大摩深度解读苹果智能革命

发表时间: 2024-06-20 16:10

在6月的WWDC大会上,苹果发布了最新的Apple Intelligence(苹果智能)系统,旁观许久的巨头终于打响了入局AI的第一枪。虽然苹果智能尚未登陆测试版系统,实用性还要打上个问号,但至少苹果产品全面接入AI的象征性意义已经换来了股价连升。

摩根士丹利分析师Erik Woodring等人在最新发布的报告中指出,WWDC大会的成果超出该行预期,有望加速新一轮的苹果设备换机潮,利好台积电、鸿海等果链企业。

WWDC成果高于预期 利好果链企业

分析师表示,总体来看,WWDC的成果略高于大摩预期,为苹果从25财年开始推动设备换新奠定了重要基础。由于最新的AI功能苹果智能系统仅能在搭载A17 Pro和M系列芯片的设备上使用,约占现役苹果设备总数的8%。

所以,要体验苹果的AI,就必须要更换新设备,大摩预计WWDC苹果智能的推出有望拉动一轮苹果设备换机潮。

和其他科技巨头高度依赖英伟达芯片进行AI训练和推理不同,苹果智能系统的服务器芯片非常特别,使用的是自家的M系列芯片,大摩推测是M2 Ultra芯片,这部分需求有望为台积电贡献大量收入:

我们最近对供应链的检查结果表明,苹果在 24 年上半年可能为人工智能服务器生产了约 200 万块 M2 Ultra(4 纳米节点的苹果芯片)。

M2 Ultra 芯片采用台积电的 InFO LSI 封装,以将两个 M2 Max 芯片拼接在一起 (使用台积电的 4nm 晶圆工艺),我们估计一个 M2 Ultra 芯片可为台积电带来 350-400 美元的收入。这意味着苹果 AI 服务器芯片可能会在 2024 年为台积电带来高达20亿美元的收入,约占台积电总收入的 2%。

鉴于私有云计算的用户群不断扩大,我们预计苹果将在 2025 年使用 3 纳米 M3 或 M4 用于 AI 服务器芯片。而在 2026 年,我们认为苹果可能会采用台积电的 2 纳米和 SoIC 技术,在 AI 服务器中使用功能更强大的苹果芯片。

苹果的A系列芯片将承载iPhone上的边缘计算任务。根据WWDC大会公开的信息,苹果推出了一个约 30 亿参数的设备端大语言模型,只能在A17 Pro 芯片上使用,目前只有苹果旗舰型号 iPhone15 Pro 搭载了A17 Pro芯片。

摩根士丹利指出,即将推出的苹果 iPhone 16 基本款将采用 A18 处理器,高端型号iPhone 16 Pro 机型可能会搭载新设计的 A18 Pro,其尺寸可能比 A18 大 15-20%,以挤入更多图形和人工智能计算单元。

考虑到AI服务对性能的需求,内存芯片行业也会迎来利好。该行认为,如果基础模型保持在约30亿的参数量级,新款iPhone 16基本款的DRAM容量预计将从iPhone 15的6GB升级到8GB(驱动苹果端侧大模型的最低配置要求),而iPhone 16 Pro的DRAM容量将保持在8GB。考虑到M2芯片的内存密度有限(192GB),不断增长的苹果AI服务器将消耗大量LPDDR5。

展望未来,大摩指出,苹果智能系统有苹果强大的研发能力加持,还打通了和OpenAI的合作。该行称,下一步还需要观察中国安卓厂商的AI体验能否赶上iOS18的用户体验,以检验苹果的技术实力。但总体而言,分析师相信,在苹果引领下,设备端大模型会慢慢普及,对硬件换代的需求可以催生消费电子行业的新周期。

2030年全球AI相关的云计算支出将达到3000亿美元

摩根士丹利还在报告中列出了今年的AI服务器采购数据。如下图所示,总体而言,超大规模企业在人工智能服务器采购方面更加积极。所有企业中,AI支出提升最多的是特斯拉,只有微软降低了人工智能在其资本支出中的分配。

经过分析师测算,2030年全球AI相关的云计算支出将达到3000亿美元,人工智能芯片资本支出将达到 2300 亿美元,人工智能硬件将达到 700 亿美元。2030年定制化专用集成电路 (ASIC) 市场规模将达到 800 亿美元,设计服务市场将达到 400 亿美元。

本文来自华尔街见闻,欢迎下载APP查看更多