欧美企业几大科技巨头有Apple,Microsoft,Facebook, Google, Amazon, IBM, Cisco, 飞利浦等等,不一一列举,硬件开发流程大同小异,但Apple绝对算是业界的benchmark了。
如果你也是3C消费性电子制造业的工程师,直接或间接都是要面对客户的,甲方和乙方的关系能不能搞清楚啊,很难说现在的甲方和乙方是个相互依赖还是相互撕逼的关系,总之最后是要把产品做好就对了,这其中DFM在整个产品开发过程中起了至关重要的作用,From Concept to MP。
DFM, Design for Manufaturability, 中文意思可以理解为可制造性设计,让加工和组装更容易实现,更符合mass production 需求,通过不断review 和优化,达到高效率,低成本,高良率,高稳定的加工流程。一般会有POR design 的DFM approved 版本,便于follow 和追溯,也会有诸多DOE design的DFM 用来指导制程设计和开发。
从市场(BD/BM)拿到客户EPM/GSM/GCM询价开始,随之而来的2D和3D一般也会随之而来,抑或是其中之一,从这个时间点开始,结束乙方的question list for design review,接下来DFM 的工作就开始了,或者说是已经开始了,真刀真枪的及实质性制造开发就从这里开始了,做好一份漂亮的reasonable的DFM,工程能力和沟通能力缺一不可。
电子制造厂,一般涉及以下几种DFM类别。
常识性内容在此不做赘述,欧美企业的电子产品, DFM 做完提交到甲方工程管理系统,得到PD/PE/TE的approve 后方可进行后续的动作,如开模,模具加工,治具设计与加工,耗材与辅料采购,layout 排布等等。
想做好工程,必须要掌握客户对finish 产品的需求,外观,尺寸,功能性。理解图纸,并提前将concern & question 提给甲方的工程单位,review结束后finalize DFM 再提交,必要时保留几个选择,option 1, option2 ..., 当然,这要有较身后的工程能力和对自己公司capability 的深刻认知。一般在开发前期这都是展现乙方工程能力的大好时机,也是让开发更安全顺利进行的必要措施。
后续将针对tooling DFM 和 process DFM 前期评估制作,中期与客户工程review, 以及后续更新与维护做详细介绍,有流程,有经验,也有技巧,任何事情都是有章可循的。
文中包含了很多英文,大家不要觉得矫情,可以跟着学,习惯了也就学会这些单词了,做欧美企业产品代工,去外工作都是必须要掌握的常见词汇。