美国快没招了！

近日，台积电前高管在参加深圳芯片展后，在台湾的访谈节目上表达了对大陆半导体产业发展的震惊。

该高管透露说，大陆在半导体全产业链上已实现自主，特别是在7纳米至14纳米制程区间，已完全覆盖并自主生产，包括特种气体、化学产品、光刻胶等上游材料，以及硅片、高晶硅等关键原料。

该高管是在深圳芯片展上亲眼见证了大陆半导体产业的迅猛发展，他提到，大陆目前已有32个晶圆厂在建或投产，生产线数量庞大。而且，大陆厂家给出的生产价格极低，仅为台湾能谈到最低价格的三分之一，竞争态势异常激烈。

此外，该高管还表示，大陆在7纳米以下制程也有了突破，华为Mate 70上的芯片就是一个例证。这颗芯片已比肩4纳米工艺，甚至在某些方面超越了台积电的4纳米芯片。他强调，大陆半导体产业的进步速度超乎想象，技术人员年轻有活力，想法天马行空，技术进步势不可挡。

美国以往能制裁中国芯片，主要靠两张王牌。

一是荷兰阿斯麦的 EUV 光刻机，其制造需多国顶尖技术，美国 Cymer 公司提供关键光源等核心部件，这使美国有断供主导权，阿斯麦不敢违逆。二是台积电，其依赖美国技术用 EUV 光刻机造高性能芯片。美国借此掌控芯片制造高端环节，卡住中国获取先进制程芯片通道，妄图遏制中国科技产业升级，维持自身霸权地位，不过，可这也激发中国全力突破技术封锁、实现自主创新的决心。

这么说起来，我们还要感谢美国呢！

华为 7nm 芯片是怎么造出来的？

华为 Mate 70 芯片走了独特的技术路径。虽然芯片外观有变化，更大更厚，但这是创新策略，通过提升单位时间和面积上的晶体管数量优化性能。能批量量产且降成本，说明技术成熟、工艺可靠。背后凝聚着大量技术人员心血。

从产业规模看，极大扩充产能，提升大陆在全球晶圆制造的占比与话语权。于技术迭代，为研发新技术、新工艺提供实践场地，加速追赶国际先进制程。

在供应链安全上，减少对海外依赖，确保芯片供应稳定。还带动上下游产业协同发展，创造海量就业岗位与经济效益，从多维度强化大陆芯片产业实力，构建更坚韧、完备的产业生态，是产业崛起关键布局。

大陆芯片产业低价竞争优势能持续吗？

短期看，大陆芯片产业低价优势有望延续。因全产业链自主使成本把控强，规模效应渐显，原材料自供降成本，人力成本也具竞争力，研发创新或再降成本。

但长期有挑战，如技术升级投入、国际市场价格波动、潜在贸易摩擦。所以需持续创新优化，提升附加值与技术含量，平衡价格与品质，以技术、规模、管理协同稳固低价优势，在全球市场站稳脚跟、拓展版图。

中国光刻机发展前景如何？

目前的从业者平均年龄只有28 岁，朝气蓬勃、思维活跃，是创新主力军。在研发上，不受传统束缚，带来新思路新技术，如华为芯片突破。于行业文化，塑造创新进取氛围，吸引人才汇聚。面对难题，其学习力强、适应快，加速技术迭代。而且他们助力产业长远布局，以长远眼光规划技术路线，为大陆芯片产业注入持久动力，加速从制造到创造跨越，引领产业走向全球前沿。

从现状看，国产 DUV 光刻机量产 28nm 芯片，打破垄断，实现从 0 到 1 跨越。研发投入持续增长、科研团队不断壮大、技术积累日益深厚，创新成果频出。政策大力扶持，产业集群成型，上下游协同共进。虽与阿斯麦仍有差距，但依发展惯性，成果常 “藏拙”，预计国产 EUV 光刻机有望突破。一旦成功，中国将成顶级芯片制造强国，改写全球芯片产业格局，为科技产业腾飞筑牢核心支撑，在全球供应链中占据主导地位、引领行业创新发展。

现在，特朗普还可以叫嚣，到时候，美国可怎么办呀？