制裁升级背景下，中国如何应对外部压力？

标题：美方芯片制裁升级，中国全面反击展现坚定立场

正文：

近日，美国对我国半导体产业发起的新一轮出口管制措施引发了广泛关注。

在特朗普胜选、拜登即将卸任之际，美方依然加大了对我国140家半导体企业的制裁力度，将这些企业列入了“实体清单”，此举被视为一种“最后的疯狂”。

12月2日，美国商务部工业和安全局在《联邦公报》网站上公布了新修订的《出口管制条例》，明确将包括北方华创、拓荆科技、盛美上海等在内的多家半导体制造设备厂商及其子公司，以及青岛芯恩、南大光电、华大九天等关键企业纳入制裁范围。

此外，涉及AI芯片制造的HBM芯片也被禁止对华出口，显示出美方此次制裁的决心。

这一制裁措施意味着被列入清单的中企将无法采购美国或美国系企业的部件，显然，美方的目标不仅仅是打击个别企业，而是意图全面压制我国半导体产业及其相关高科技企业的升级，企图将我国困在产业链中低端。

面对美方的直接挑战，我国迅速作出回应。12月3日，我国商务部发布了对美出口管制的公告，对等措施立即生效。

我国四大行业协会——半导体行业协会、互联网协会、汽车工业协会、通信企业协会纷纷发表声明，指出美方的芯片已不再安全可靠，建议企业谨慎采购。

我国的反击力度前所未有，美方将承担严重后果：

首先，我国商务部已禁止两用物项对美军事用户或军事用途出口，特别是镓、锗、锑、超硬材料等关键原材料。

我国在这些领域的全球供应占有重要地位，这一反击将直接影响美方半导体产业的发展。

其次，我国四大行业协会的声明倡议谨慎采购美方芯片，意味着美企可能失去中国市场。

我国芯片产能迅速提升，中企已开始减少芯片进口，并增加出口，美企的芯片销售将面临巨大挑战。

最后，全球半导体产业链开始去美化。我国作为全球最大的芯片市场，美方的芯片制裁促使我们加快国产替代步伐，其他地区和国家为了进入中国市场，也将跟随去美化趋势。

外媒指出，美方的芯片制裁策略并未能阻挡我国半导体产业的进步，反而可能削弱其对半导体产业链的控制力，最终导致失控。

我国产业链的日益强大，以及越来越多外企的参与，将进一步加快去美链的步伐。