联发科携手NVIDIA,共谋云服务器新篇章!

发表时间: 2024-06-07 14:57

本文作者:张逸凡

编辑:申思琦

来源:硬AI

联发科这次要翻身了?

在Computex大会上,联发科宣布加入Arm Total Design Alliance(Arm总体设计联盟),并获得Arm的NeoversecSS授权。

该授权是Arm面向数据中心、边缘计算和高性能计算(HPC)等领域的解决方案服务。

联发科取得该授权,意味着公司继AI手机、汽车电子之后,正式进军云服务器领域,打开全新增长领域。

大摩推测,联发科进入云服务器市场后,或将成为NVIDIA的合作伙伴,并参与下一代Rubin架构的设计。

此外,AI PC方面,大摩预测联发科与NVDA合作开发的WoA PC芯片,将于明年1月的CES上亮相。

一、云服务器业务

联发科认为,到2028年,定制的基于ARM的服务器CPU TAM将达到50亿美元,而定制的AI加速器将达到400亿美元。

目前,联发科的AI布局主要涉及的是AI手机以及汽车电子领域。

此次获得Arm的NeoversecSS授权后,标志着联发科正式进军云服务器领域。

大摩认为,联发科进入云服务器市场后,或将成为NVIDIA的合作伙伴,并参与下一代Rubin架构的设计。

Computex大会上,NVIDIA的首席执行官提到,公司与联发科的合作方式主要是通过提供IP,并允许联发科基于IP开发的形式来合作。

大摩表示,这种IP开发的合作方式,可能意指“ASIC+GPU混合设计”。因此,预测联发科或将参与NVDA下一代Rubin架构的方案设计。

为了进一步支持这种预测,大摩提到,同为台湾芯片设计厂商的AIchip先前透露,2nm的AI芯片非常复杂,涉及到了多种芯片设计。这与两天前NVIDIA发布的“CPU+GPU+HBM+网络和高速接口“Rubin多芯片架构刚好呼应。

另外,大摩提到,联发科与谷歌的合作也同样值得关注。虽然由于设计效能不理想,目前联发科暂未通过谷歌的验证,TPU的订单被Broadcom接下。但市场传言指出联发科正在寻求接下来3奈米TPUv7晶片订单的可能性。

最后,在AI服务器市场空间上,联发科透露了自己的观点。

联发科预测AI定制芯片TAM到2028年将达到450亿美元,该数字超过了大摩预测的370亿美元。联发科进一步补充到,到2028年,定制的基于ARM的服务器CPU TAM将达到50亿美元,而定制的AI加速器将达到400亿美元。

二、AI 手机业务

与云服务器的布局不同,联发科在手机业务上的AI布局十分清晰。

手机业务占联发科总营收的61%,也是联发科一直以来深度布局的业务领域。

最新发布的两款面向AI手机的芯片:

• 天玑9300:面向高端,2023年11月发布,支持在手机端侧运行高达330亿参数的AI大模型;

• 天玑8300:面向中端,2023年11月发布,至高支持100亿参数AI大语言模型

与同为智能手机SoC巨头的高通骁龙8Gen3、苹果A17 Pro比较,联发科天玑9300虽然综合性能略低,但在功耗上有优势。

根据科技博主手机晶片达人近日透露的消息,联发科下一代天玑9400功耗优势依然存在。同时,公司也透露荣耀下一代旗舰将搭载天玑9400 SoC。

不过,来自高通的竞争将会更加激烈。

三、AI PC

大摩预测联发科+NVIDIA的WoA PC芯片将在2025年的出货500万台,2026年出货1500万台。

鉴于目前微软和高通达成的WoA独家协议,在今年夏天协议到期之前,高通依然是唯一一家为微软的Windows系统提供ARM CPU的供应商。

也许是因为这个原因,这次Computex大会上,英伟达和联发科还没有宣布他们的新WoA PC芯片。

但市场依然看到了NVIDIA+联发科WoA PC芯片的巨大潜力,大摩预测,该WoA PC芯片可能会在明年1月的CES上公布,并预计该芯片会在25年下半年推出。

考虑到微软的WoA Surface笔记本和Copilot应用程序的成功发布,大摩预测MediaTek+NVIDIA的WoA PC芯片在2025年的出货量为500万台,2026年为1500万台。

此外,大摩根据供应链验证发现,联发科推出的WoA PC芯片将采用ARM Cortex-X5核心,并采用台积电3nm制程,且性能比预期的更强。

考虑到该芯片与英伟达优秀的图形处理器相结合,大摩预计这款芯片的售价为300美元,将高于高通的X Elite(售价230美元)。

值得注意的是,目前已经有多家PC OEM厂商对NVIDIA和MediaTek的未来产品表现出了兴趣。

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