美国芯片制裁失效？中国技术突围展现新力量

近日，美国再度挥舞“制裁”大棒，宣布对其《出口管理条例》进行重新修订，并将136个来自中国的相关实体加入了所谓的“实体清单”。

根据美国工业和安全局(BIS)的公告显示，本次新修订的《出口管理条例》主要涉及五大方向：

1.提升对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具的管制力度；

2.提升对高带宽存储器（HBM）的管制；

3.提出针对合规和转移问题的新“红旗警告”（Red flag guidance，意为强化预警，对规避出口政策的行为“堵缺口”）；

4.将140个实体加入“实体清单”并修改14项管制内容，其中绝大部分为来自中国内地的半导体加工仪器制造商、半导体晶圆厂以及相关投资公司；

5.完善多项关键的监管，以增强原有管制效果。

简单说，美国这次升级对华制裁，主要集中在半导体产业，按这次BIS所发布公告的说法，是目前为止最严格的战略性出口管控，而且是全方面的限制，包括设计芯片用的软件、制造芯片的设备和投资芯片的资本。

2018年至2024年，美国工业和安全局(BIS)多次发布限制其他国家的“实体清单”，实际就是美国用来进行“长臂管辖”的黑名单。

美国所发布的“实体清单”针对中国的就高达38次，光是2023年就有12次之多，据不完全统计，已有超过800家中国实体名列其中，包括117家中国科研机构、16名顶尖科学家、9所大学、19个国家机关，以及超过700家企业。

但是，美国对中国半导体发展好像并不比中国普通网民多多少，在“实体清单”中涉及的中国企业，有部分是行业头部企业，竟然“拖”到现在才加进名单，而更离谱的是，有的公司找不到工商注册，有的甚至都已经注销了一年多。

估计，制定清单的美国某史密斯专员可能是不懂中文，将项目外包给了华人咨询公司，华人咨询公司又不懂半导体，只好再度承包给华人留学生。而留学生接了单转手打开天眼查，按照公司名称和经营范围搜索，把像是半导体行业的公司列上去，最后大家皆大欢喜。

实际上，美国过去几年的制裁，给中国带来了一些麻烦，但是不多，而且并没有阻止中国芯片产业的不断壮大。据统计，2024年1至10月，中国半导体出口达到9311.7亿元，同比增长高达21.4%，平均每个月约930亿元，而第四季度往往是中国半导体出口旺季，估计都不用到年底，中国芯片出口额将突破1万亿。

为了应对美国的制裁，我国不仅完成了对半导体产业链的摸底，而且搭建起了半导体全产业链，将芯片设备、制造、设计、封装、测试等环节全部打通，虽然离世界最先进水平尚有差距，但实现了从无到有，而且走上了从有到强的道路。

2020年，美国以“威胁国家安全”为由，曾针对当时的中国手机头部企业华为采取“断供”措施，企图彻底打垮华为的手机业务。

结果在蛰伏几年后，华为带着国产化率高达98%、搭载华为自研的麒麟9000S芯片的mate 60杀了回来，实现了“浴火重生”。

而华为即将发布的新手机将首发搭载全新的麒麟9020芯片，较麒麟9000S性能均有明显提升。据网上爆料的消息，华为已经实现了芯片关键技术突破，未来麒麟芯片将延续“小步快跑，稳扎稳打”的策略，迭代持续升级，不断提升产品性能和用户体验。

可以说，随着华为麒麟9020的发布和昇腾910B的出现，我们已经有了在高端手机和AI芯片领域对美产品的“平替”，且中国也是成熟制程芯片的出口国，美国在半导体领域对中国“卡脖子”的窗口期几乎已经消失。

来而不往非礼也，为回应美国本次发布的“实体清单”，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会发布声明，核心信息就是“美国芯片不再安全可靠”，呼吁或建议国内企业审慎选择采购美国芯片。

前有黎巴嫩传呼机爆炸事件，美西方连民用商品都能改装成恐怖袭击装置，还有什么是他们做不出来的呢？

同时，中国商务部发布公告，宣布禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

中国针对美国滥用对华半导体出口管制措施的反制可谓是打在了毒蛇的“七寸”之上，将对美国的半导体、通信设备及军事设备制造产生极大影响。

打得一拳开，免得百拳来，中国人从来都是在挫折中前行，就像伟人曾说过的那样，“让他们封锁吧，封锁个十年八年，中国的一切问题都自己解决了！”。