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今日话题：现在工业皇冠上还有多少明珠？

不止，好的游戏不仅要求有精美的游戏画面和复杂的计算，还需要有优秀的剧情和人物撑着。后二者能为游戏加分不少，同时这也需要游戏的编剧、画师、建模师等的参与，多方面的有机结合更能融会贯通的体现出科技硬实力与文化软实力！

自研显卡的，而且有推出产品的就龙芯。其他都是购买的ip，华为有gpu ip，但不推出显卡。以龙芯的实力，4090 5000应该可以。

之所以国内没有资本投入，完全是生态，就说我们研究出来也很少有人用，芯片就是例子，什么龙芯，国产自研成本又很高，民用芯片认可度太低，要不也不会被卡脖子，其他领域都有后发优势，但电子计算机领域不仅有技术壁垒，还有生态壁垒。

数码相机，光刻机，EUV光源，手机操作系统，手机基带芯片，电脑CPU，GPU，高速模数转换芯片，高级模拟芯片，高速数据通信芯片，大规模FPGA，高速DSP，电脑操作系统，数据库基础件，高精度数字机床，钛合金焊接机床，LNG船核心系统，高性能远程战略轰炸机，垂直起落战斗机，高性能航空发动机，高性能火箭发动机，航空控制系统，大型医疗设备，高精度测试仪器，高精度传感器，工业机器人，工业机器人精密控制电机和系统，人工智能系统和芯片，芯片设计软件，数学模型模拟软件，图片处理软件，视频特效处理软件，大型游戏引擎，可回收航天系统，高功率太空核反应堆，高级碳纤维材料...

打火机垫片那个，需要说明一下，不是我们造不出来，我们可以造出来质量更好的，但是因为日本在打火机垫片方面已经具备规模效应，所以国内大部分厂商目前不愿意去做这一块，利润太低。记住，是利润太低，效益太小，不是因为它多难造。

大功率高爆发的半导体领域，目前我国只取得部分成就。

第一梯队是美国，德国。

第二梯队是日本。

美国的有万代等品牌，德国的有西门子半导体（英飞凌），日本的有日本电气（nce）。目前稍微落后。甚至日本的高端电动产品，也是使用美德的。IGBT芯片，目前已经搞定。不过现在管制镓，应该可以追上来。只落后三四年的水平。

目前暂时来说，我国的电动汽车，很大利润是被外国弄走了。主要就是功率芯片。

良率这么低，应该考虑换一种原理来实现，作用机制导致不可控，可以换一种可控的材料或者机制。技术进步就是这样一点一点搞起来的，最初发明这个零件时，工艺和成本是可行的，经过多年发展又不行了，就需要更经济的方案替代。替代不了采购价格还会增长！

说得对，但是巴统是第二次世界大战后西方发达工业国家在国际贸易领域中纠集起来的一个非官方的国际机构，其宗旨是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。

列入禁运清单的有军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等三大类上万种产品。

被巴统列为禁运对象的不仅有社会主义国家，还包括一些民族主义国家，总数共约30个。

不是单纯人力成本低，有些产品人工占比本就不到五分之一；不是原料成本低，进口本身要多一些成本；不是能源成本低，曹德旺证明至少有部分能源成本国外可以做到更低。如果说全要素生产率，统计数据也不完全支持，目前来看有些东西为何可以低价盈利还是一个谜。

真不至于进口，十多年前精密度不达标肯定不行。现在的罐头厂机器不可能这个都冲不稳。至于开瓶器可以买好一点的8块钱一只的。1-2块钱一只都是一次性的。那是碳钢。

拉环盖以前确实做不出来，以前都是一箱箱国外进口的，最近几年才国产的。到现在也还偶尔有点问题，塑料拉环有毛刺生产的时候卡住输盖器，覆喷码覆不上之类的。

最早我们用的是上海电瓷厂，价高但质量过硬，后来浙江温州那边挺多的，便宜但价低质也次，后来国产价格慢慢提升了，质量也在提升。ABB有点东西，但一分钱一分货。国产化是必由之路，但要有足够的利润和制约质量手段。现在的抽检就是这个目的。

0.15那个过去就有生产，但是是窄幅的，200-300mm宽，太钢突破是宽幅的，航母结构用钢其实国内多个厂都能生产，宝武、兴澄、鞍钢等等，电工钢除了高牌号无取向和取向，中低牌号已经内卷化，国内不能做的或者做出来不稳定的，都是特钢，去年大概进口了700w吨。

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