国产替代新篇章：先进封装设备商迎来机遇

事件

目前市场风格偏向于低位公司，半导体设备板块是科技赛道中业绩趋势好，且近期相对滞涨，后续一旦迎来政策支持，有望获得市场和资金关注，其基本面情况值得投资者关注。

核心逻辑

1、先进封装设备商有望迎来国产替代

据半导体行业协会SEMI美国当地时间12月2日公布的新一期《全球半导体设备市场报告》数据，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达303.8亿美元，同比增长19%的同时环比增长13%。具体来看，中国大陆以129.3亿美元蝉联第一，中国台湾地区以46.9亿美元超越韩国（45.2亿美元）占据第二，此后依次是北美（44.3亿美元）、日本（17.4亿美元）和欧洲（10.5亿美元）。

过去几年本土设备商都在积极导入国产零部件，部分设备的零部件国产化率达到70%以上，且没有实现国产替代的零部件基本已经培育出本土潜在供应商，故设备公司上实体清单对供应链的影响不大，能够加速真空泵、射频电源、腔体等零部件的国产替代。美国制裁将所有HBM纳入管控，此外还包括TSV刻蚀设备、后道堆叠、减薄等。相较于前道制程设备的国产化率快速提升，后道封装设备此前国产化进度一直较慢，随着此次制裁加强HBM及先进封装领域，利于国内先进封装扩产，利好先进封装设备商的国产替代。

2、国内半导体设备公司有着巨大的成长空间

截止2024年10月31日，A股（不含全国中小企业股转中心、北交所）的半导体设备（含零部件）板块的上市公司总计38家，市值合计8146.52亿元，整体呈现"2超3强N小"的局面。经过近5年的发展，国内半导体设备（含零部件）上市公司的收入、归母净利润不断增长，北方华创、中微公司2023年的收入已分别为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润分别为38.99亿元、17.86亿元；但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着巨大的成长空间。 政策鼓励并购重组，而半导体设备行业作为"大国重器"，在解决"卡脖子"关键技术难关的背景下，国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时，有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强、提升竞争力，不断成长为"中国的AMAT"、"中国的KLA"。

3、半导体设备是硬科技方向业绩最确定的板块

2019-2021年的结构性牛市，创业板指数同样大幅跑赢上证指数，尤其是宁德时代、阳光电源、汇川技术、晶盛机电等新能源龙头成为市场重要的投资主线，代表了彼时的核心资产与产业方向。光伏、锂电、新能源车等新兴产业迅速发展，相关中国企业具备全球竞争力，正是支撑19-21年结构性牛市的底层逻辑。 展望当下，随着流动性回归+市场风险偏好提升，最能代表新质生产力与科技强国战略的科创板有望接力创业板，成为本轮牛市行情的领涨中军。类似14年创业板改革，2024年6月证监会发布科创板八条，核心在于加强优质企业上市力度，坚持硬科技定位，鼓励资本进入高科技企业，同样利好科创板投资。从基本面角度来看，半导体设备公司收入持续高速增长，新接/在手订单充足，24H1存货和合同负债均创历史新高，有力支撑短期业绩高增，是硬科技方向业绩最确定的板块。

板块内核心公司

中微公司：公司目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。LPCVD实现首台销售收入0.28亿元，新增订单3.0亿元，开始启动放量。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。MOCVD积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件领域，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，及款已交付和即将交付的MOCVD新产品正陆续进入市场。公司平台化拓展持续推进，进展显著。

盛美上海：公司立足自主创新，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

华亚智能：公司苏州半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目总投资3.8亿元，新增半导体设备等领域精密金属部件约2.30万套/件，其中大型结构件7万套/件，小型结构件1.6万套/件集成装配类30套。

北方华创：公司是半导体设备龙头，主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等高端半导体工艺装备及核心零部件，2023年新签订单超过300亿，其中集成电路领域占比超70%。

拓荆科技：公司PECVD已实现介质材料全覆盖，ALD、SACVD、HDPCVD等工艺覆盖能力不断提升，薄膜沉积领域竞争力凸显，混合键合领域设备也是国产首台量产的同类型产品，放量值得期待。

芯源微：涂胶显影设备领域日本TEL一家独大，芯源微作为国内领先的涂胶显影设备生产企业，有望打破垄断格局，物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品2024年初发布，在重点客户实现有序突破。

京仪装备：公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望重回高增轨道。

中科飞测：中国半导体检测和量测设备市场规模广阔，叠加AI带动HBM芯片需求提升，进而带动HBM芯片2.5D/3D封装检测和量测需求提升，公司在这方面的检/量测设备布局较为深入，有望抓住未来市场机遇。

精智达：公司目前存储领域晶圆测试机样机验证工作接近完成，FT测试机的高速接口ASIC芯片已进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等存储器件晶圆测试机做好供应链基础。

华海清科：公司立足CMP设备不断完善产品线，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，研发12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证；清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证；膜厚量测设备应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。

富创精密：公司是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加我国的政策支持及技术突破，在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程。

特别提示：本报告仅提供产业趋势及公司基本面的相关信息，核心数据和信息来源于公开渠道，不能作为实时买卖依据，买卖时机判断可以参考同花顺“决策先锋三维战法”。因为篇幅有限，我们仅对这几家公司做个举例，提及股票不视为向您明示或暗示地推荐，更不应理解为对未来收益的预期或保证，请勿据此操作，请您理性投资、注意风险。