电子科技大学与四川大学：软件工程考研的两难选择

每年都有很多考软件工程的同学，尤其是川渝地区的同学，会在电子科技大学和四川大学软件工程专业中纠结。那么，成电和川大软件工程，哪个更好呢？哪个更好考呢？

川大排名更高，但是成电的专业实力更强，作为“两电一邮”之一，在行业内的认可度更高。要论考研难度，二者相差不大。

老王的建议是：如果同学比较重视学校牌子，想考个比较有名的学校，就选四川大学；如果比较重视考研难度、专业实力或是考研性价比，就选择成电。

请看老王从综合实力、往年报录情况、考试难度、就业四个方面对二者进行对比。

一、综合实力对比

根据23年软科中国大学排名、中国最好学科排名，四川大学的学校排名较高，但是软工的学科排名却低于成电，成电的软工在全国排名第五，而且被评为全国顶尖学科。

所以，从学校、学科排名来对比两校，可以看出二者考研难度相差不大。

二、录取情况对比

注：以下各高校数据都只涵盖统考考生人数和分数，不含推免和专项计划。

（一）四川大学

首先，我们来看川大24届软工学硕和专硕的招生简章和专业目录：

川大电子信息有5个研究方向，软工只是其中之一。

24届计划招生174人，但是减去60个推免名额和50个非全名额，就只剩64个名额了（最后会扩招，但扩招力度有限），这些名额还要分给5个方向。

首先来看川大软工学硕：

1）川大软工学硕近年统招人数大致保持在15人，名额比较少，上岸机会当然也不大；而且报考竞争很激烈，近年报录比最低也就8.2:1，最高达20.38:1；

2）近年复试分数线变动比较大，22届分数线最高，达到了349分，21届和23届较低，分别是310分和315分；而且有偶数年涨，奇数年降的规律，根据这个规律，不出意外的话，24届分数线会涨到340+，25届可能又会降到310—320分；

3）个别年份，比如22届复试录取率低至48%，复试淘汰了一半多的考生；23届复试竞争有所缓和，但复试录取率也才上涨到60%；

从23届录取成绩分布来看，初试至少考330才有比较大的录取机会，但是考340分以上才比较稳；

根据前面对25届分数线的预测，估计25届想平稳上岸，初试也要尽量达到340分+。

官方公布的电子信息报考数据没有区分各个方向的复试、录取人数，所以表格里电子信息数据涵盖所有方向考生（计算机、软工、人工智能等）。

1）每年的统招录取人数在80人上下，但是要分给5个方向，从侧面反映出软工专硕的统招人数也并不是很多；报录比近三年都在10:1以上，22届甚至将近20:1，报考竞争也很激烈；

2）分数线每年都高于软工学硕，21届和23届差距达二三十分；而且也有偶数年涨，奇数年降的规律，根据这个规律估计，24届分数线会涨到350+，25届又会降到330+、340+分；

3）近年复试率低于同年的软件学硕，表示复试竞争比学硕竞争激烈，22届是最夸张的一年，复试录取率只有29%，21届和23届也才40%出头，也就是说复试要淘汰6成、甚至7成考生；

从23届录取成绩分布来看，这届初试考到370分以上，才有录取机会，但是要想稳上岸，就得考380分以上；

前面提到25届分数线会和23届差不多，再结合往届的复试淘汰情况，估计25届考生初试也至少要达到370分+，才有可能上岸。

（二）电子科技大学

这是电子科大2024届软工招生简章和专业目录：

这是电子科大近年软工学硕和专硕录取数据：

1）软件学硕近几年计划统招人数都是35人左右，存在小幅度扩招；预计24、25届招录人数会在40人左右；从23届报录比来看，存在比较适度的报考竞争；

2）从近三年的数据来看，成电软件学硕存在偶数年涨，奇数年降的规律，但整体分数线变化都在320分—340分之间；因此，按照此规律，可以预计24届软件学硕报考竞争会有所增加，分数线大概率会涨回22届的340分，而25届则可能继续保持波动，回落至320分+，或330分+；

3）近年复试录取率基本在70%和85%之间，淘汰比例不高；从23届的复录情况来看，高录取率基本集中在330分以上分数段；

那么，结合上述分数线预测，24届考生初试分数需要尽可能达到350分以上，而25届考生备考暂时以340分为努力的目标。

我们再来看软件工程专硕的录取数据：

1）从21届到23届，电子科大软件专硕实际统招录取人数基本都在100人上下；根据学校公布的23届数据，软工专硕23报录比仅为3.71:1，报考竞争非常不激烈；

2）软件专硕近年分数线的奇偶年变化比较明显，经历了大起大落，21届为315分，22届上涨25分至340分，23届大部分考生明显被22届情况劝退，报考人数下滑，自然分数线暴跌55分，仅为285分（当年校线），且考生分数达到300分出头就能有50%以上的录取率；

23届上岸难度低，会吸引大量24届考生想来抄底，24分数线自然会上涨，老王预计分数线有可能涨到340分左右；在25届，因为24届分数线高，报考人数减少，分数线可能又会有所下降，但是老王预计不太可能降到300分以内；

3）从复试录取率来看，成电软件专硕的复试录取率近三年都在70%—85%之间，复试淘汰比例不高，高录取率也基本集中在高于复试分数线15分左右的分数段；

结合前面的预测，24届考生如果想平稳上岸，初试可能至少要考到350分了，25届考试目前备考尽量以320分为目标；

最后，我们把上面的数据整理一下，做个对比：

（注：建议初试分数主要是针对25届考生）

可以看出电子科大的软件工程学硕和专硕上岸难度较低，因为统招名额更多，是川大的数倍，所以上岸机会也更多，对分数的要求也较低，另外川大的报录比、复试淘汰率更高，竞争更激烈。

三、考试难度对比

这是老王整理的两校软工初复试考试科目：

两校的复试都没上机考试。初复试都是五五分。

（一）四川大学874计算机科学专业基础综合

川大874考察三门课：数据结构与算法分析、操作系统、计算机网络。数据结构占65分，操作系统占50分，计算机网络35分。

备考川大874需要学习五本参考书：

① 计算机网络——自顶向下方法（第5版 影印版）-[美] James F. Kurose等，高等教育出版社；

② 计算机网络，谢希仁 (第七版)，电子工业出版社；

③ 数据结构与算法分析（C++版） 电子工业出版社；

④《计算机操作系统》（第四版）西安电子科技大学出版社；

⑤《操作系统教程》（第五版）高等教育出版社。

根据考生的反映，川大874命题还是有一定难度的，软件工程学硕近年的高报录比、以及软工学硕上岸考生最高分（近年都没有400以上的），也侧面反映出这一点。

（二）电子科技大学860软件工程学科基础综合

电子科大860软件工程学科基础考两门课：软件工程、计算机网络。二者各占75分。

准备成电860考试需要学习两本参考书：

① 软件工程：实践者的研究方法（原书第八版，本科教学版），Roger S.Pressman，机械工业出版社（2016）；

② 计算机网络：自顶向下方法，原书第七版，James，机械工业出版社（2018）。

电子科大860真题的题型：

• 简答题：13道（6道软工+7道计网），每题5分，基本每章一题；
• 选择和判断：各20道，每题1分，基本涵盖每章知识点，侧重于考查基础知识；
• 应用题：共45分，主要是画用例图，软件测试，计算IP地址，最短路径。

860的命题难度适中，基本不会考偏门知识点，计算机网络部分考察知识点很多，软件工程部分的复习则是以背诵为主。

复习860除了学教材，还有必要反复刷历年真题，对照重难点笔记精准复习。

这是老王统计的成电软工23届上岸考生的平均分：

学硕和专硕录取考生的860平均分差不多是1.16倍，可见这届的860专业课还是比较简单的，比数学一更好得分。

总之，川大的874复习难度和压力高于电子科大860。

四、就业情况对比

根据电子科大公布的2021届毕业生就业质量报告，信软院的研究生就业率高达99.61%。

根据学院公布的就业信息，2018—2022年研究生当中，有30人进入党政机关单位就业，27人考取选调生，58人赴科研院所就业，65人进高校就业或深造。

赴国家重点单位就业的毕业生占比50.52%，其中国防重点单位就业率为11.40%。

根据毕业生的反馈信息，主要的就业企业包括是阿里巴巴、字节跳动、腾讯、美团、各大银行（中国银行、工商银行、建设银行、农业银行）、爱奇艺、OPPO、招银网络科技。毕业后第一年的收入一般能达到25W—35W。

川大软工研究生的去向主要包括互联网公司、软件公司、有计算机系统的行业和单位，包括政府、银行和金融、教育、交通、医疗等，就业单位包括：百度、阿里巴巴、腾讯、华为、网易、今日头条、完美世界、中国银行、中国建设银行等。毕业薪酬和成电差不多。

总之，成电和川大软工在就业方面没有很明显的差距。

最后，我们来做个总结：

1、从统考录取数据对比来看，四川大学略难，统招人数少，报考竞争压力更大，尤其是复试淘汰率很高。

2、从初试考试难度来看，川大专业课的复习压力较大，命题难度也不太低，但是，对于数学和英语不太好的同学，还是可以选川大软工专硕的，因为初试数学和英语考更简单的英语二和数学二，但是初试要尽可能考高分（370+，甚至380+），备考难度其实也不太低。

3、论就业，二者都是985高校，学历含金量都很高，所以就业质量都很好。尤其是成电作为“两电一邮”之一，而且学科实力强，在大型企业中有很高的认可度。

所以，老王的建议是考研选择成电软工，性价比更高。

如有其他关于成电考研的问题，欢迎交流。