海通证券分析：PC及服务器市场呈现回暖趋势

智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，IC封装基板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。根据Digitimes数据，全球服务器出货量结束持续六个季度的同比下滑，2024Q2实现出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%，PC及服务器市场的复苏有望驱动ABF载板景气度回暖。在2020-2023年载板行业持续高投入后，大量产能已经开出，后续支出暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望持续减弱，叠加需求端PC和通用服务器回暖以及AI市场增量，2024年ABF载板行业将见底复苏。

海通证券主要观点如下：

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料

IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC封装基板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。IC载板供给格局集中，ABF载板领域CR5高达72%，同时IC载板行业内资产值占比低，约为3.4%，国产替代空间广阔。

PC及服务器构成ABF载板核心需求，PC及服务器市场复苏迹象已显

味之素数据表明，2017年PC在ABF材料的终端应用中占比高于服务器，但其预计2030年时ABF材料75-85%的需求将来源于服务器及网络市场。跟踪2024Q2的PC及服务器市场，观察到传统PC市场在连续同比八个季度下滑后，迎来了连续两个季度的同比增长，根据IDC数据，2024Q2全球出货量达到6490万台，同比增长3.0%。根据Digitimes数据，全球服务器出货量结束持续六个季度的同比下滑，2024Q2实现出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%，PC及服务器市场的复苏有望驱动ABF载板景气度回暖。

AI及高性能计算为ABF载板市场增量来源

AI及高性能计算需求下，ABF载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据IBIDEN展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。以SAP为制造工艺的IC载板按照PC和服务器区分，2021年服务器用载板价值量是PC端的6.5倍，而到2025年，服务器用载板价值量将进一步提升，将是PC端载板的9倍。在AI服务器应用中，ABF载板是AI服务器中核心的PCB产品，以DGX A100服务器为例，ABF载板成本约占整体PCB成本的一半。

跟踪ABF载板供应链企业，观察到以下两点重要趋势

高/低端载板景气度分化：ABF载板龙头IBIDEN新建的Gama工厂投产时间(主要产品为PC载板)将由2024年推迟至2026年。专注于AI服务器等的高性能产品的Ono工厂将按原计划于2025年投产，扩产计划推进情况预示高端ABF载板景气度优于低端产品。

主要载板厂商资本开支高峰已过，台厂大多产能已于2024H1或更早开出：2024年AT&S、欣兴、南电、景硕在载板上的资本开支均出现大幅下降，AT&S的Kulim二厂或暂缓扩建，南电及景硕扩产产能均在2024H1或更早开出且未见后续扩产计划。在2020-2023年载板行业持续高投入后，大量产能已经开出，后续支出暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望持续减弱，叠加需求端PC和通用服务器回暖以及AI市场增量，2024年ABF载板行业将见底复苏。

风险提示：终端需求回暖不及预期；云厂商资本开支不及预期；国产替代进程不及预期。

本文源自智通财经网