自中国宣布实现14纳米光刻机自主生产后，全球半导体市场的格局发生了翻天覆地的变化。

2023年，ASML交付了450台光刻机，收获2153亿元营收，再次放出令人惊叹的成绩单。

然而，如此巨大的数据并没有让中国芯片产业背负重担，反而突破固有格局，站上了更大的平台，这是怎么回事?

在搭载华为自家研发芯片的Mate60系列手机于2023年正式上市后，这对于中国芯片的发展来说，是一个重大突破。

那么ASML所说的“中国芯片大势已去”，是对是错?

突破固有认知。

华为在7nm技术等领域受阻，却在更先进的5nm技术上取得重大突破。

这不仅打破了外界对于中国芯片能力的固有认知，也彰显了国产芯片的强大实力。

华为发布的Mate 60系列手机搭载着自研芯片麒麟9000S，这款芯片采用5nm工艺制程技术，由中芯国际生产。

同样，当时的ASML也对中国芯片产业的发展做出了悲观判断。

如今，这一切似乎都比预测的更早一步实现了。

随着华为陆续推出Mate60、Mate60Pro、HUAWEI Mate60Pro+等系列手机后，一时间引起热议。

华为在市场上的反攻，将外界对于中国芯片行业的预测都抛到九霄云外。

不仅如此，就在前不久，苹果还发布了一款全新的iPhone15系列手机，该系列手机搭载A17 pro芯片，其同样采用了台积电先进的3nm工艺制程。

既然大家都在追赶，ASML又何尝不是呢?

这不，在市场上更是有了一些动向。

国产光刻机接连出货。

事情并非如光刻机王者ASML预测的一样，反而是他们面临无法扭转的被动局面。

他们如今的巨额营收毋庸置疑是十分令人羡慕的，但是中国企业也逐渐缩小与其之间的距离，追赶的步伐也更显坚定。

前不久，ASML向媒体透露，他们已经给出货500台光刻机的目标，并认为未来很有可能会实现该目标。

就这样，媒体也纷纷猜测他们未来营收将会再次创下历史新高。

但ASML却忘记了中国企业正在积攒技术，于是中国企业也有所动作，并且完美实现。

就日前中微公司宣布交付50台光刻机，就足以证明中国企业现在的发展水平，丝毫不逊色于ASML公司。

这50台光刻机中，有40台是用于生产12英寸晶圆。

当它们交付给客户后，意味着国内晶圆厂将进入14~28nm成熟制程领域。

这是因为国内还有10台14-28nm型号光刻机，其它型号主要分为45台28/65/90nm型号以及10台130/150nm型号。

但是有一点要注意，国产光刻机中的13台G60型号光刻机是由宏力半导体交付的。

尽管我国在29nm-28nm成熟制程领域还有一定的差距，但我国却拥有七成以上的市场份额，占据着无可替代的重要位置。

尽管ASML拥有王者之姿，但我国中国企业却通过稳扎稳打的积累技术实力，希望能够在未来有所突破，成为自己的“王者”。

当今发展最快、最热门的无疑就是芯片领域，而在半导体行业中又属于高端行业，因此，这一行内竞争激烈不已。

然而，各企业在不断努力争取更大的市场份额的同时，也使得国企更加成熟和真实化，并且充分认识到市场不仅残酷且充满机遇，随时有可能将竞争者推向巅峰。

如今，中国企业在30纳米之前取得了巨大的发展成就，而各大半导体企业也纷纷返璞归真，将更多精力投入到成熟制程领域中去。

毕竟，它们目前的发展速度才是最佳选择，如果它们抛弃自身的发展任务追求尚未实现的目标，这种机会都是虚幻的。

ASML上的危机?

ASML每年都要发布年报，每当年报发布之后，也意味着该公司即将在下个财年制定新目标。

有时候人们会纳闷，ASML为何能否轻松达到这些目标?

毕竟，每年该公司都会收到来自客户数以千计的订单，并且这些订单通常会持续数年。

例如，在2018年，该公司已售出233台光刻机，并在两年前设定了三年的目标，即在2020年生产150台光刻机，到2021年生产175台，现在已证实这一预测是有误的。

2022年，这个数字涨到了250台，而2023年的目标则达到了500台。

其实这些订单都不是空穴来风，而是50%来自三星等客户愿望清单上，其中还包括中芯国际等客户订单和还有120多家客户需要升级设备。

但如今ASML想要实现这一目标却并非易事，因为地缘因素加大了风险，同时也对ASML实施新的出口限制提出了要求。 就算克服一切障碍，就算成功制造出更多先进工艺设备，他们又该卖给谁?

在这种情况下，该公司或许会探索与中国企业的合作机会，但这无法保证，因为美国显然不支持这样做。

甚至即便有人探讨或进行此事，可能也面临众多障碍和挑战，因为美国极有可能对其进行干预，令其无法顺利进行。

美国已经对中国半导体行业采取了一系列制裁措施，以防止中方掌握关键技术。

在这个过程中，很明显美国采取了扼杀产业发展的行为，而且这种行为已经殃及池鱼，连其盟友国家也受到美国制裁影响，不得不降低一些先进制造设备生产能力，以遵守相关限制。

正因如此，其他国家也不会大方地将产品出售给美国，以保证自己的利益。

而美国也深知这一点，所以他们会妥协，为此，他们甚至会向韩国和日本施加压力要求获得其半导体产品。

他们当然非常清楚自己拥有大量资金，但缺乏相关技术和人才，因此他们抓住时机，与其他国家建立合作关系，以获取其他国家发展产品所需的人才、技术和厂房等资源。

就在前不久，美国总统拜登与三位CEO进行了会谈，讨论其对试图打破半导体代工行业垄断计划持反对态度的原因。

这位CEO表示，如果打破这一垄断，他们将面临来自中国等企业的激烈竞争。

这项计划可能削弱美国半导体公司的竞争力，将影响美国半导体行业的整体格局，最终导致整个行业的发展受到影响，这无疑是美国讨厌看到的结果。

由此可见，无论是谁，都不会大方地将自己的“武器”交出去，所以，ASML的未来依旧充满变数。