智能硬件的设计开发流程揭秘

发表时间: 2019-08-20 11:12

卧槽,选我选我啊,就差跳起来让你邀请我了。

这将是一个诚意的答案(做图+扣图+查阅资料+通俗解释),不枉我在智能硬件行业运营呆了这么久。

看过的满意的话点个赞,否则我真的吃不下饭......

其实在ID设计之前,还有产品定位,产品定位之前,还有竞品和市场分析……

在这之后还有模型验证,手板。。。。。。

之后,也还有不少东西。

为了清晰展示,我这里就以实拍图片,作为简单的说明吧。

(注:不同产品略有不同,请根据自己实际情况调整,比如顺序和重要性,基于硬件的软件和互联网服务的切入。以下仅以我大致了解的智能穿戴产品为例)

以下纯干货,无任何水份。

第一步:必须是需求分析

把你的需求,用简单细致的文字描述出来。注意,用的是描述两字。

第二步:需求确认

把需求进行功能或者量化确认。

第三步:满满是市场研究:从样品到竞品,到用户.

第四步:使用环境定义和CMF的选择(顺手科普一下,CMF:Color,Material& Finishing,是有关产品设计的颜色、材质与工艺基础认知。)

第五步:草图,手画就可以了,有个大致方向可以输出,方便初期沟通与修正

第六步:操作方式与佩戴方式的选择

第七步:进一步渲染,深化设计

第八步:简单手板制作

(顺手科普下,手板:通常刚研发或设计完成的产品均需要做手板(prototype),手板是验证产品可行性的第一步,是找出设计产品的缺陷、不足、弊端最直接且有效的方式,从而对缺陷进行针对性的改善,直至不能从个别手板样中找出不足。)

第九步:3D建模

第十步:进一步的产品手板

第十一步:改进优化,一看就懂,不解释

第十二步:确认设计手板原型

第十三步:机械设计结构设计

第十四步:硬件研发

第十五步:原型机

第十六步:开模

第十七步:试产

NPI是英文New Product Introduction的缩写,即“新产品导入”;是指把研发设计的产品通过首次生产制造出来的整个过程

第十八步:测试

第十九步:终试

第二十步:首批标准样品

第二十一步:更新迭代

第二十二步到100步

当然也有其它福利,比如下图的文档,



就不放了,个人的工作文本,也不适合放在公开场合。至于其它部分,也不方便展开,不过可以点赞关注私聊我。

如果看到这个回答的人有50人点赞,我就私下公开我的笔记。如果你能看到这里,不妨顺便看看这些问答,总有一个适合你:

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