硬件项目开发流程及角色、活动和输入输出V3.0:全新升级版

发表时间: 2023-03-14 23:07

咱们分享过很多软件开发的相关流程,很多小伙伴再问有没有硬件项目的开发流程,硬件项目比软件项目更为复杂,硬件项目开发流程包括需求分析、设计、编码、测试、验证和维护等阶段,每个流程阶段都相互关联。今天就为大家分享一个硬件项目开发流程实例,供大家参考。

硬件项目开发流程一般分为以下几个阶段:

1. 需求分析阶段:在这个阶段,首先确定硬件产品的目标和功能,这是设计方案制定的基础。开发团队需要收集客户需求,并确定技术要求和产品规格,同时考虑硬件成本和性能。在项目前期,开发人员需要进行整体性仿真模拟以预测硬件系统的性能。

2. 设计阶段:在这个阶段,根据需求分析的结果,设计团队将开始制定硬件设计方案、电路原理图,然后开始进行电路板、封装图和最终的PCB绘制设计。硬件系统在这个阶段需要经过详尽的功能测试和性能测试,以确保硬件系统的稳定性和性能达到预期。

3. 编码阶段:在这个阶段,开发人员开始编写硬件控制程序,程序需要经过严格的代码设计和代码测试,以确保程序的稳定性和可靠性。

4. 测试阶段:在这个阶段,硬件系统经过控制软件的测试,说明硬件硬件系统的功能和性能。根据测试结果,需要进行必要的修改和优化,直至满足产品要求。

5. 验证/验收阶段:在这个阶段,硬件系统被交付给客户进行验收,并进行实际应用测试。根据客户的反馈,制造商会进行必要的修改和改进,以满足客户需求。

6. 维护阶段:在硬件产品被交付之后,需要开发团队和技术支持团队,进行后期的维护和保养,确保硬件系统的长期稳定运行。涉及更长时间的支持,需明确定义保修和售后服务。

硬件项目开发开发流程V3.0

角色

活动编号

活动名称

活动内容

输入

输出

产品经理

101

场景分析

分析产品使用的实际场景,和用户讨论产品的功能、交互、安装、防护等级等需求

现场环境
客户交流

场景调研分析报告

102

制定产品包需求

根据市场需求、行业标准和内部需求,制定产品包需求

竞品分析报告
产品路标
市场需求
行业标准
内部需求

产品包需求

103

CDCP决策




项目经理

201

项目风险分析

根据客户交流、调研结果,结合公司资源,分析项目市场、技术、供应、进度、财务风险

场景调研分析报告
技术调研报告
市场调研报告

风险分析报告

系统工程师

301

竞品分析

根据产品路标,收集行业竞争对手典型产品,分析产品特性差异和成本结构

竞品

竞品分析报告

302

项目总体设计

根据产品需求和使用场景进行项目的规划和安排

产品需求
市场需求

总体设计方案

303

确定关键物料

根据设计需求选择合适物料,确认物料供应周期和价格

产品需求
市场需求

关键物料选型方案

硬件

401

参与场景分析

参与场景分析,分析场景需定制择合适的硬件方案

场景分析

分析报告

402

参与竞品分析

参与竞品分析,分析竞品硬件设计

竞品分析

分析报告

403

参与产品需求包

参与产品需求包


品需报告

404

项目风险分析(硬件)

根据产品需求和使用场景分析硬件方面所存在的风险点

产品需求
客户需求

硬件风险评估报告

405

硬件实现可行性分析

根据产品使用场景分析硬件的实现可行性

产品需求
客户需求

硬件实现可行性分析报告

406

硬件概要设计

根据总体设计方案和技术可行性评估的结果,开展硬件的概要设计

产品包需求
总体设计方案
技术可行性评估报告

硬件概要设计

407

初步堆叠设计

根据产品规格尺寸和空间约束,和结构工程师、ID工程师确定PCB板框、元器件摆放位置和接口位置

产品包需求

元器件摆放图

408

原理图设计

根据硬件概要设计和原理图设计规范,制作原理图

器件规格书
产品包需求
总体设计方案
概要设计

原理图
PCBA BOM

409

申请物料编码

申请新物料编码



410

硬件初始BOM

整理硬件物料,核对物料规格,列出BOM

BOM表

硬件BOM模板

411

原理图评审

据硬件概要设计和原理图设计规范,对原理图进行审核



412

PCB设计

根据堆叠报告和PCB设计规范进行PCB layout

器件规格书
原理图
结构要素图

贴片资料
制板GERBER文件
制板要求文件

413

PCB加工文件

根据设计和设计规范和产品需求制作加工文件

设计规范

PCB制版要求

414

申请封装库


封装需求

封装库

415

PCB评审

据硬件概要设计和PCBllayout设计规范,对原理图进行审核


评审报告

416

PCB投板申请

完成PCB设计进行投板申请

投板需求

投板申请

417

硬件调试

针对新制作的PCBA,加载EVT版本软件,进行样机调试

产品包需求
EVT版本软件
产品测试方案

硬件调试报告

418

参与结构检讨

参与结构检讨



419

硬件优化

优化前一版硬件设计和PCB设计



420

PCB改板

根据PCBA调试和评审结果,进行PCB改板

调试报告

贴片资料
制板GERBER文件
制板要求文件

421

硬件优化调试

调试硬件优化版本


硬件优化调试报告

422

解决硬件问题

解决硬件问题,下一版本进行优化更新


解决硬件问题报告

423

支持外场测试&认证

对场外测试和认证提供技术支持

认证需求


424

电子料签样

根据物料认证测试报告和硬件调试报告,确定器件合格后进行签样

物料认证测试报告
硬件调试报告

器件承认书

425

确定硬件BOM

根据硬件设计确认硬件BOM


硬件BOM

427

硬件复盘

根据硬件设计方案进行硬件复盘,整理工程所输出文件


复盘报告

嵌入式

501

嵌入式软件开发(驱动等)

根据概要设计和原理图,开发适配硬件的驱动软件、自定义协议和系统封装库

硬件概要设计
嵌入式软件概要设计
原理图

代码
嵌入式系统
协议说明文档
系统封装库

502

参与原理图评审

参与原理图评审


评审报告

503

初版驱动软件

初版驱动软件


初版驱动软件包

504

参与硬件调试

参与硬件调试



505

嵌入式迭代

根据开发计划更新功能、升级性能,并修改bug

算法基础库
可执行应用程序
嵌入式系统
测试报告

固件包(更新)
功能说明文档(更新)
生产测试软件
生产测试软件工具说明

ID和结构

601

初步堆叠设计



结构文件

602

结构板框图

根据结构设计输出PCB板框图

结构文件

PCB版框图

603

参与原理图评审

参与原理图评审


评审报告

604

参与PCB评审

参与PCB评审


评审报告

605

结构检讨

结构检讨


检讨报告

606

试模

开模后根据开模情况进行试模修模调整,进行优化

开模报告


607

外观和结构变更

外观和结构变更



测试

701

参与原理图评审

参与原理图评审


评审报告

702

参与PCB评审

参与PCB评审


评审报告

703

硬件测试

针对新制作的PCBA,加载EVT版本软件,进行硬件测试

测试需求
产品标准

测试报告

704

集成测试

在整机装配完成后,根据产品测试方案和产品包需求,开展集成测试,主要关注性能和功能实现

产品测试方案
产品包需求
自动化测试指南

集成测试报告

705

系统测试

根据产品测试方案,开展系统测试,包括环境测试、可靠性测试、极限测试、包装测试等

产品测试方案
产品包需求
自动化测试指南

系统测试报告

706

外场测试

根据产品的定位和选择的客户场景,开展外场测试

产品测试方案
产品包需求

外场测试报告

707

认证摸底测试

根据认证项目和标准的要求,提前进行摸底测试

产品测试方案

认证摸底测试报告

工艺

801

参与原理图评审

参与原理图评审


评审报告

802

参与PCB评审

参与PCB评审


评审报告

803

制定PCBA工艺指导文件

根据产品需求制定PCBA工艺指导文件

产品需求

工艺标准说明

采购

901

供应商寻源

寻找稳定供应商



902

启动电子料认证

根据市场需求进行各种认证

产品包需求
认证摸底测试报告

第三方认证报告

903

PCB采购

根据市场需求量进行PCB投板采购

市场需求


904

电子料采购

根据市场需求量进行进行物料采购

市场需求


制造

a01

PCBA加工

PCBA进行加工



a02

小批量生产

小批量生产

小批量生产需求

小批量生产报告


近期热文:

  • 图解通俗易懂Scrum敏捷项目管理精华
  • 一文带你清楚知道项目经理都在干什么?
  • 项目经理和PMO如何轻松搞定项目风险管理,附项目风险及解决方法表【静说】
  • 华为成功的秘籍—以项目为中心