星闪芯片：引领新时代的科技革命

写在文章之前（希望你能热血沸腾）：一项技术能否真正做起来，最基本的一环就是它能否根本解决行业痛点问题。问世于20世纪末的Wi-Fi、蓝牙，在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面都已经无法满足当下很多场景的需求，这给新技术的出现，提供了窗口期

星闪作为中国原生的新一代近距离无线连接技术，自诞生之初就得到业界的高度关注。星闪展示出的特性，几乎都是围绕各场景的核心痛点来设计的，能够真正实际问题，而非简单的堆参数。相比蓝牙、Wi-Fi来说是一种“质变” ，拉开了无线短距通信的新赛道

一、交易层面

最近交易其实很聚焦，除了华为产业链就是AI眼镜，当然我们也有谈到黑神话悟空。阶段的则是我们关注英伟达产业链机会，同步的叠加一个资产注入预期的公司（该公司也是年内分享的第三家公司，前一家是4月份分享的沃尔核材，年内最高超过60cm的回报。在此我们还是请大家重视我们近期关注的第三家公司，因为这种行情还能给出这样的公司已经实属不易了，并且该公司近期一直跑赢大市，多次冲击10cm，只是波动较大，但是整体稳步走高。）

短线回顾（创维数字）：昨天弱转强的机会，今天表现突出，昨天收盘后进行了重大的点评，晚上也做了重点关注的说明（图片按照时间顺序说明的）

二、指数层面

昨天我们讲了一下，指数如果持续缩量维持在低位，整体时间上2-4周，目前按照时间推算，目前已经是处于极限附近，所以市场是大家需要特别注意的。当前你找短的算已经是三周了，所以下周是关键，而按照长的算已经是四周，本周就是关键。（无论是哪种结论，保持仓位的灵活，以此来适度规避风险是当前需要重点考虑的问题）

三、2024年星闪商用化元年，星闪芯片将率先受益

1）星闪目前的进度

产品进展1：2024年国际星闪联盟产业峰会上，华为展示了搭载星闪技术的游戏手柄和鼠标，这些设备组成了一个临时的游戏区，吸引了众多观众驻足体验。此外，峰会期间，约50余家企业的9大类、150多个展品亮相，展示了星闪技术的广泛应用和商业价值‌（所以我们本周关注的雷柏科技最大的受益点点也就是来自于鼠标，也是我们直播、文章和视频中一直说的星闪应用问题）

产品进展2：国际星闪联盟官方宣布，已开始征集“星闪联盟互联互通专项测试”的参与厂商。此次测试旨在确保不同厂商的星闪设备能够进行互操作，并提供一致的性能表现。按照星闪联盟的规定，所有列名的星闪产品都必须通过这项互联互通测试。解决星闪设备存在品牌间的互连问题，导致用户体验受限。按照年度规划，星闪联盟委托测试工作组和星闪授权实验室组织并实施此次互联互通测试专项工作。测试范围将覆盖已经列名和正在测试管道中的星闪产品。互联互通测试是确保不同厂商星闪设备能够进行互操作并提供一致性能的重要测试，所有的星闪列名产品都要通过互联互通测试。2024 年或成星闪应用全面绽放的一年。

2）星闪的应用

智能家居领域——星闪技术能够连接众多智能家居设备，如智能灯泡、插座、传感器等，实现全屋智能设备的无缝连接和协同工作。

智能汽车领域——星闪技术能够满足智能汽车对低时延、高可靠性的需求，为驾驶者和乘客提供更加便捷和安全的用车体验。

智能制造领域——星闪技术的应用可以提高生产线的智能化水平，提高生产效率和质量。

消费电子领域——星闪技术为各种电子设备提供了更快速、更可靠的连接方式，提升了用户体验。

3）无线短距通信技术（星闪技术属于其中的一种）

2019年全球无线短距通信芯片发货量已经达到了111亿片，预计2023年将超过160亿片，在这样的出货规模下，预计2026年无线短距通信芯片的市场将超过250亿美元（约合人民币1800亿元）。

备注：星闪产品将兼容蓝牙和WiFi生态，通过平滑过渡快速壮大星闪生态。星闪是解决WiFi和蓝牙在智能终端和智能家居部分细分场景下无法满足时延和可靠性等极致体验的需求，而不是颠覆WiFi和蓝牙（设想一下，星闪芯片拿下其中10-20%的市场规模，是不是意味着这当中的企业将会迎来180-360亿的市场空间呢？这难道不是一个值得想象的空间吗？）

4）创耀科技——能否创造耀眼的光芒呢？

4.1）回顾——

事件：华为在2023年8月4日的第五届华为开发者大会上正式发布了新一代近距离无线连接技术——星闪

公司表现：随后公司在12个交易日上涨了94%（华为星闪的成员）

4.2）主营——

公司主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片等（2023年中，首款短距无线星闪芯片完成验证，终端客户包括整车厂、 Tier1 厂商及消费电子厂商等。）

4.3）公司芯片主要应场景——

电力线载波通信行业（电力系统通信网络是电力系统的重要组成部分，其贯穿发电、输电、变电、配电、用电及调 度等各个环节，是电力系统安全稳定运行的重要基础设施和支柱）。创耀科技支持的IP授权量产服务客户及IP设计开发服务HPLC芯片方案客户分别在国家电网占据了6.27%、6.58%和8.31%的市场份额，显示出其在电力线载波通信行业的竞争力和增长潜力。

有线宽带接入网行业（主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入 到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公 里”。）以 2019 年全球终端设备出货量进行粗略估算，全球 铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年 7,000 万颗左右，其中支持 VDSL 技术标准（包括 17a/30a/35b 等）的芯片出货量约为 每年 5,500 万颗，公司出货400万颗，占比大概在10%左右。公司是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一。

芯片版图设计（芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计 （又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计））。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商。

4.4）公司目前在研项目——

4.5）公司和华为的关系——

芯片版图设计为芯片后端设计主要内容，是逻辑图形生成光罩几何图形进而制造圆的关键环节。制程越先进，版图设计难度越高，设计人员经验积累愈重要。而芯片版图设计人才培养周期长，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。

公司是国内少数可对外提供大规模芯片版图设计服务的企业，技术领先，具备14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点后端设计能力。

大客户H已将60%芯片版图设计业务交由创耀科技完成，目前创耀已成为其最主要供应商。如H公司走出美国半导体制裁影响(7nm、5G突破)，公司将直接受益H公司芯片业务反转。

2022年创耀新增多家国内头部半导体设计公司客户，随着国内制程先进化与自主可控的需求，芯片后端设计的重要性将会持续提升。

2023年公司‌发布的三款芯片分别是‌星闪SLB芯片TR5510‌、‌星闪SLE芯片TR5312‌以及相应的‌开发板‌。这些芯片和开发板的发布标志着‌星闪技术‌的商业化落地已经进入快车道。

说明：具体的估值，留言交流