揭秘：iPhone 17系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片

来源：环球网

【环球网科技综合报道】11月1日消息，知名苹果分析师郭明錤预测，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这一变动标志着苹果在降低对外部供应商依赖、进一步提升产品集成度和成本控制方面迈出了重要一步。

图片来源：IC

目前，苹果几乎所有的iPhone机型都使用博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年向苹果出货超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而，从明年开始，苹果将启用自研Wi-Fi芯片，该芯片采用台积电7nm工艺制程制造。苹果计划在三年内让所有产品都使用自研的Wi-Fi芯片，以降低生产成本。

与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7技术带来了显著的性能提升。其最高传输速度可达到46Gbps，几乎是Wi-Fi 6的五倍。此外，Wi-Fi 7将支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，而此前的Wi-Fi 6仅支持2.4GHz和5GHz频段，Wi-Fi 6E则开始支持6GHz频段。不过，由于不同地区频段分配的差异，Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区会有所不同。

值得注意的是，苹果自研的5G基带芯片也即将商用。预计明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将首次搭载苹果自研的5G基带芯片。这一举措是苹果自2019年花费10亿美元收购英特尔移动基带芯片部门后，多年努力研发5G基带芯片的成果。此次自研5G基带芯片的应用，将进一步减少苹果对外部供应商的依赖，并可能对其现有的供应商高通造成营收影响。

据研究机构Wolfe Research的分析师Chris Caso此前发布的研究报告，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中全面导入自研的5G基带芯片。预计这将导致苹果对高通的营收贡献同比减少35%，并在2026年再度减少35%。（文智）