CPU性能提升的秘密：面积与数量的考量

实际上Intel和AMD的高端桌面/工作站/服务器平台就是这么做的，代价是极高的成本，因为芯片面积越大，良品率就越低，加上销量不足难以摊平成本，价格就只能居高不下了。而且一味堆多核心也会遇到边际效应，所以这样做的效果比较有限。

Intel的LGA3647、LGA2066和LGA1151以及AMD的LGA4096和AM4处理器对比如图所示：

其中Intel的LGA3647、LGA2066和LGA1151定位依次从高到低，AMD的LGA4096和AM4定位从高到低。简而言之，在Intel和AMD各自的定位中，高端平台CPU比低端平台CPU更大。

这些定位更高端的处理器不仅封装更大，核心面积也要大得多。

在制造大芯片时，Intel和AMD倾向于采用不同的方法：

单Die设计和Chiplet设计，前者良率更低、成本更高、性能更好，后者良率更高、成本更低、性能更差。目前Intel的移动和桌面处理器仍采用单Die设计，服务器处理器则正逐渐转向Chiplet设计，而AMD只在移动处理器(以及集成Radeon显卡的锐龙处理器)上采用单Die设计。

Intel的桌面处理器可以分为MSDT和HEDT，它们都有对应的工作站/服务器版本。以Skylake架构为例，MSDT处理器采用LGA1151封装，HEDT处理器采用LGA2066封装，它们对应的至强处理器和C系列芯片组采用了相同的晶圆和封装(但是在原则上无法互相兼容)。

在HEDT之上，Intel还有更高端的服务器平台，处理器称为至强可扩展处理器(第一代和第二代采用LGA3647封装，第三代采用LGA4189封装，第四代采用LGA4677封装)，拥有更多的核心，支持多CPU互联(双路/四路/八路)，支持6通道内存(从第三代开始升级为8通道)。

不过到了Alder Lake时代，Intel取消了HEDT和对应的工作站/服务器版本，以至强可扩展处理器平台的工作站版本取而代之。也就是说，现在Intel的产品线简化为两档。