美国加大封锁制裁

美国拜登政府的最新芯片限制方案出台:将 140 家中国半导体相关公司列入“实体清单”，涵盖半导体设备工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司。

美国商务部与安全局直言不讳：“新规则旨在进一步削弱中国生产可用于未来技术的先进节点半导体的能力。主要目标，一是遏制中国构建本土半导体生态系统的发展，二是减缓中国先进人工智能的发展。

中国政府马上反制：原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

紧接着，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会四大行业协会，相继发表声明：一是呼吁国内企业谨慎采购美国芯片，二是呼吁国内企业使用在中国生产制造的芯片。

四大协会的声明中，无一例外的用到了同一个词：安全！

这个安全指的是什么？可以是供应链本身的安全，也可以是国家安全！

国内消费领域芯片进口现状

财联社消息：车载芯片领域，中国国产比例仅占10%，用于实现自动驾驶的高端芯片仅为5%！（国内很多车企选择英伟达的高端芯片）

手机领域，在高通的2024年财报中，46%的营收来自中国，其中小米占了25%！

同时小米还是台积电的重要合作客户。大家听一下下面这个台湾半导体专家是怎么谈小米的：

我们知道无论是全球第三的手机厂商小米还是OPPO、vivo、荣耀，他们都没有自主可控的芯片供应链，高端机型无一例外来自高通芯片、中低端采用联发科，他们自身最多有一定的芯片设计方案，但是芯片设计方案的EDA软件还是用的美国的，所以一旦美国像制裁华为一样，结果可想而知！

作为国内最大的智能手机厂商之一，全球第三的小米近年来凭借性价比的优势席卷全球市场。然而，其在高端市场的战略却高度依赖于高通的骁龙芯片。尽管小米已逐步引入联发科的芯片以分散风险，但在旗舰机型中，骁龙8系列几乎是不可替代的选择！

中国是最大的手机生产国和消费国，但是核心的芯片技术掌握在美国手里，并且通过巨大的市场反哺了美国，让美国芯片不断迭代发展。

中国芯片自主现状

与之相对应的是华为手机的MATE70上个月26号发布，据华为终端CEO何刚说：预约量已经超过600万台，在核心的芯片上，完全国产自主可控！

此前一位台湾的半导体专家在访谈节目中谈到：中国目前在大建晶圆加工厂，华为也在深圳建晶圆加工厂。

我们在回到美国的制裁名单上：涵盖半导体设备工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司。也就是美国仅仅制裁的是芯片的设计、研发、制造领域，而对消费领域并没有封锁断供！

但这恰恰是美国用心最险恶的地方：适配中国很多企业造不如买，国产不如进口的心理，从根上扼杀中国芯片产业链和人工智能的发展，让中国芯片技术、人工智能永远跟在美国后面，永远不能独立自强！

但是四大协会的声明呼吁大家采用国产芯片替代方案，再加上华为MATE70手机、台湾专家的访谈，说明中国现在已经有了替代方案，只不过现在产能、技术上还达不到高通、台积电、英伟达等的水平，但是四大协会用了安全这个词，来呼吁大家国产替代。

也就是说我们现在需要各大手机厂商、汽车制造商、人工智能企业共同努力，从下游拉动国产芯片产业链的自主可控，推动人工AI的发展，而不是为了蝇头小利永远给美国佬打工！

阵痛是一定有的，但是面对安全，你们还要怎么做？这还仅仅是协会的用词！

这次是协会的呼吁，中国政府为了反制美国的芯片法案仅仅限制了关键原材料的出口，如果部分手机厂商仍旧为了自己利益，置安全于不顾，下次我想应该不是协会的呼吁了！

而华为凤凰涅槃后，完全有了自主可控的国产芯片产业链，则迎来的重大机遇，未来的国内手机格局、世界手机格局极有可能发生重大变化！

2019年华为手机首次亿2.4亿部超越苹果成为全球第二，离登顶世界第一仅剩一步之遥！

最后用一个小马哥的视频，致敬华为五年来的壮士断腕！