份额。
数据显示,2022 年 ASML 占据全球光刻机市场份额的 82.1%。
ASML 在超高端光刻机领域独占鳌头,旗下产品覆盖面最广,其极紫外(EUV)光刻机更是代表了全球最先进的光刻技术。
Canon 光刻机主要集中在 i-line 光刻机,在市场中占据约 10.2% 的份额。
Nikon 除 EUV 外均有涉及,占据约 7.7% 的市场份额。
从技术层面来看,代表光刻机最高端技术的 EUV 光刻机里面有 10 万多个零部件,全球超过 5000 家供应商。
整个光刻机中,荷兰腔体和英国真空占 32%,美国光源占 27%,德国光学系统占 14%,日本的材料占 27%。这也体现了光刻机制造的高度复杂性和全球化分工特点。
中国光刻机的不断突破正在对西方光刻机的垄断格局产生重大影响。
过去,西方一直试图通过技术封锁来遏制中国芯片产业的发展,但中国以 “举国之力” 不断加大对光刻机等关键技术的研发投入,经过多年努力,取得了显著成果。
例如,中国首台国产光刻机交付标志着中国在光刻技术领域取得了重大突破,这不仅实现了自主研发,更让中国在技术领域拥有了更强的研发主动权。
中国自主研发的光刻机在综合表现方面与国外先进光刻机设备相比差距不断缩小,而且价格远低于海外同类产品,这将对西方光刻机市场格局产生重大冲击。
荷兰在对华出口光刻机问题上态度复杂。
一方面,荷兰政府在美国的压力下,从 9 月 7 日起,较先进的光刻机等设备出口到欧盟以外地区必须获得荷兰的特别批准,这明显是针对中国大陆制定的政策。
这一举措试图卡住中国芯片产业的 “脖子”,维护西方在芯片领域的技术优势。
另一方面,荷兰首相迪克・斯霍夫表示,荷兰政府在决定是否进一步收紧对华半导体出口规则时,将考虑到荷兰光刻机巨头阿斯麦的经济利益。
因为中国大陆是阿斯麦仅次于台湾地区和韩国的第三大市场,约占其目前积压订单的 20%。
如果停止对华出口光刻机,阿斯麦公司的收入将会受到严重影响。
总之,中国光刻机的突破让西方的封锁逐渐失去效力,西方光刻机的 “阴谋” 面临破产。
但中国在光刻机领域仍需继续努力,不断提升技术水平,实现芯片产业的完全自主可控。
中国市场订单的锐减以及国产 DUV 成熟后的国产替换对阿斯麦业绩产生了重大影响。
从销售额方面来看,过去的一年半时间里,中国市场曾支撑起了阿斯麦的半壁江山,但如今由于多种原因,销售额出现明显下降。
销售额减少的主要原因之一是美国制裁的进一步收紧,导致高端 DUV 销售市场受阻。
在当前国际局势下,美国对中国芯片产业持续打压,限制了阿斯麦向中国大陆市场出口高端光刻机。
例如,荷兰政府在美国的压力下,从 9 月 7 日起,较先进的光刻机等设备出口到欧盟以外地区必须获得荷兰的特别批准,这直接影响了阿斯麦在中国的高端 DUV 销售。
另一方面,中国国产 DUV 成熟后的国产替换,尤其在低端市场上,也对阿斯麦的业绩产生了冲击。
随着中国半导体产业的不断发展,国产 DUV 逐渐成熟,在低端市场上实现了进口替代。
数据显示,中国国产 DUV 大规模进口替代已经成为现实,这使得阿斯麦在低端市场的订单大幅减少。
订单减半同样是多种因素共同作用的结果。
首先,美国制裁使得阿斯麦在高端市场的订单大幅下降。
其次,中国国产 DUV 的成熟以及国产替换,不仅在低端市场减少了阿斯麦的订单,也对阿斯麦的整体市场份额产生了影响。
此外,中国半导体对世界的挤压效应也不可忽视。
中国之外的半导体公司,尤其以成熟半导体为主要市场的芯片公司,由于市场竞争加剧和需求减少,无力扩产,对 DUV 的需求也在同步减少。
阿斯麦 CEO 认为中国在 EUV 光刻机技术上差远了,搞中低端芯片更合适。
这一观点虽然听起来有些刺耳,但也反映了当前的现实情况。
目前,EUV 光刻机技术门槛极高,全球能掌握该技术的企业屈指可数。
阿斯麦在 EUV 光刻机领域占据着绝对的优势,其产品代表了全球最先进的光刻技术。
相比之下,中国在 EUV 光刻机技术方面确实还存在较大差距。一台顶尖的 EUV 光刻机包含了 10 万多个零部件,全球供应商超过 5000 家,涉及多个国家的先进技术。中国在光刻机关键零部件方面还存在一些卡脖子问题,需要逐步攻克。
然而,中国在中低端芯片市场上却有着巨大的潜力。中低端芯片市场需求大,且中国在该领域有一定的生产规模和技术积累。
例如,2025 年,中国的芯片产能预计提高 14%,每月能造 1010 万片芯片,其中大多是中低端芯片。
德国、日本等工业国家对中低端芯片需求量相当大,中国在中低端芯片市场上已经占据了不小的地盘,能做到全球份额的三分之一。
阿斯麦 CEO 的观点也可以看作是一种鞭策。
中国企业应认清现实,先把中低端市场做精做强,积累经验、锻炼队伍。
加大研发投入,培养更多的人才,完善供应链,为未来向高端市场发起冲击奠定基础。
同时,中国企业也不应气馁,要以自主创新为动力,不断缩小与国际先进水平的差距,在芯片产业中实现更大的突破。
近期,关于国产光刻机的所谓三大新方向引起了广泛关注。
然而,经过深入分析可以发现,这些所谓的新方向并非我国光刻机产业的真正新方向,而更多的是国际上已有的技术概念。
例如,在某一被热炒的新方向上,虽然在理论上具有一定的创新性,但在实际应用中面临着巨大的技术壁垒。
一方面,该技术所需的关键材料目前国内还无法实现稳定供应,严重依赖进口,这使得其产业化进程受到极大制约。
另一方面,相关的核心技术仍掌握在少数国外企业手中,国内企业在技术研发和突破上面临着重重困难。
此外,这些新方向在国际上也并非全新的概念,国外企业早已在这些领域进行了多年的探索和尝试。
虽然目前还未取得重大突破,但也积累了丰富的经验和技术储备。
相比之下,我国在这些方面起步较晚,要想在短时间内实现赶超并非易事。
国产光刻机在整机和零部件两大主线、五大领域正展现出强劲的发展势头。
在整机方面,目前虽然尚无相关企业在 A 股上市,但市场潜力巨大。
以某光刻机巨头对 2025 年的收入预测为例,其销往中国市场的 100 台干式光刻机对应约 40 亿美金、大约 280 亿元人民币的销售额,这部分销售额也是如果光刻机能够实现国产替代对应给国内光刻机整机厂的市场规模。
从几乎 0 到未来超百亿级人民币的市场规模,国产光刻机整机领域的成长空间非常可观。
在零部件领域,光刻机主要由光源、照明、掩膜台、物镜、工件台等多个系统组成。2021 年全球光刻零件市场超过 70 亿美元。
以其中具有代表性的精密光学零部件环节为例,2019 - 2021 年全球半导体设备领域工业级精密光学市场从 22.3 亿美元增长至 30 亿美元,对应 CAGR 达 15.8%;沙利文预计,2022 - 2026 年全球半导体工业级精密光学市场规模将从 35.5 亿美元增长至 55.8 亿美元。
目前 A 股的相关企业已经能够提供光刻机用的光学透镜、光源、光场匀化器等等零部件。
但需要注意的是,成熟制程的光刻机零部件市场对于上述公司虽然会带来增量业务和业绩贡献,但是和原主业相比,国产光刻机突破在中短期内带来的业绩弹性其实不算大。
价值千万的国产光刻机的诞生,对国内 CMOS 芯片技术的推动作用不可小觑。
福建中安芯半导体科技向海康威视交付的光刻机,将会推动国内 CMOS 芯片技术的突破。
这台光刻机的诞生,为中国光刻机的崛起带来了希望。它标志着中国在光刻机领域取得了一定的成果,虽然目前只能实现 70% 左右的国产,还不能够全面自主研发,但这已经是一大进步。
中国从依赖国外光刻机,到逐渐实现国产化,再到最终实现 100% 国产,虽然还有很长的路要走,但这台光刻机为我们指明了方向。
然而,中国光刻机的崛起也面临着诸多挑战。
一方面,关键技术仍需突破,如在光刻机的光源、物镜等核心部件上,我们与国际先进水平还有一定差距。
另一方面,高端人才短缺也是制约中国光刻机发展的重要因素。
我们需要加大研发投入,培养更多的专业人才,完善供应链,提高自主创新能力,才能在光刻机领域实现真正的崛起。
中国光刻机产业的发展虽然面临着诸多挑战,但同时也拥有着广阔的发展前景和巨大的潜力。
(一)庞大市场需求
随着科技的不断进步,全球对芯片的需求持续增长。2024 年全球光刻机市场规模将增至 315 亿美元,而中国作为全球最大的半导体设备市场,对光刻机的需求更是巨大。
在消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的蓬勃发展下,芯片作为这些产业的核心部件,其需求将不断攀升。
例如,新能源汽车对芯片的需求日益增长,一辆智能电动汽车所需的芯片数量可达数千颗,这为光刻机产业提供了广阔的市场空间。
同时,中国在中低端芯片市场上已经占据了一定份额,未来随着技术的不断提升,有望在高端芯片市场上实现突破,进一步扩大市场需求。
(二)政府政策支持
为了推动光刻机产业的发展,中国政府陆续发布了一系列相关政策。
如工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出推动有色金属、化工、无机非金厘等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。
各省市也对光刻机行业的发展做出了具体规划,支持当地光刻机行业稳定发展。
例如,江苏省发布的《关于推动战略性新兴产业融合集群发展的实施方案》推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件、大功率半导体激光器等关键部件研发及产业化,建设国内领先、国际先进的第三代半导体产业基地。
这些政策为中国光刻机产业的发展提供了良好的政策环境和资金支持。
(三)丰富人才资源
中国拥有庞大的人才资源,近年来,随着对光刻机产业的重视,越来越多的人才涌入这个领域。高校和科研机构也在积极开展光刻机相关技术的研究和人才培养。
例如,华中科技大学研制的 OPC 系统、哈尔滨工业大学研制的激光干涉系统等,都为中国光刻机技术的发展做出了贡献。
同时,企业也在加大研发投入,吸引和培养更多的专业人才。这些人才将为中国光刻机产业的发展提供强大的智力支持。
综上所述,中国光刻机产业虽然面临着挑战,但拥有庞大的市场需求、政府的政策支持和丰富的人才资源,未来可期。
中国光刻机产业将在政策、市场和人才的共同推动下,不断实现技术突破和创新,为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。