（报告出品方/分析师：天风证券 李鲁靖 朱晔）

1. 快克股份：智能装备供应商，纳米银烧结设备破局者

1.1. 发展历程：起家于精密焊接，适时布局新能源、半导体赛道

快克股份是电子装联精密焊接智能装备及成套解决方案的领先供应商，产品覆盖消费电子、新能源汽车、精密电子组装、半导体封装等下游领域。

公司成立于1993年，1998年自研第一代控温焊台、热风拆焊台。

二十一世纪前，公司产品类型单一，主要为通用型。

2003年，公司响应国家电子产品无铅化政策，开发了控温无铅焊台。

2005年，公司开始研发锡焊机器人。

2010 年锡焊机器人系列及装联用点胶机器人系列正式推出，迅速开拓了国内外主流电子厂商的市场。

2013 年，公司推出为定制化的柔性自动化生产线产品。

2017年切入新能源领域，2020年积极布局微组装半导体封装检测领域，2021年半导体封装设备贡献营收，实现从0到1的突破。

1.2. 股权结构：股权稳定、技术背景过硬助力公司高质量发展

公司股权结构相对稳定，实际控股人为戚国强和金春夫妇。

截至2022年12月4日，金春为公司第一大自然人股东，通过其本人持股100%的投资控股平台GOLDEN PRO和本人持股50%的投资控股平台富韵投资间接持股，可控制公司合计39.665%的股份表决权。

戚国强为公司第二大自然人股东，直接持股8.53%，通过其本人持股50%的投资控股平台富韵投资间接持股，除此之外，富韵投资、GOLDEN PRO、戚国强、珠海阿巴马资产管理有限公司－阿巴马悦享红利 60 号私募证券投资基金系一致行动人，戚国强和金春夫妇合计共持有本公司 64.18%的股份表决权。

此外，戚国强担任公司董事、总经理，对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。

股权激励彰显信心，长期深度绑定核心骨干团队，利于公司长远稳定发展。

2019年2月22日，公司通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票与股票期权的议案》，同意向 178 名激励对象授予 305.50 万股限制性股票，向 181 名激励对象授予 227.25 万份股票期权：

1）限制性股票/股票期权的限售期/等待期分别为自首次授予登记完成之日起12个月、24 个月、36 个月; 限制性股票在解除限售前不得转让、用于担保或偿还债务。

2）限制性股票/股票期权的首次授予第一/二/三个解锁期和行权期分别为自首次授予登记日起12个月-24个月 / 24个月-36个月 / 36个月-48个月，解除限售/行权比例分别为40% / 30% / 30%。

解除限售/行权期内，除需满足激励对象获授限制性股票/股票期权的条件外，还需满足考核条件，激励对象获授的限制性股票/股票期权方可解除限售/行权；

1) 公司业绩考核:以2020年营收为基准，在2021-2023的三年中，营业收入增长率不低于 25.0%/56.5%/88.0%;

2)个人绩效考核:以优秀、良好、合格和不合格评级，分别能解除限售/行权比例100% / 90% / 80% / 0%。

严格的合作协议巩固了公司的核心骨干成员，有利于公司未来更长远的健康、稳定发展。

公司部分核心技术人员兼任公司高管，助力公司高质量的技术发展。公司的高管层或具有较高的技术研发背景或具有较高的管理能力，协同合作，以技术驱动公司产品升级、公司发展。

l 金春，女，毕业于上海科学技术大学物理系半导体物理与器件专业及中欧国际工商学院工商管理专业，硕士学历。1994 年开始创业，于1998年创立快克设备厂，产品主要为通用型锡焊装联工具；2006 年设立速骏有限公司后，快克产品线得到拓展和工艺升级；2012年12月至今任快克股份董事长。

l 戚国强，男，毕业于上海科学技术大学无线电电子学系无线电技术专业，本科学历。曾任常州无线电专用工具厂（现常州托普电子有限公司）助理工程师、快克设备厂厂长、快克设备总经理。2006 年 6 月起在速骏有限工作，曾任执行董事、董事、总经理；戚国强作为快克科研团队核心人物，2003 年推出控温无铅焊台；2010 年推出了锡焊机器人系列及装联用点胶机器人系列，2013 年推出定制化的柔性自动化生产线产品；2012年12月至今任快克股份董事、总经理。

l 刘志宏，男，澳门城市大学工商管理专业毕业，硕士研究生学历。历任常州托普电子有限公司业务员、快克设备厂业务员、快克设备销售经理；2006年6月至 2012年12月在常州速骏电子有限公司工作任董事、副总经理。2012 年 12月至今任快克股份董事、副总经理；兼任快点精机（苏州）有限公司执行董事和总经理。

l 窦小明，男，毕业于东南大学电子工程系真空技术及设备专业，工学学士学位。历任常州市钟表总厂工程师、快克设备厂工程师、快克设备技术主管；2006 年6 月至 2012年12 月在常州速骏电子有限公司任技术主管；2012年12 月至今任公司董事、副总经理。

1.3. 产品：四大产品线应用于智能终端智能穿戴、新能源、智能物联、半导体等行业

公司的产品具体包括精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备和智能制造成套设备四大类。产品广泛应用于智能终端、新能源、新能源汽车、智能物联、半导体等高速发展行业。

l 精密焊接装联设备：公司主要创收产品，细分产品包含智能焊接工具、BGA 返修设备、通用焊设备、选择性波峰焊设备、自动搪锡设备、激光焊接设备、热压焊接设备、精密点胶设备。

l 视觉检测制程设备：细分产品包含自动光学检测（AOI）设备和激光打标设备，AOI设备主要用于检测元器件和焊点的缺陷，激光打标设备利用激光束标记电子器件。

l 固晶键合封装设备：公司立足于国家半导体封装设备国产化战略方向，自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等多措并举，聚焦高端固晶、视觉检测、纳米银烧结、真空共晶焊、芯片载板激光清洁、芯片封装激光打标等半导体封装设备，2021年半导体封装设备开始少量销售。

l 智能制造成套设备：是根据客户需求结合前三大类产品制作集成后的产品，包含5G环形器智能组装生产线、智能终端自动化组装生产线、新能源汽车PTC智能组装生产线和新能源汽车毫米波雷达智能组装生产线，应用于通讯、智能穿戴、消费电子、新能源汽车、新能源领域。

1.4. 财务：业绩稳健增长，经营质量优秀

经营业绩整体稳步提升。2017-2021年，公司主营业务收入每年都实现增长，从3.62亿元增长至7.81亿元， CAGR21.2%，2021年公司营收取得大幅增长，增长率45.90%，2022年前三季度，公司营收6.63亿元，同比增长17.82%；2017-2021年，公司归母净利润由1.32亿元增长至2.68亿元，CAGR19.37%，2021年，公司利润水平显著提升，归母净利润同增51.06%，2022年前三季度归母净利润2.21亿元。

综上，公司近年来营收、归母净利同向稳步上升。

精密焊接装联营收占80%以上。

2021年公司形成四大产品线：其中，精密焊接装联设备业务实现营业收入6.28亿元，同比增长31.56%；视觉检测制程设备实现营业收入0.88亿元，同比增长413.55%；智能制造成套设备实现营业收入0.61亿元，同比增长68.53%；新增半导体封装设备类业务，固晶键合封装设备实现营业收入约0.03亿元。

2021年新增业务固晶键合设备的毛利率水平最高，达到56.48%。

盈利能力稳定处于高位。2017年-2022年Q1-Q3，公司整体毛利率保持在50%以上，净利率整体毛利率保持在30%以上。

分地区来看，外销毛利率略微大于内销毛利率，2020年尤为明显。主要原因系外销收入具备13%的出口退税率，公司为出口产品支付的税款可以申请退税，外销成本占比较低，因此外销毛利率略高于内销毛利率。

公司研发投入加大，研发费率明显上升。从2020年开始，公司加大研发投入金额，研发费率略微上升。2017-2021年，销售、管理费用率基本持平；财务费用率在2020年略有上升，主要原因系美元汇率波动造成汇兑损失的影响。

期间费用率同比2019年小幅增高；2021年至22前三季度，研发费率上升明显、财务费用率大幅下降外，其余两项费用率同比基本持平。

现金流健康，偿债能力强。公司现金流总体保持稳定，2021年经营性现金流同比下降20.43%，主要系为订单增长及应对原物料价格上涨趋势而增加备货、职工薪酬支出增加导致经营活动现金支出增加所致，2022年前三季度经营性现金流净额达到1.98亿。

2017-2021年，公司资产负债率水平维持在23%以下，资本结构健康，偿债能力强。

2. 消费电子领域营收逆行业趋势增长，新能源汽车+光伏逆变器带来广阔增量市场

2.1.消费电子：优势产品在国际知名客户处获得独供资格，护航公司营收增长

2.1.1. 细分领域景气度分化严重，“冰与火”交错出困难与机会

PC：Canalys 数据显示，在2022Q3, 企业IT资本开支缩减及个人教育领域消费疲软，导致台式机和笔记本电脑的总出货量下降 18% 至 6940 万台；平板电脑出货量下降 6% 至 3530 万台，而Chromebook 出货量下降 29% 至 420 万台。

智能手机：IDC数据显示，2021年全球智能手机出货量约为13.5亿台，同比增加5.3%，后疫情时代，智能手机出货量在恢复增长，但近年来增速已显著放缓。Canalys数据显示，2022年Q1-Q3，全球智能手机出货量都出现不同程度的同比下滑，景气度较为低迷。

VR/AR：根据IDC，2021年，全球VR虚拟现实产品出货量约为936万台，同比增长68.6%，全球AR增强现实产品出货量为约33万台，同比增长约13.8%。全球VR虚拟现实行业在近两年中维持迅速发展趋势，吸引更多消费电子和互联网行业厂商争相投入，促进相关硬件、软件的发展，也进一步提高了焊接工艺要求和外观检测需求，焊接贴合解决方案供应商迎来机会。

TWS耳机： Canalys 数据显示，2021 TWS耳机出货量约为2.9 亿台，同比增长 14.5%；2022年Q2, TWS 是唯一增长的智能个人音频产品，出货量达到 6300 万台，增速为8%。根据Strategy Analytics 报告，TWS 耳机的销量持续保持高增速，预计2022年，全球 TWS 耳机出货量将同比增长38%。随着智能语音技术愈发成熟，用户体验感不断优化，智能耳机产品在耳机市场中的渗透率持续提升，保持向上成长，TWS耳机向上动能尤为明显。

智能穿戴（手表/手环）：CCS Insight数据显示，2021年，全球以智能手表和智能手环为代表的智能可穿戴产品总出货量为约2.32亿台，同比增长约20.2%。随着健康监测等先进技术发展，智能穿戴市场有望迎来新一轮的快速增长，公司AOI 检测业务有望深度受益。

2.1.2. 发展焊接贴合整线方案，核心设备为精密焊接+焊点AOI

在5G和AIoT智能物联技术的推动下，智能手机、智能机器人、智慧大屏设备、智能穿戴设备、智能家居、智能医疗、智能车载等智能硬件蓬勃发展。

AR/VR/MR（统称为泛现实技术XR-Extended Reality）头戴显示设备是连接元宇宙与现实世界的桥梁，由智能手机+智能眼镜+智能手表+TWS构建的全新智能穿戴时代将为用户提供一个完整的元宇宙体验，通过无线物联技术将运动、健康、娱乐数据全面整合融入，增强用户的“多维度体验感”。智能手机、智能手表、TWS耳机等智能终端/穿戴产品的功能越来越强大，相对体积却要求越来越小，组装过程中微间距、微小焊点和娇嫩器件的精密焊接工艺显得尤为重要。

公司为多家全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案：工艺包含Flux精密点涂、精密贴装、热压焊接、焊点AOI检查、自动分拣等功能。

公司的焊接工艺装备在国际一线品牌客户取得增量业务。

智能手机、元宇宙穿戴等产品向微小、轻薄、折叠发展，精密焊接/贴合/点胶等工艺需求迭代和新增。公司凭借长期积淀的核心焊接工艺 know-how 结合运动控制、软件系统、视觉引导等自动化技术形成壁垒，激光焊接、热压焊接等工艺装备在国际一线品牌客户取得增量业务，并在国内头部客户的各类智能终端产品等制程中得到复制应用。

为全球智能穿戴头部企业提供焊点AOI专机。

针对FPC高密度焊点，复杂焊孔的空焊、冷焊、少锡、内溢、异物等比较难检测的缺陷，公司自主开发专业的光学成像系统，结合AI机器学习和图像算法，成功开发FPC焊点AOI视觉检测设备，良率达到99.5%以上，是全球智能穿戴头部企业首选焊点AOI检测专用设备，2021年实现批量销售。

精密点胶/涂覆：作为电子装联的重要工艺之一，其被广泛应于智能终端及模组、汽车电子等产品的组装过程，市场容量超过百亿。公司自主研发点胶喷射阀和控制器等核心部件。2021 年，在摄像头模组领域头部客户取得突破性订单。

推出AOI标机：随着行业客户在数字化和智能化的转型升级，机器视觉检测设备逐渐变成自动化生产的刚需，公司自主研发了Q-Vision AOI检测平台，简单编程灵活实现多种类焊点检测和外观缺陷检测，批量应用于智能终端/穿戴类产品的检测制程。中研网预测2026年我国AOI设备市场有望超300亿元。公司自主研发的可编程结构光栅投影的3D AOI检测设备即将推出，有望在智能终端/穿戴行业领域挖掘新客户以及新需求。

2.1.3. 各类焊接设备对比

公司的精密焊接装联设备涵盖激光焊设备、热压焊接设备、选择焊设备等。选择性波峰焊用于新能源领域，智能穿戴/智能终端领域主要涉及激光焊和FPC热压焊，智能穿戴激光焊设备可以根据不同产品需求选择焊接设备。

2.1.4. 精密焊接设备和AOI设备在国际头部客户处获独供资格，业绩有望保持增长

凭借多年的行业技术积累，公司的精密焊接自动化设备和FPC焊点AOI 专用设备在国际头部客户智能手表、TWS 耳机核心工站中获得独供资格。公司重视元宇宙领域产品的发展，根据客户对VR产品精密组装工艺的要求，在点助焊剂、精密焊接工艺维度提供解决方案，目前公司设备已应用于国际头部客户的VR产品组装过程中。2021年度苹果系列产品厂商在公司销售收入中占比约25%。

Canalys数据显示，2021TWS全年出货量达到2.9亿台，同比增长14.5%，其中，苹果以近9300万部TWS出货稳坐全球第一，占比约32%；根据Counterpoint，2021年，苹果公司智能手表出货量约占全球总出货量的32%。

根据旭日大数据，2022年全球智能手表出货量将突破3亿只；Strategy Analytics称蓝牙TWS耳机销量将继续保持迅速增长，2022年，全球TWS耳机出货量将达到4亿台左右；据IDC报告，2022 年 AR/VR 产品出货量预期将上调至 1,419 万台，年成长率 43.9%，据相关机构预测，2025年扩展现实(XR)头显的出货量预计将增长到的1.05亿台，相比2021年增长10倍。

2.2. 新能源：选择性波峰焊满足高功率部件焊接要求，智能制造成套装备逐步起量

2.2.1. 公司在新能源汽车/新能源布局产品

选择性波峰焊满足汽车高功率电子部件和光伏逆变器焊接要求，自动化成套解决方案助力汽车智能化发展。

汽车的电动化、智能化和网联化发展，使OBC， DC-DC，域控制器， TBOX，汽车天线等高功率电子部件需求和要求同步提升，高热能和安全性焊接需求上升；政策加持推动风电、光伏等清洁能源产业的大力发展，新能源产业有望进入“快车道”，核心部件逆变器需求增大，同步提升高热能焊接工艺需求，公司提供选择性波峰焊满足新能源/新能源汽车各电子模块 PCB 通孔元件焊接。

此外，公司毫米波雷达自动化线、PTC自动化线、ECU自动化生产线和BMS热压焊自动化生产线等解决方案，能更好满足自动驾驶辅助系统、热管理系统的需求，助力汽车向智能化发展。

2.2.2. 微距形细间距连接器焊接催生选择性波峰焊

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助叶泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

传统手工焊及波峰焊工艺常产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。

随着电子产品不断向着小型化、集成化发展，PCB组件元器件的组装密度越来越大，PCB组件已有通孔和贴片混装的高密度组装方式，且大量选用了新型的微矩形细间距连接器，通孔器件的焊点、引脚间距越来越小，该类连接器特点为多排插针、大量连接器的引脚间距仅1.27 mm。

传统手工焊及波峰焊工艺常产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。传统波峰焊是所有的器件均采用同一个焊接程序，无法针对器件进行优化，PCB板上所有表贴元件会受到2次不同的热冲击。手工焊接工作量大，工作效率低，焊接质量受人为因素影响极大，且较厚的多层PCB透锡不能达到要求。

选择性波峰焊相比传统波峰焊优势突出。

(1)助焊剂喷涂阶段：传统波峰焊需要全板喷涂，而选择性波峰焊使用选择性助焊剂喷涂系统，助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染；

(2)焊接阶段：选择性波峰焊对PCB上的每个焊点都可以单独设置焊接参数，以达到最优焊接效果；其针对特定点进行焊接，只会在焊点及其邻近极小区域产生热冲击，可以避免热冲击带来的危害。

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术，它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。

选择性波峰焊接技术是针对不同的焊点，可以按照指定的路径、方法及特定的工艺参数对电路板上的每一个元器件引脚进行焊接的方式，使每个焊点的焊接效果达到最佳，焊接时不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点，可避免表贴器件出现二次熔化，不需要对贴片器件进行点胶，焊接可靠性高，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

2.2.3. 德国Kurtz Ersa选择性波峰焊在领域内处于领先位置

参与选择焊设备竞争的国外厂商主要是来自于美国的ITW EAE和来自德国的Kurtz Ersa，国内参与竞争的厂商主要是劲拓股份和快克股份等，其中， Kurtz Ersa提供的选焊设备产品种类最为齐全。

Ersa于1994年发明了全世界第一台选择性波峰焊，过去的三十年里，其选择焊技术一直位于行业前列，在领域内也有相当领先的市场份额。

Ersa进入中国市场逾30年，是华为、中兴、富士康、广达、比亚迪、博世、大陆汽车、法雷奥、西门子等公司的主要焊接设备供应商之一。

2.2.4. 公司产品优势明显，进入多家下游知名企业供应体系

选择性波峰焊搭配不同设备形成多种解决方案。助焊剂喷涂、预热、焊接三个或多模组柔性搭配，适用于多品种灵活制造的需求及可靠性焊接场合，汽车电子、5G通信、工控产品等行业应用广泛。

凭借核心技术优势，公司产品进入多家下游知名企业。

公司进行大尺寸、重载轨道， Z 轴大行程深腔焊接工艺的深度开发满足新能源车和光伏、风能等新能源储能行业的高可靠性焊接需求，产品已经进入阳光电源新能源逆变器、汇川新能源汽车电驱、威迈斯 OBC 车载充电机、海康威视、林洋能源等，其中阳光电源从2015年开始即是全球光伏逆变器出货量最大的公司，2021年市场份额达到30%。

智能制造成套装备方面，公司已为 PTC 电加热器头部企业，如马勒、三花智控、华域汽车等提供成套自动化组装线，为多家国内TOP10毫米波雷达制造企业交付自动化生产线，并逐步起量。

投资外部企业加强公司研发能力。公司投资了深圳浩宝自动化设备有限公司，其是一家专业研产回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体焊接固化炉和锂电池真空干燥箱等自动化设备的公司，产品广泛应用于车载电子、消费电子、锂电池、半导体、Mini LED等领域。该投资举措可以加强公司在新能源车载电子、半导体封装制程等领域成套装备的能力。

2.2.5. 汽车电子+光伏逆变器带来广阔市场增量

新能源汽车高景气带动汽车电子市场规模增长。据Ev Volumes，全球2021年新能源车销量694万辆，同比增长106%，国内汽车销量同样强劲，2022年1-10月，国内新能源汽车销量为528万辆，同比增长1.08倍。

新能源车在电动化、智能化、网联化的趋势下，芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求的成倍增加将推动汽车电子市场快速发展，能源管理系统、电驱系统、充配电系统、电动控制系统、域控制器、汽车执行器、中控屏&仪表盘、网关模块、车载单元OBU、TBOX、ADAS传感器、车载娱乐系统等需求倍增。

根据中商产业研究院，2021年我国汽车电子市场规模1104亿美元、同比增长7.29%，2022年预计可以达到1181亿美元。

新能源行业发展驶入快车道，光伏逆变器市场需求持续增长。

随着双碳概念的提出，中国经济正在转型升级，光伏、风电等行业得到快速发展。中国是全球最大的光伏生产制造大国，光伏累计装机量连续六年居全球首位。

2022年上半年，我国光伏新增装机规模达到30.88GW，迈向新阶段；中国也是风电制造产业大国，连续数年保持全球装机量首位，2022年，我国风电装机量持续保持高增长，1-5月风电招标量已经超过40GW，超过了去年同期的70%。

根据头豹研究院，2016-2021年，中国光伏累计装机量复合增长率31.68%，2022年预计新增装机量87.62GW，到2025年累计装机量预计达到730.0GW。

光伏逆变器作为光伏、风电的核心部件，除了配套新增装机的需求之外，更新替换随着存量规模的增长，也将得越来越来大，光伏逆变器的平均使用寿命在10-15年，也就意味着光伏电站运营周期中至少需要更换一次逆变器。

3. 布局半导体封装，产品研发进展顺利，有望实现国产替代

3.1. 功率半导体需求旺盛，碳化硅功率器件未来可期，公司布局相关封装设备

3.1.1. 半导体行业增长承压，但功率半导体需求旺盛

全球半导体行业增长乏力。据WSTS统计，全球半导体行业销售收入从2016 年的3389亿美元增长至 2018 年的4688亿美元，复合增长率达 16.43%。

2019年因全球宏观经济低迷，半导体行业景气度略微下滑，在2020年恢复至4404亿美元水平。2021年，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长，全球半导体行业销售额创新高5559亿美元。

WSTS预计2022年全球半导体销售额为5801亿美元，同比增长仅为4.36%，增速明显放缓，2023年增速同比2022年将下降，销售额预计为5565.68亿美元。

半导体行业市场份额高度集中于集成电路，功率器件占比较为稳定。

按产品划分，半导体产品分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路占比80%以上且比例逐年提升,功率器件属分立器件，占比稳定在5%以上。WSTS预计，到2023年分立器件的市场份额将达到347亿美元。

受益于新能源车等发展，功率半导体需求旺盛。

新能源汽车以及光伏风电等清洁能源业务快速增长，带动功率半导体需求旺盛。特别地，电动车需求强劲带动 IGBT 芯片量价齐升：传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700 颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至 1600 颗/辆，其中 85%的增量来自功率半导体的使用。另外，IGBT 作为电驱动系统的核心器件，其成本占电机控制器约 40%，平均单车价值约为 1800 元左右，未来随着高端车型占比逐渐提升，单车 IGBT 价值有望持续提升。

3.1.2. 半导体封装为关键制程，固晶机细分领域国产化率分化严重

半导体封装是半导体制程中的关键环节。半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。

其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。

根据 SEMI 对全球半导体封装设备市场的数据统计，封装设备占半导体设备整体市场份额的约 6%，属于核心制程设备，2022年全球半导体封装设备市场规模预计达到64亿美元。

半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。

固晶机的主要作用是将芯片装配到引线框架，并通过高频加热的方式使粘合剂固化，让芯片和引线框架结合牢固。固晶设备可细分为 IC 固晶机、分立器件固晶机、LED 类固晶机，广泛应用于光电器件、存储器件、逻辑器件、微处理器等领域。

根据Yole Development 预测，全球固晶机市场规模预计从 2018 年的 9.79 亿美元增至 2024 年的13.89 亿美元。

根据MIR，2021年固晶机国产化率仅3%，在细分领域国产化率呈现两极分化态势，IC 固晶机因更注重小尺寸精度要求，开发难度较大，国产化率较低；LED 固晶机则更重视固晶效率和良率，国产化在成本上更具优势，国产化率已超 90%。

3.1.3. 第三代半导体SiC功率芯片优势突出，应用前景光明

根据今日半导体公众号，半导体材料经历了三个发展阶段：

（1）第一代半导体材料主要是以锗（Ge）和硅（Si）为代表，在20世纪50年代，锗基半导体器件占据主导地位，主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中，到了60年代，硅基半导体因为相对优良的耐高温、抗辐射性能、低廉的价格和庞大的储量，逐步取代锗基，成为主流，延续至今。

以硅为核心的第一代半导体材料，直接促进了以芯片为主的微电子产业发展，在手机、电脑、消费电子、通信、航空航天、国防军工、光伏等领域广泛应用，虽然第一代半导体可以制作复杂的功耗较低的逻辑芯片，但受限于硅的自身性能，硅基半导体难以在高温、高频、高压等环境中使用，并且其禁带宽度、电子迁移率较低，在半导体产业化过程中遇到瓶颈，由此催生了化合物半导体，即第二代、第三代半导体的发展。

（2）第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表的化合物半导体材料。进入20世纪90年代后，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料开始崭露头脚，其中GaAs技术最为成熟，应用最广。

GaAs、InP可以制造高速、高频、大功率的超高速集成电路、高性能微波、毫米波器件、激光器和发光电子器件，开拓了光纤及移动通信的新产业，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光纤通信、无线区域网络、卫星定位、国防军工、航空航天等领域。

（3）第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的半导体材料。21世纪，现代工业对高功率、高电压、高频率电子器件的需求陡增，这对半导体材料的禁带宽度、击穿电场强度、电子饱和速率、热导率等关键参数提出了更加严苛的要求，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）脱颖而出，在功率半导体、新能源汽车、光伏风电、半导体照明、5G基站、特高压、光电子等领域有不可替代优势。其中，碳化硅（SiC）是第三代半导体材料市场主流。

SiC功率器件的优势：SiC功率器件可应用于汽车、能源和工业等诸多领域，其中汽车是第一大应用领域，尤其是新能源车，其关注续航和充电问题，SiC器件体积可缩小到IGBT的1/3以上，重量也可减少40%以上，且不同工况下SiC功耗降幅达60%以上，采用SiC器件的车型能获得3%-5%的续航里程提升，目前已有特斯拉Model3、比亚迪汉、蔚来ES7/ET7/ET5、小鹏G9等车型的逆变器、车载充电机（OBC）、DC/DC转换器等部件采用SiC功率模块；

除此之外，SiC功率器件应用于充电桩可缩短充电时间，应用于服务器电源可以提高能效，降低系统成本，应用于工业驱动电机可以实现紧凑轻量设计，降低总拥有成本，应用于光伏，可以减小系统尺寸、重量，降低安装成本。

SiC器件前景光明，国际头部厂商均实现强势增长。

在顶级SiC器件厂商中，意法半导体和Wolfspeed的SiC收入在2021年同比增长超过50%，与全球SiC器件市场57%的增长一致；英飞凌以工业应用为基础，进入逆变器主营业务，实现了126%的增长；Onsemi也在2021年实现强劲的增长。SiC领域发生了多次并购以确保供应，这将会成为大厂的必争之地。

3.1.4. 公司凭借核心技术向上游拓展，布局功率器件固晶键合工艺

根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的《电子封装材料与工艺》、《电子封装工艺设备》等权威资料，宏观意义的电子封装包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），从半导体产业链看，零级封装和一级封装位于上游，称为半导体封装；二级封装为电子装联，处于中游；三级封装将二级装联形成的器件组装成整机，位于下游。

公司将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域，为功率半导体封装提供成套解决方案。

电子装联精密焊接工艺处于产业链的中间核心环节，紧邻上游半导体封装环节，基于电子装联和封装之焊接工艺具有相通性，基于电子装联SMT 制程和半导体封装制程相融发展，如COB 工艺是芯片直接贴装到PCB上，SiP 封装工艺制程中包含多种SMT制程设备。

公司在电子装联行业深耕多年，具有向半导体封装端延伸的自然优势。

公司针对功率器件/IGBT 模组不同封装工艺要求和产能需求，提供锡膏固晶+真空共晶炉方案或锡片固晶+甲酸共晶炉方案， 开发 IGBT/Clip 固晶机， 搭配 Bonding 焊线机及芯片封装激光打标和激光清洁设备，公司固晶机所用工艺为flip chip工艺。

其中芯片封装打标设备、激光清洁设备以及真空共晶炉已形成少量销售。

面向第三代半导体SiC功率芯片布局纳米银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，旨在突破“卡脖子”技术，实现国产替代。

3.2. 固晶机市场广阔，公司产品有望在2023年贡献营收

3.2.1. ASMPT为全球固晶机市场龙头，公司对标国际龙头布局的相关产品将陆续推出

根据Yole报告《2019年固晶机市场报告》（Die Attach Equipment Market Report 2019），2018年，ASM和Besi分别以31%和28%的市场份额主导市场，中国LED固晶机龙头企业新益昌以6%居于第三。

公司在半导体固晶机方面的主要竞争者为ASMPT（系ASM子公司）。其中，ASMPT成立时间较早，营收体量在公司营收体量的20倍以上，公司由于布局半导体封装固晶设备时间相对较晚，2021年实现从0到1的突破，固晶机营收占比仅为0.36%，明显低于ASMPT。

ASMPT的SIPACE CA针对先进封装，可以完成芯片贴装（Die Attach）或者倒装焊接（Flip Chip）, 每小时可加工多达46,000个倒装芯片或30,000个芯片贴装组件，支持4英寸至12英寸的晶圆加工，精度可以达到10 µm @ 3 s，公司在技术指标等方面对标ASMPT等国际品牌产品，开发高速固晶机。

公司在固晶机方面竞争优势明显：

（1）下游技术积累助力产品向上游拓展：电子装联和封装之焊接工艺具有相通性，如COB工艺是芯片直接贴装到PCB上，SiP 封装工艺制程中包含多种SMT制程设备。公司在电子装联行业深耕多年，具有向半导体封装端延伸的自然优势。

（2）收购/成立子公司加强研发：为加强半导体封装设备产品线，公司收购了康耐威和奕瑞自动化，成立了快克技术日本株式会社。

l 康耐威拥有高性能的真空氮气回流技术，可用于5G基站产品，垂直安装LED前照灯、IBGT模块及其它产品。

l 奕瑞自动化在半导体固晶方面有一定的技术积累，拥有高速直插式固晶机、高速IC封装设备和全自动高速固晶机等系列产品。

l 快克技术日本株式会社进行高端半导体导体设备的研究、开发、设计、销售和维护服务，日本团队研发的第一代高端固晶机即将推向市场。

（3）各设备陆续推出，有望在2023年内全部实现销售。2021年快克固晶键和封装设备从0→1、初见成效，公司日本团队开发的高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出市场,IGBT固晶机、甲酸共晶炉已进入客户工艺验证阶段,真空共晶炉已形成小量销售,预计2023年内均可实现销售。

3.2.2. Yole预计固晶机市场规模2024年将达到13亿美元

根据yole，2018年整个固晶机市场价值9.8亿美元，预计2024年将达到13亿美元，2018-2024年CAGR为6%。按下游应用场景来看，分立器件用固晶机比例基本保持稳定，2024年预计为15%，市场规模1.95亿美元。

3.3. Yole预计SiC功率器件市场在2027年超60亿美元，公司自主研发的纳米银烧结设备有望填补国内空白

3.3.1. 第三代半导体SiC功率芯片催生银烧结工艺

SiC芯片的特性对封装提出更高要求，银烧结工艺为SiC芯片封装的主流工艺。SiC芯片的工作温度更高，对封装的要求也非常高，同时对散热和可靠性的要求也更加严苛。

传统功率模块中，芯片通过软钎焊接到基板上，连接界面一般为两相或三相合金系统，在温度变化过程中，连接界面通过形成金属化合物层让芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联，目前熔点基本在300℃以下，采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃，应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时，其连接层性能会急剧退化，影响模块工作的可靠性。

在功率器件中，流经焊接处的热量非常高，需要更加注意芯片与框架连接处的热性能及其处理高温而不降低性能的能力。烧结银的热阻低，熔点高，可满足焊接要求。

纳米银烧结工艺优势明显。

纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，纳米银烧结工艺的模块可长期在高温环境下工作；纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接，有效降低热阻和内阻，整体提升模块性能及可靠性；烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料。

3.3.2. 纳米银烧结设备国内几乎空白，公司研发的相关设备进入客户验证阶段

主要的参与竞争的厂商为Boschman Technologies和ASMPT，另外，国内深圳市先进连接科技有限公司也提供银烧结设备。

（1） Boschman Technologies专注于为全球电子组装行业开发先进的薄膜辅助成型(FAM)和烧结系统。其总部位于荷兰，自1987年以来一直深耕半导体封装设备行业，专注于半导体封装的转移成型和银烧结模接生产解决方案，主要面向智能卡、传感器、医疗、光学和功率设备。其提供Sinterstar Innovate系列产品、Sinterstar Inline和Auto系列产品，前者为最通用的半自动烧结系统，适合研发、原型制作和小批量制作，良率高；后两者是市面上产能最高的解决方案，适合于高效、高质量的大中批量生产。

2014年，Boschman Technologies率先将动态压头烧结设备引入市场，由于这种技术积累，2018年，特斯拉的Model 3的碳化硅MOSFET模块采用了Boschman Technologies的烧结设备，整个模块的组装和第一个原型由其子公司APC完成。

（2） ASMPT拥有超40年全自动化设备研发生产经验，推出银烧结设备ASMPT SAM，成绩突出，其在2017年进入碳化硅逆变器供应链，与国际知名IDM合作为特斯拉生产TPak单管，其中约80%为ASMPT SAM所产，份额为全球第一。ASMPT在全球建立多个孵化实验室，在新加坡、中国香港及德国与材料供应商深度合作联合研发下一代材料。

（3） 先进连接是一家集纳米银烧结材料及芯片封装用烧结设备研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性高科技公司。其创始于2015年，以原哈尔滨工业大学先进封装方向专家和硕博人员为核心班底组建，核心团队近年一直精耕于高端电子焊接材料、专用设备及工艺的研发、推广。其基于多年银烧结工艺研究开发AS系列烧结设备，成功中标“比亚迪半导体股份有限公司-烧结设备采购项目”。

自主研发纳米银烧结设备进入验证阶段，有望打破垄断。公司研发纳米银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，旨在突破“卡脖子”技术，实现国产替代。目前纳米银烧结设备已进入客户验证阶段，有望在2023年实现销售，打破国外品牌的垄断。

3.3.3. SiC功率器件渗透率提升为银烧结设备带来广阔市场

电动汽车中SIC功率器件渗透率上升+电动汽车需求扩大预计为SiC功率器件带来超60亿美元市场，银烧结设备市场空间广阔。

特斯拉开始使用SiC模块后，许多公司纷纷效仿，2022年，比亚迪汉和现代IONIQ5由于快速充电销量表现亮眼，小鹏G9搭载了SiC功率器件，蔚来的ES7也采用SiC功率模块。逆变器、OBC和DC - DC转换器将推动SiC器件渗透率的提升。

此外，SiC MOSFET模块相比Si IGBT模块因为后者具有更低的损耗，紧凑性和与超快充电的更好兼容性，渗透率会进一步上升。

根据Yole，2027年，电动车的SiC分立器件/模组市场规模将从2021年的6.52亿美元增长至46.37亿美元，复合增长率38.68%。

Yole预计电动车数量2021-2027年复合增长率将达到21%，由于汽车是SiC功率器件应用规模最大的下游场景，电动车的增长也将带动SiC功率器件强势增长，根据预测，2027年，SiC功率器件市场规模将达到62.97亿美元。银烧结工艺为SiC封装的主流工艺，SiC功率器件市场规模的增长将为银烧结设备带来广阔的市场空间。

4. 盈利预测与估值

公司目前的主要业务有精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套设备和半导体固晶键合封装设备四大类。我们根据公司的产品结构、历史业绩和市场空间情况做出估计：

1）精密焊接装联设备：公司起家产品，明星产品选择性波峰焊可应用于汽车电子和逆变器，市场较为广阔；

2）视觉检测制程设备：按公司统计口径，该项目包括AOI焊点检测设备和激光打标设备，公司AOI焊点检测专用设备有国际头部客户独供资格，另外推出AOI标机，有望获得更大的业务增量；

3）智能制造成套设备：公司的智能制造成套装备进入新能源领域的知名客户，有望进一步渗透；

4）固晶键合封装设备：公司在半导体封装领域布局了固晶机、共晶炉和纳米银烧结，真空共晶炉已有销售，其余产品有望在2023年实现销售，2023年该类设备营收有望大幅增长，且占据总营收的比例也会进一步加大。

基于此，我们预计 2022-2024 年公司营业收入分别为918.00百万元，1207.00百万元，1628.80百万元， YOY为 17.61%、 31.48%、 34.95%；归母净利润分别为293.49百万元，397.26百万元，515.13百万元，YOY为9.65%，35.36%，29.67%。

根据公司主营业务，我们选取国内从事半导体封装的新益昌、奥特维作为可比公司，选取精密焊接领域的大族激光作为可比公司，选取机器视觉领域的奥普特作为可比公司， 2023 年可比公司 PE 平均值为 27.24X，公司未来在消费电子、新能源和半导体封装的发展，因而选择 2023 年 27.24X 作为目标估值，目标市值108.13亿元，对应目标价为43.31元。

5. 风险提示

（1）对单一大客户存在较大依赖风险：2021年客户A公司的销售额占总销售额的25%，公司对其依赖程度较高，若客户A需求变化、寻找替代供应商，都会对公司的业绩和盈利带来较大的不利影响。

（2）市场竞争加剧风险：在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。

（3）盈利能力下降风险：公司凭借核心竞争能力，在2021年保持了51.64%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。

（4）应收账款坏账风险：随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转、经营业绩构成风险。

（5）汇率波动的风险：随着公司国际业务的发展，日常经营过程中涉及外币业务及存量外币资金，当汇率出现较大波动时，若公司未能准确判断汇率走势，或未及时实现销售回款或未结汇，将对公司的经营业绩带来不利影响。

（6）税收优惠政策无法享受的风险：公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公司按有关规定，享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

（7）技术升级与开发风险：公司下游领域创新活跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产品如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。

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