科技新闻速递：OpenAI员工集体要求董事会下台

21世纪经济报道数字经济课题组 综合报道

早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。

【巨头风向标】

1、逾700名OpenAI员工联名要求董事会辞职，否则可能集体投奔微软。OpenAI约770名员工中超过700人联署了一封信，他们敦促董事会所有成员辞职并让山姆·奥特曼（Sam Altman）恢复职位，否则就集体跳槽去微软。信中还指出，微软“已经承诺会给所有OpenAI员工提供职位”。微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）称，微软希望OpenAI进行一些治理改革。他表示，无论山姆·奥特曼（Sam Altman）最终去向如何，OpenAI的治理都需要改变。

2、欧盟反对Adobe收购Figma。11月20日，欧盟委员会声明称，欧盟委员会已向Adobe通报了其初步观点，即Adobe拟议收购Figma可能会减少全球交互式产品设计软件和其他创意设计软件供应市场的竞争。欧盟委员会称，发送反对声明不会预先判断调查结果，Adobe现在有机会回复委员会的反对声明。

3、华为：海外手机暂无使用HarmonyOS的计划。20日，有消息称华为鸿蒙系统明年将不再兼容安卓，华为方面暂未对此回应。但华为方面表示，目前海外手机暂无使用HarmonyOS的计划，海外消费者可通过搭载EMUI版本的华为手机继续使用安卓应用。未来华为将持续加大对全球开发者的支持。（界面）

4、亚马逊推出“AI Ready”计划，旨在为200万人提供免费AI技能培训。亚马逊公司11月20日表示正在启动一项计划，对数以百万计的工人进行技能培训。这项新计划名为“AI Ready”，旨在到2025年为200万人提供从基础到高级AI技能的免费培训，包括如何利用生成式AI技术。

5、OpenAI新任CEO将调查Altman被罢免事件。OpenAI任命Twitch前CEO Emmett Shear为公司临时CEO，Shear也官宣接受了这一邀请。Shear表示，他将对OpenAI的管理团队进行改革，并聘请一名独立调查员，对Altman的离职进行调查。他称：“很明显，关于Altman被免职，整个过程和沟通都非常糟糕，严重损害了公司声誉。”

6、通用汽车无人驾驶部门CEO辞职。通用汽车公司旗下自动驾驶部门Cruise负责人、首席执行官Kyle Vogt辞去了职务。就在Vogt辞职的一天前，他向Cruise的员工发表了一份广泛的道歉声明，称由于安全审查，所有的汽车都停止了测试，造成了混乱。至关重要的是，Cruise在加州的执照也被吊销了。

7、Temu明年GMV目标300亿美元。Temu为2024年定下的GMV（成交额）目标300亿美元，是今年的两倍还多。一位Google人士称，Temu明年的投放预算将远超今年，但具体数据尚未确定。Temu目前正在接触“美国春晚”超级碗项目组，洽谈明年第二次合作的事宜。

8、零跑汽车：Stellantis集团已认购1.94亿新H股，现持股21.26%。零跑汽车11月20日晚间在港交所公告，1.94亿新H股认购已发行予Stellantis集团。协议完成后股权架构变为：公司单一最大股东集团持股合计23.47%；Stellantis持股21.26%；其他股东持股55.27%；大华科技则不再持股。

9、惠普面向中国市场发布四大系列打印新品。此次惠普推出的四大系列分别聚焦家庭用户、窗口服务场景、中小企业及企业级打印，分别为HP DeskJet惠众惠省系列家用喷墨打印机、HP LaserJet Pro系列激光打印机、HP OfficeJet Pro惠商系列喷墨打印机以及全新慧系列企业级A4彩色激光打印机/一体机。

10、滴滴司机节十大承诺：派单规则统一透明 为新司机提供收入保障。11月20日，在第五届“滴滴司机节”上，滴滴平台相关负责人签署十大承诺，包括司机账单公开透明，持续投入车费垫付、空驶补偿、节假日服务费等收入保障，派单规则统一透明等。

【科技财报观】

1、小米：第三季度营收708.9亿元，同比增长0.6%。小米发布2023年第三季度财报。财报显示，该季度营收708.94亿元，同比增长0.6%，市场预期704.64亿元。该季度净利润48.69亿元，市场预期GAAP净利润43.28亿元，上年同期净亏损14.74亿元。

2、携程集团：第三季度净营业收入137亿元，同比增长99%。携程集团公布了第三季度未经审计的财务业绩。财报显示，2023年第三季度，携程集团净营业收入为137亿元，同比增长99%。其中，携程住宿预订收入为56亿元，同比增长92%；交通票务收入54亿元，同比增长105%；旅游度假业务收入为13亿元，同比增长243%；商旅管理业务收入为5亿9100万元，同比增长60%。

【最芯见闻】

SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式。据报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。

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