导读

最近，华为Pura 70 Pro手机在日本被拆解分析，揭开了它的芯片真相。这款手机竟然没有使用华为自研的AI加速器，而是搭载了海思的麒麟9000E SoC。

这个消息一出，瞬间引发了热议！究竟华为在芯片领域的实力如何？让我们一起深入探讨这款手机背后的技术创新与国产化成就！

日本调查揭秘华为Pura 70 Pro手机芯片

近日，日本半导体调查企业TechanaLye对华为Pura 70 Pro进行了拆解分析，揭秘了该款旗舰手机的芯片组成情况。

与此前外界的猜测不同，华为Pura 70 Pro搭载的麒麟芯片并未采用内部独研的人工智能加速器NPU，而是直接使用了海思麒麟9000E SoC。

通过拆解分析，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，采用了37个半导体元件，其中86%的国产化率令人印象深刻。

这表明华为在推动自身供应链国产化方面取得了显著成效，也是当前受到压力打压之下，仍坚守自主研发的原因之一。

华为Pura 70 Pro处理器的技术创新

值得一提的是，华为Pura 70 Pro搭载的麒麟9000E处理器采用了7nm工艺设计，处理器的大小为72.6平方毫米，性能上与台积电5nm芯片相近。

如此高的国产化率和处理性能，让华为在Pura 70 Pro拆解分析结果中脱颖而出。

同时也说明了华为海思半导体的技术实力在不断提升，值得期待的是未来海思芯片有望在更先进的工艺节点上实现跳跃性突破。

供应链国产化与华为的全球地位

除了处理器之外，拆解分析还显示华为Pura 70 Pro手机中使用了37个半导体元件，其中华为海思占14个，其他东方大国企业占18个，只有5个来自东方大国之外的企业。

这足以说明华为在中国搭建的强大供应链体系之下，将手机打造成了真正的国产手机。

而拆解分析获得的结果也印证了供应链决定了终端产品命运这一观点。

华为Pura 70 Pro的全球影响

作为目前华为手机阵营中最新、最顶尖的旗舰机型，Pura 70 Pro在日本获得如此详细的拆解分析并非首次。

此前网友对其进行了水货拆机，也是惊叹于其在供应链国产化方面取得的成就。

而日本知名咨询公司、调查机构BCN TECH还曾公布了Pura 70 Pro系列在日本市场的销量排名。

虽然受到了美国当局及其盟友的打压，但这并未阻止华为手机在全球范围内取得优异业绩，更凸显了其在全球通信行业中不可替代的地位。

中国半导体产业的未来

其在推动供应链国产化、自主创新芯片设计、研发生产先进制程芯片方面取得的显著成效，令人印象深刻。

而华为手机Pura 70 Pro搭载的麒麟9012处理器，其官方公布的面积尺寸为118.4平方毫米。

这也意味着，在下一代7纳米工艺下打造的华为手机芯片上，其仕途之优至令与台积电5nm芯片相近。

虽然没有达到3nm芯片那样惊人的25%性能提升，但是能有近乎3/4的性能表现，华为这边也算是非常满意了。

而且其在处理器性能、制程工艺、材料使用等方面的全面优化，也让我们更好地见识了华为的技术实力。

华为海思在技术前沿的探索

此前有消息称，华为海思将会在5nm工艺之上直接跃迁至3nm或4nm工艺，这样做主要还是出于成本与效益的考量。

因为要想实现同等性能水平下的处理器全系列跨代升级，仅仅依托更先进的制程工艺是远远不够的。

而华为此前在7nm工艺芯片上取得的技术突破，比如其在芯片设计上的“铠甲”设计，让人们直呼“神了”。

因为同台积电5nm芯片相比，其面积尺寸、晶体管数量、处理器内部结构等都差别不大，性能表现也相近。

这就是技术实力！

当然其3/4处理器性能提升的最终关键，在华为Pura 70 Pro发布后不久就会迎来的“晴天霹雳”麒麟9030了。

在推动供应链国产化方面取得显著成效，但要实现全部自研全部国产元件生产还需时日。

而中国企业占领了不少重要位置，可见当前中国半导体企业之间合作发展、共同进步。

结语

华为在半导体领域的表现真是让人刮目相看，特别是在当前的国际形势下，能够取得如此成就实属不易。

虽然我们还不能完全依赖国产芯片，但看到国产化率不断提升，心里总是感到一丝欣慰。

你们觉得华为的技术进步能否在未来彻底改变半导体产业格局？欢迎在评论区分享你的看法，别忘了点赞支持一下哦！