按照光刻机的类型,生产65nm芯片的光刻机叫做干式DUV光刻机,也称之为ArF光刻机。
生产45-7nm的光刻机,叫做浸润式DUV光刻机,也称之为ArFi光刻机。
这两者光源一样,都是采用193nm波长光源,工作台一样,物镜系统也一样,唯一不同之处是干式DUV光刻机,以空气为介质。而浸润式光刻机,在晶圆前加了一层水为介质,193nm波长的光线,进入水后折射,等效于134nm波长光线。
因为光线的波长小,分辨率就高了,所以浸润式光刻机,可以用于最小7nm工艺的芯片,这是干式DUV办不到的。
目前国内的技术,还处于干式DUV光刻机的水平,具体表现如何,应该不用我介绍了,前段时间,网上不是大谈特谈这款氟化氩光刻机么,分辨率小于等于65nm,套刻精度小于等于8nm。
其实它就是一台干式DUV光刻机,所以能生产多少纳米的芯片,我也不多说了,懂的都懂。
基于此,很多人表示,接下来我们的目标是研发浸润式DUV光刻机出来,毕竟路是一步一步走的,但我却认为,我们接下来的真正目标,不是研发浸润式DUV光刻机,而是跨过它,直接研发EUV光刻机。
估计很多人会骂我了,那就是走路都走不稳,就想开始跑了。但实际上,还真不是这样的,这个理论不用套在光刻机上。
EUV光刻机和浸润式DUV光刻机,并没有先后逻辑关系,也不是替进式的,一代一代发展这么来说的。
DUV光刻机,和EUV光刻机,真正最大的不同之处是,一个是采用EUV光源,也就是波长是13.5nm的光线,一个是采用193nm波长的光线。
浸润式是在晶圆前加了一层水来折射193nm波长的光线,EUV是直接采用13.5nm的光线。
其它的工作台,物镜系统等,其实原理等,都是差不太多的,只是分辨率更高了,精度也更高了,仅此而已。
并不是说没研发出浸润式DUV,就研发不出EUV的,完全可以直接跨进EUV光刻机的,只要解决掉了EUV光线的产生、收集即可,这一块是重点、难点。
因为ASML将这一块的上下游供应链都整合了,中国想要研发出EUV,必须找到替代ASML供应链的方案,这个非常难。
另外,目前国内拥有的浸润式DUV光刻机,其实是非常多的了,从2021年开始,根据ASML的财报数据,我们买到的浸润式DUV光刻机,就超过了150台。
150台有多大的产能,其实是相当于几十个中芯国际的总产能了,所以浸润式DUV光刻机是足够用的,且目前ASML也没有完全卡死,我们能够买的。
在这样的情况之下,研发EUV光刻机才是关键,研发不研发浸润式DUV,相对而言其实并不那么重要了,你觉得呢?