联发科携手NVIDIA，共谋云服务器新篇章！

本文作者：张逸凡

编辑：申思琦

来源：硬AI

联发科这次要翻身了？

在Computex大会上，联发科宣布加入Arm Total Design Alliance（Arm总体设计联盟），并获得Arm的NeoversecSS授权。

该授权是Arm面向数据中心、边缘计算和高性能计算（HPC）等领域的解决方案服务。

联发科取得该授权，意味着公司继AI手机、汽车电子之后，正式进军云服务器领域，打开全新增长领域。

大摩推测，联发科进入云服务器市场后，或将成为NVIDIA的合作伙伴，并参与下一代Rubin架构的设计。

此外，AI PC方面，大摩预测联发科与NVDA合作开发的WoA PC芯片，将于明年1月的CES上亮相。

一、云服务器业务

联发科认为，到2028年，定制的基于ARM的服务器CPU TAM将达到50亿美元，而定制的AI加速器将达到400亿美元。

目前，联发科的AI布局主要涉及的是AI手机以及汽车电子领域。

此次获得Arm的NeoversecSS授权后，标志着联发科正式进军云服务器领域。

大摩认为，联发科进入云服务器市场后，或将成为NVIDIA的合作伙伴，并参与下一代Rubin架构的设计。

Computex大会上，NVIDIA的首席执行官提到，公司与联发科的合作方式主要是通过提供IP，并允许联发科基于IP开发的形式来合作。

大摩表示，这种IP开发的合作方式，可能意指“ASIC+GPU混合设计”。因此，预测联发科或将参与NVDA下一代Rubin架构的方案设计。

为了进一步支持这种预测，大摩提到，同为台湾芯片设计厂商的AIchip先前透露，2nm的AI芯片非常复杂，涉及到了多种芯片设计。这与两天前NVIDIA发布的“CPU+GPU+HBM+网络和高速接口“Rubin多芯片架构刚好呼应。

另外，大摩提到，联发科与谷歌的合作也同样值得关注。虽然由于设计效能不理想，目前联发科暂未通过谷歌的验证，TPU的订单被Broadcom接下。但市场传言指出联发科正在寻求接下来3奈米TPUv7晶片订单的可能性。

最后，在AI服务器市场空间上，联发科透露了自己的观点。

联发科预测AI定制芯片TAM到2028年将达到450亿美元，该数字超过了大摩预测的370亿美元。联发科进一步补充到，到2028年，定制的基于ARM的服务器CPU TAM将达到50亿美元，而定制的AI加速器将达到400亿美元。

二、AI 手机业务

与云服务器的布局不同，联发科在手机业务上的AI布局十分清晰。

手机业务占联发科总营收的61%，也是联发科一直以来深度布局的业务领域。

最新发布的两款面向AI手机的芯片：

• 天玑9300：面向高端，2023年11月发布，支持在手机端侧运行高达330亿参数的AI大模型；

• 天玑8300：面向中端，2023年11月发布，至高支持100亿参数AI大语言模型；

与同为智能手机SoC巨头的高通骁龙8Gen3、苹果A17 Pro比较，联发科天玑9300虽然综合性能略低，但在功耗上有优势。

根据科技博主手机晶片达人近日透露的消息，联发科下一代天玑9400功耗优势依然存在。同时，公司也透露荣耀下一代旗舰将搭载天玑9400 SoC。

不过，来自高通的竞争将会更加激烈。

三、AI PC

大摩预测联发科+NVIDIA的WoA PC芯片将在2025年的出货500万台，2026年出货1500万台。

鉴于目前微软和高通达成的WoA独家协议，在今年夏天协议到期之前，高通依然是唯一一家为微软的Windows系统提供ARM CPU的供应商。

也许是因为这个原因，这次Computex大会上，英伟达和联发科还没有宣布他们的新WoA PC芯片。

但市场依然看到了NVIDIA+联发科WoA PC芯片的巨大潜力，大摩预测，该WoA PC芯片可能会在明年1月的CES上公布，并预计该芯片会在25年下半年推出。

考虑到微软的WoA Surface笔记本和Copilot应用程序的成功发布，大摩预测MediaTek+NVIDIA的WoA PC芯片在2025年的出货量为500万台，2026年为1500万台。

此外，大摩根据供应链验证发现，联发科推出的WoA PC芯片将采用ARM Cortex-X5核心，并采用台积电3nm制程，且性能比预期的更强。

考虑到该芯片与英伟达优秀的图形处理器相结合，大摩预计这款芯片的售价为300美元，将高于高通的X Elite（售价230美元）。

值得注意的是，目前已经有多家PC OEM厂商对NVIDIA和MediaTek的未来产品表现出了兴趣。

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