中国芯片出口暴涨21%，将破万亿大关！美国如何应对？

封锁制裁打压之下，中国半导体出口突出重围，再传捷报！

根据海关公布的数据，今年1-10月，中国集成电路出口成绩喜人，金额达到9311.7亿元，同比增长21.4%，成为机电领域单一产品出口金额之冠，按照这个趋势延续下去，到11月份，中国芯片出口额将历史性突破万亿。

宝剑锋自磨砺出，梅花香自苦寒来，风雨之后见彩虹，美国长达五年的制裁封锁，没有压垮中国芯片产业，反而促使我们加大投入，另起炉灶，自主研发，美国的制裁就像弹簧一样，压得越狠，我们的反弹越厉害，进一步加速了中国技术自给自足和重塑供应链的步伐。

目前中国半导体自给率已经提升到23%，凭着单打独斗搭建起了整条产业链，在芯片设计、制造、封装、测试等环节，虽然距离世界先进水平仍有差距，但是该有的都有了，抵御风险能力大大增加，韧性更强，后劲更足。

成绩值得肯定，问题也不容忽视，一边是万亿元的出口额绝大部分为中低端芯片，一边是大量高端芯片仍然严重依赖进口，美国利用自身在全球半导体供应链中的关键地位，对华半导体出口管制措施越收越紧。

山雨欲来，没有硝烟的芯片之争悄然加剧！

当地时间12月2日，美国出台新一轮对华芯片出口管制措施，制裁中企，恶意打压中国科技进步，历经三次修补，从2020年一开始仅针对个别企业制裁，到如今涵盖半导体设备和尖端芯片的全产业链，完成了由点到面，对中国半导体产业多层次、全流程围堵，妄图限制中国获取先进技术，削弱相关产业发展速度。

高手过招，谁先使出必杀技，把底牌亮出来，谁就没了后手，只要对方扛过这一波，压力就给到了先出招的一方。

正所谓“一鼓作气，再而衰，三而竭”，随着美国新一轮管制措施的出台，留给下一次制裁的手段不多了，该封锁的都封锁了，该限制的也限制了，针对芯片产业的“小院高墙”已经垒起，看似包围重重，实则边际效应越来越弱，在控制技术流出的同时，何尝不是一种自我封锁。

美国不卖了？中国不要了！

12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会四大行业协会集体发出声明，美国芯片不再安全、不再可靠，建议谨慎采购。

美国及其盟友的高科技企业被迫放弃巨大的中国市场，无异于自废武功，它们退出来的市场不会消失，会有其他公司迅速填补上去。

从摩尔定律的角度来看，芯片制程越先进，尺寸越接近物理极限，技术迭代升级的速度就越慢，中国迟早会追上。

每年高达数万亿的巨大市场需求，再加上持续不断的资金投入，还有这几年打下的产业基础，相信中国芯片产业一定会迎头赶上，结出累累硕果。

风雪压我两三年，我笑风轻雪如棉！历史无数次证明，中华民族是打不倒、压不垮的。

当年那么艰苦的条件，老一辈人砸锅卖铁，勒紧裤腰带，搞出了“两弹一星”，现在物质条件好了，资金充足了，我们打破封锁、掌握核心技术的能力只会更强。

美国的封锁制裁，严重破坏国际商业秩序，阻碍不了中国向上进入产业链核心位置的势头，并且警醒所有心存幻想的人，靠山山会倒，靠人人会跑，唯有扼住命运的咽喉，才能解决“卡脖子”问题。