景嘉微聚焦GPU领域前沿技术,引领未来发展新趋势

发表时间: 2024-07-29 18:14

金融界7月29日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:关于景宏,公司釆用的Die to Die互联技术,单die性能 显存 带宽多少?英伟达一块Blackwell芯片是由左右两个Die拼接而成,公司也是双die技术吗?还是实现了4die 8die等等更多更先进的技术?

公司回答表示:公司将持续关注GPU领域前沿技术发展,根据具体产品情况综合考虑选择最优技术方案。

本文源自金融界AI电报