物联网智能硬件产品LinkNode R4的简易开发指南

近几年，物联网智能硬件的开发已经不再局限于大公司、企业，即使是小的创业公司、或者团队、个人，甚至是学生都有能力去独立开发一个简单的物联网智能硬件产品。当然，这主要还是归功于国内的一些方案商努力营造的一个生态环境——提供了一套完整的软硬件系统+云服务平台的一站式智能硬件解决方案。远的不说，就拿LinkSprite来说，最近频频“出镜”，发布了不少物联网智能硬件平台，而笔者手头正好拿到了一款用于物联网智能家电控制的硬件平台——LinkNode R4，板载高集成度的ESP8266 SoC WiFi模块（相当于主控+WiFi二合一），所以硬件看起来相当简单，成本也非常便宜，但是实际却非常实用，可作为目前无论是大规模、还是小批量的物联网智能产品研发的备选方案，一起来看看LinkNode R4实物究竟如何。

LinkNode R4硬件

因为之前也体验过LinkSprite的其他产品，所以对于LinkNode R4的包装盒还是非常熟悉的，简单不花哨，但是基本的使用指导、资料都直接有相应的链接地址印在了包装盒上，哪怕第一次拿到板卡的用户也能知道如何快速的开始产品的学习或者开发。

除了板卡，包装袋内还提供4个塑料固定支撑柱，别看虽然上不了什么档次，但在实际使用的时候还是非常实用的，毕竟根据接入不同的负载通过继电器的电流可能非常大，支撑柱可以有效防止板卡底部电路与桌面接触，防止发生什么意外。

从上图部分工程师应该也能猜到LinkNode R4开发平台硬件构造非常简单，其实说穿了就是一个WiFi继电器控制器，它的主控+WiFi无线由ESP8266 WiFi模块实现。

相信这个模块大伙也不陌生，在目前号称物联网开发平台上我们都见过，比如机智云的Gokit、开发快的小e开发套件，甚至是LinkSprite前代产品LinkNode D1上也是采用了这个高性价比的WiFi模块方案。

ESP8266是乐鑫推出的一款高集成度WIFI芯片，高度集成了天线开关，射频 balun，功率放大器，低噪放大器，过滤器，电源管理模块，所以外部仅需很少的电路即可实现完整的WiFi网络解决方案。

EPS8266硬件系统框图

它能够独立运行，也可以作为从机搭载于其它主机MCU上运行，而且与外部MCU的连接简单方便，只需通过SPI/SDIO接口或者I2C/UART接口即可。当然，如果ESP8266不接外部MCU，仅仅靠内部集成的应用处理器时，也能够直接从外接闪存中启动，而且内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并减少内存需求。有关ESP8266芯片更多的特性如下：

• 802.11 b/g/n标准

• WiFi Direct (P2P)、soft-AP

• 集成 TCP/IP 协议栈

• 集成 TR 开关、 balun、LNA、 PA 和匹配网络

• 集成PLL、稳压器、DCXO 和电源管理单元

• 802.11b模式下 +19.5dBm 的输出功率

• 小于 10uA 的断电泄露电流

• 集成低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器

• SDIO 1.1/2.0、 SPI、UART 接口

• STBC、 1×1 MIMO、2×1 MIMO

• A-MPDU & A-MSDU 聚合 & 0.4ms 的保护间隔

• 2ms 之内唤醒并传递数据包

• 待机状态消耗功率少于 1.0mW (DTIM3)

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