硬件项目开发全解析

对于很多未毕业的学生以及刚参加工作的工程师，经常弄不清楚硬件项目的开发过程？本文将通过详细的步骤来对硬件项目开发过程进行详细的介绍。

1. 硬件开发的基本过程

产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。

其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。

第三、总体方案确定后，就开始硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、PCB 布线，同时完成开发物料清单BOM、请购器件。

第四， PCB 板返回后，可以试焊 1～2 块单板，作单板调试（这部分也可以用专业PCBA工厂代工）。焊接好后，就可以对原理设计中的各功能进行调试测验，必要时修改原理图并作记录。

一般来说，硬件一板成功很难，有问题的地方，可能需要飞线，添加一些小电路。更严重一些的问题，可能就需要重新打板，比如BGA有比较关键的信号没有引出。密间距的封装做错了。

第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。再重复进行上述的验证工作。

第六，内部验收及测试，硬件项目完成开发过程。小批量测试没有问题，就可以进行中规模或大规模量产了。

之后，就是后期维护工作，然后一直等到设备的生命周期结束。