HBM与CoWoS封装技术：国内面临巨大挑战

前几天，很多媒体报道称，收到美国的通知，台积电从11月11日起，不再为中国大陆的客户，代工所有AI芯片，包括GPU、ADSA（自动驾驶）芯片、AI芯片等。

有些网友称，这会导致国内AI芯片市场大变天，因为绝大部分的国产7nm及以下的AI芯片，均是台积电代工的，一旦不能代工，那可怎么办？

也有人说，可以找三星，而现在又传出新消息，那就是三星也收到美国通知，不再为中国大陆的客户，代工任何7nm及以下的AI芯片。

事实上，这并不难理解，既然美国要封杀中国大陆的AI芯片，那就不可能只封杀台积电这一家，三星一定也是同样的。

接下来，我们只有国产突破，自己制造7nm芯片才行，依赖国外的7nm工艺，肯定是不现实的。

但事实上，关于AI芯片，大家只看到了这个7nm的工艺，还有比7nm工艺更严峻的事情，我们也同样要重视起来，那就是HBM存储和CoWos封装技术。

HBM是什么？它是High Bandwidth Memory缩写，意即高带宽内存。HBM存储被用于AI芯片、AI服务器，相比于之前的DRAM内存，HBM宽带更宽，性能更强，才能满足AI的海量算力需求。

目前像英伟达、英特尔、AMD的高端GPU，全部使用HBM存储，一定没有HBM存储，性能会大受影响。

目前像SK海力士的HBM已经发展到第三代了，HBM3，而中国呢，之前White Oak Capital的投资总监Nori Chiou估计，中国落后于全球竞争对手10年，因为起步晚的太多了。

而如果HBM存储，我们落后这么多，就算有7nm制造技术，也会落后对手很多的，因为普通的存储跟不上性能要求。

再说CoWoS封装，这是台积电提出来的，CoWoS封装使用硅（Si）衬底作为中间衬底（中介层），将多个芯片集成在一个封装体内，包括处理器、内存和其他功能模块，实现高密度的系统集成。

而目前几乎所有的AI芯片，以及先进的芯片，全部采用CoWoS封装，因为这种封装，一颗芯片里面，有多个模块，在当前摩尔定律已死，工艺无法迅速提升的情况下，这种类似于小芯片的封装技术，尤为重要。

但目前，这种封装技术，国内落后同样太多，国内擅长的，还是一些相对成熟的封装技术，所以同样的，就算我们能够制造7nm芯片，如果在封装技术上落后，还是采用一些成熟的封装技术，那么在整体性能上也会落后。

可见，芯片是一个系统性的工程，类似于木桶理论，即综合能力，其实是取决于最短的那一块短板，而不是最长的那一块长板。

所以说，国产芯片产业，还需继续努力，我们要补的课还非常多，得慢慢的全面发展，一项一项来。