电子发烧友网报道(文/章鹰)从9月开启,苹果、小米、Oppo、Vivo、荣耀新机尽出,最近业界频传华为旗舰机Mate70也将压轴于11月底上市,内建自研芯片麒麟9100、原生华为鸿蒙系统更引发关注。今年智能手机大战一触即发。
苹果iPhone 16 Pro 系列搭载了最新的 A18 Pro 芯片组。vivo在10月14日发布旗舰机型vivo X 200系列,搭载联发科天玑9400处理器。小米15系列搭载高通首发骁龙至尊版8 Elite,最近发布的5G智能手机都出现了涨价的情况,为何这一波带有AI功能的旗舰机型涨价?业内人士表示,旗舰平台升级3nm制程,成本确实有很大提升,还有一个原因是内存等核心元器件也进入了一个新的涨价周期。
图:电子发烧友根据公开资料整理
近期,苹果、高通、联发科等重量级公司纷纷发布了最新财报,我们从终端公司和上游芯片公司的财报来分析一下手机SoC芯片市场的变化和趋势。
智能手机在2023年销量持续疲软,2024年却迎来了久违的增长,这背后是AI手机带动的换机潮。根据调研机构Canalys发布的最新数据,2024年第三季度,全球智能手机出货量同比增长5%,达到3.099亿台,是自2021年以来表现最为强劲的三季度。三星以5750万台出货量位居第一,苹果的iPhone16系列在新兴市场表现强劲,出货量创5450万台历史纪录,位居第二。小米则以4280万台出货量和14%的市场份额位居第三。OPPO和vivo分别位居出货量第四和第五位。
在今年的第二季度,智能手机出现复苏势头后,手机SoC市场就出现增长态势。Canalys的数据显示,2024年第二季度联发科保持领先处理器厂商地位,出货量达 1.153 亿台,同比增长7%。高通第二季度出货量达到7100万台,排名第二;苹果出货 4600 万台,同比增长6%,排名第三。
值得关注的是,第二季度国内5G手机芯片厂商紫光展锐增长强劲。紫光展锐加强了在入门级市场的布局,出货 2500 万台,同比增长 42%,排名第四,这反映了紫光展锐正在扩大市场份额;三星出货 1700 万台,同比增长 9%;排名第五;海思回归榜单,第二季度出货 800 万台,排名第六。
第三季度,苹果推出iPhone16,带动出货量的上升。11月1日苹果公布财报后,CEO库克举行了电话会议,他表示,2024年9月的iPhone 16系列销量强于2023年9月的iPhone 15系列。受益于Apple Intelligence的推出,从本周一开始,iOS 18.1的用户更新率是去年同期iOS 17.1的两倍。
苹果作为台积电最大的客户,通常都能优先获得先进制程的产品,A18 Pro和A18采用台积电第二代3nm制程N3E。根据调研机构Canalys数据,苹果的iPhone16系列在新兴市场表现强劲,出货量创5450万台历史纪录,带动上游SoC芯片A18和A18 Pro的出货量高速增长。iPhone 16 Pro里使用苹果自研芯片A18 Pro芯片,一颗成本估约135美元。
而知名苹果分析师郭明錤表示,苹果预定明年推出的iPhone 17系列手机芯片,可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程,只有预定2026年问世的iPhone 18 Pro机种,才可能采用新一代的2nm制程,主因为成本考虑。
11月6日,高通发布截止到9月29日的第四季财报,获利与营收均超出华尔街预期。高通本季度营收达到102.4 亿美元,比去年同期增长18.7%。公司报告净利为 29.2 亿美元。高通预测下个财年一季度业绩将保持强劲,推升盘后股价一度大涨 10%。截止发稿,涨幅约7%。
第三季度,高通的核心业务实现超预期增长。其中,最大收入源手机芯片业务当季营收61亿美元,同比增长12%,分析师预期60亿美元。高通于 10 月22日推出其 2025 年高端芯片骁龙至尊版 8 Elite。高通CFO Akash Palkhiwala在与分析师电话会议上表示:“在手机业务上,我们Android营收比去年同期增长20%。”
高通占领高端安卓系统手机芯片的多数市场,也为多种安卓低端机提供芯片。去年9月高通宣布,延长供应苹果芯片的合同,意味着继续为2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供5G芯片。
在其他QCT业务中,汽车芯片增长最为迅猛,销售额达到8.99亿美元,比去年同期增长86%。高通表示,目前与多间汽车制造商有数十亿美元的合作业务,并强调这已是汽车业务连续第五季增长。
三季度高通的物联网芯片收入16.8亿美元,增长22%,也高于分析师预期的15.5亿美元。该业务的收入来自工业用芯片、Meta的混合现实头显Quest,以及Meta和雷朋联名推出的智能眼镜。
高通预测,四季度增速将较三季度放缓,但仍然明显强于华尔街预期。四季度营收将同比增长5.8%至13.9%,而分析师预期接近指引区间的低端。
10月中旬高通发布了最强AI手机芯片骁龙至尊版8 Elite,该芯片搭载的Oryon CPU和Adreno GPU性能最高均为上一代的三倍,Orycon CPU最高4.32GHz,Adreno GPU效率提升40%。据悉,中国厂商小米、荣耀、Oppo 和 Vivo已经成功推出搭载该芯片的手机,未来三星、华硕等公司推出更多采用该芯片的产品。
10月30日,联发科发布2024年第三季度财报,据联发科财报显示,联发科2024年第三季度营收为1318.13亿元新台币(约合293.84亿元人民币),同比增长19.7%,环比增长3.6%。营业利润为238.64亿元新台币(约合53.2亿元人民币),同比增长33%,高于市场预期。
联发科表示,受益于天玑9300芯片在2023年创造的10亿美元收入,并助推营收增长70%的佳绩。联发科CEO蔡力行在法说会上提到,搭载天玑9400的智慧手机销售强劲,如vivo 宣布其X200系列销售额已达到前一代同期的200%,打破vivo新机销售额纪录。随着这些令人振奋的进展,联发科也提高对今年手机旗舰芯片营收预期到超过70%的年成长率。
10月9日,联发科正式推出天玑9400芯片,采用台积电N3E制程,晶体管数量达到291亿,采用了第二代全大核设计架构,首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及Arm Immortalis-G925 GPU内核,将其单核性能提升35%、多核性能提升28%,安兔兔综合跑分首次突破了300万分;在AI性能方面,天玑9400凭借全新第八代NPU,不仅AI跑分再夺得苏黎世理工学院的AI Benchmark测试第一,同时还首发带来了天玑AI智能体化引擎,端侧视频生成及端侧LoRA训练,全面提升了端侧AI的体验。
据报道,天玑9400价格大约在150美元,明显低于高通全新5G旗舰移动平台骁龙8至尊版的200美元,更具性价比优势,不少厂商都和联发科进行了合作。近期搭载这款芯片的vivo X200系列、OPPO Find X8系列旗舰手机上市,后面据说Redmi K80系列也将采用天玑9400。
联发科CEO蔡力行表示,因天玑9400客户导入超乎预期,抵销较低消费性电子需求,联发科提高今年旗舰手机芯片营收贡献预期,从原先超过50%的年成长,提高到超过70%的年成长,今年以美元计价的全年营收成长率,将可优于原先16%的目标。
未来的手机市场竞争,早已不是简单的硬件之争,而是一场关乎生态系统、用户体验和技术创新的综合较量。在全球前三大智能手机市场中国、印度和美国中,具备高AI兴趣倾向的消费者达到48%,谁能将AI功能与手机结合带来的体验做好,将决定谁将在未来的手机市场胜出,手机SoC芯片将成为重要因素之一。