半导体概念核心企业行业地位分析报告

发表时间: 2024-10-08 19:47

题材驱动:

1、港股中芯国际假期涨超60%。

2、9月25日,国内首条光子芯片中试线宣布正式启用,预示着光子芯片正式步入产业化快车道。

3、不少业内人士认为,当前全球半导体需求已触底回升,并逐步驶向上行区间。这一点从业绩方面也能也能窥见一二。

核心股梳理:

二连板:

国民技术(创):国产芯片+半导体+锂电池

从事安全芯片和通讯芯片产品及解决方案的开发和销售,是国内少数量产32位安全芯片、安全存储芯片和可信计算芯片的集成电路设计企业之一,公司产品通过ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全最高等级认证,2018年收购斯诺实业70%股权,新增锂电子电池负极材料研发、生产和销售业务。

士兰微(主):芯片+第三代半导体+汽车芯片

主要从事集成电路、半导体分立器件、发光二极管等产品的设计与制造一体化业务。在第三代半导体领域,特别是碳化硅(SiC)产品方面,已经形成了月产6000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力,预计2024年年底产能将翻倍,是国内第一家将碳化硅芯片应用于汽车主驱动的企业,其基于自主研发的二代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已通过客户验证并开始批量生产和交付。

新相微(科):国产芯片+半导体

专注于显示驱动芯片的设计与销售,是国内少数能同时提供整合型和分离型显示驱动方案的企业之一,拥有超过160款自主研发的产品,产品已广泛应用于各类消费电子终端品牌。

珂玛科技(创):半导体+国产替代

主营先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务,以及泛半导体设备表面处理服务,已进入全球知名半导体设备厂商供应链,在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等“卡脖子”产品方面实现了自主创新,填补了国内这一领域的空白,公司在中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷供应商中处于市场领先地位。

斯达半导(主):半导体+光伏+国产替代

专注于功率半导体领域,产品包括IGBT模块和SiC模块等,是国内IGBT模块的龙头企业,在新能源汽车、光伏逆变器等领域具有较高的市场份额,公司的IGBT模块在全球市场的占有率逐年提升,2020年全球市占率达2.8%,排名国内第一,全球第六。在SiC模块应用上也处于国内领先地位,已经获得多家车企和Tier1客户的项目定点和采用。

捷捷微电(创+债):半导体+芯片+国产替代

主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,是晶闸管细分领域的龙头企业,公司的产品品质和稳定性获得了全球一线品牌的认可,实现了中高端产品的进口替代及对外出口,公司正在逐步实现以国产替代进口,降低中国晶闸管市场对进口的依赖。

上海贝岭(主):集成电路设计+功率器件+汽车芯片+国产替代

是国内集成电路行业首家上市公司,主要从事集成电路产品的设计,包括模拟电路和数模混合电路,通过自主研发和合作,成功研发了国内首颗2M EEPROM芯片,司研发的车规级芯片已在汽车点火系统、车载空调等终端实现设计导入,并开始量产。

中芯国际(科):全球第三大晶圆代工企业

是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企业之一,是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,与国家集成电路基金等多方合作,注册资本将增加至65亿美元,以支持其在集成电路晶圆代工领域的进一步发展。

国科微(创):集成电路设计+边缘AI芯片+汽车芯片

提供包括视频解码、视频编码、固态存储以及物联网大规模集成电路及解决方案,形成了自主技术体系,研发的智能视觉芯片GK7205V500系列荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”,车载SerDes芯片荣获“强芯中国2024新锐产品”奖。

复旦微电(科):FPGA芯片

专注于超大规模集成电路设计、开发和提供系统解决方案,是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商,在FPGA芯片设计领域处于领先地位,其亿门级FPGA芯片基于28nm工艺制程,填补了国产高端FPGA的空白,被誉为“国产FPGA龙头”。

富满微(创):集成电路设计+封装+半导体

是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业,在5G射频芯片领域有所布局,已与小米、传音等公司接洽,对标卓胜微高端射频产品线。

紫光国微(主+债):紫光系+智能安全芯片+车联网

业务涵盖智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件、功率半导体等,是国内智能安全芯片领域的龙头企业,在特种集成电路方面同样处于领先地位,与国家新能源汽车技术创新中心签署战略合作协议,共同推动车规级安全芯片的研发与测试。

龙图光罩(科):半导体+芯片+国产替代

是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商,产品应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等特色工艺半导体领域。公司已掌握130nm及以上制程节点半导体掩模版生产制造的关键技术,在半导体掩模版行业步入“国产替代”进程中发挥着引领作用 。

芯海科技(科):AIPC+鸿蒙概念+半导体

专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计,是国内少数同时拥有ADC和MCU,及AIOT一站式解决方案的全信号链芯片设计企业,已成功导入225个鸿蒙智联项目商机,赋能OEM完成了83个产品的HarmonyOS Connect认证。

首板:

北方华创(主):半导体设备龙头

专注于半导体基础产品的研发、生产和销售,提供半导体装备、新能源锂电装备及精密元器件等产品,服务于集成电路、先进封装、半导体照明、第三代半导体等领域,是国内主流高端电子工艺装备供应商。2023年营收达到220亿元,同比增长50%,在世界半导体设备市场中排名第八,是中国厂商首次进入前十榜单。

总览: