成都先进封装产业再获重大突破，引领行业新风向！

微成都报道 10月21日，微成都记者从成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）处获悉，其已于近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司。

奕成科技板级高密FOMCM封装产品 企业供图

FOMCM是指扇出型多芯片组件封装，为板级扇出型封装（FOPLP）的一种，主要用于高密度集成电路封装。

目前，包括三星、日月光、力成科技等在内的全球晶圆制造/封测大厂都在纷纷抢滩FOPLP。

因此，FOMCM产品实现批量量产，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域取得又一重大突破。

奕成科技董事长李超良在量产活动现场表示：“后摩尔时代，伴随着全球终端市场的多样化发展需求，板级高密封装成为提升芯片性能的领先解决方案。本次板级FOMCM平台的批量量产，是公司技术发展的又一里程碑。”

微成都记者了解到，奕成科技FOMCM技术平台具有高密度大尺寸集成的特点，以及传输频带宽、通信容量大、传输损耗低、散热能力强、成本可控等优势，可广泛应用于高性能计算、人工智能等高端领域，为多场景（计算、存储、感知、执行等）系统封装提供解决方案。

据悉，奕成科技自2017年便布局板级高密封装赛道。位于成都高新西区的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月实现投产，2023年12月完成首批产品量产交付。本次批量量产后，奕成科技将加速产能爬坡。

红星新闻记者 俞瑶 实习记者 符小茵

编辑 邓凌瑶

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